KAIJO wire polymerization machine FB-i28

Ang KAIJO FB-i28 ay isang medium-to-high-speed, high-precision, universal fully automatic thermal ultrasonic wire bonding machine, na pangunahing idinisenyo para sa high-density, fine-pitch, at small-to-medium-sized packaging applications. Nababalanse nito ang bilis, katumpakan, at gastos, kaya isa itong pangunahing modelo para sa malawakang produksyon sa mga consumer electronics, analog ICs, LEDs, at discrete devices.

I. Pagpoposisyon at mga Pangunahing Aplikasyon

Pagpoposisyon: Ganap na awtomatikong ball bonding/wedge bonding machine, mataas na katumpakan, mataas na gastos, katamtaman hanggang mataas na bilis na unibersal na modelo.

Karaniwang mga Aplikasyon:

Mga Elektronikong Pangkonsumo: Mga IC ng mobile phone/tablet, mga power management chip (PMIC), mga sensor.

Mga Analog/Mixed-Signal IC: Mga operational amplifier, ADC/DAC, driver IC.

Optoelectronics: Mga LED, laser diode, mga bahagi ng optical module.

Mga Discrete Device: Mga MOSFET, diode, transistor, small-signal transistor.

Mga Tugma na Kable: Kableng ginto (Φ15–30μm), kableng tanso (Φ20–30μm), kableng pilak na haluang metal (opsyonal).

II. Mga Pangunahing Espesipikasyon (2026 Mainstream Configuration)

Lawak ng Pagkakabit ng Kawad: 56mm (X) × 88mm (Y)

Lugar ng Paggawa: 295mm × 100mm (angkop para sa maliliit at katamtamang laki ng mga frame/substrate)

Bilis ng Pagbubuklod ng Kawad: 0.045 segundo/linya (1333 linya/minuto)

Kakayahang maulit: ±2.0μm (3σ); Minimum na pagitan ng pad 35μm

Haba ng Linya/Taas ng Arko: Pinakamataas na haba ng linya 8mm; Taas ng Arko 0.5–5mm (makokontrol)

Paraan ng Paghinang: Thermo-sonic ball bonding/wedge bonding; Dual-frequency ultrasonic (karaniwan)

Mga Sukat ng Katawan (L×D×H): 1065×1175×1725mm (2025mm kasama ang ilaw ng alarma)

Timbang: Humigit-kumulang 550kg

III. Istruktura at mga Pangunahing Teknolohiya

1. Mataas na tigas na magaan na ulo ng hinang (pangunahing bentahe)

Materyal na composite na gawa sa Z-arm: Mataas na rigidity + Mababang inertia, mahusay na pagpigil sa vibration, at matibay na estabilidad sa mga aplikasyon na fine-pitch.

Disenyo ng mababang presyon ng epekto: Katumpakan sa pagkontrol ng presyon ng pagbubuklod ±0.1N, minimum na presyon ng hinang ≤1.2N, na nagpoprotekta sa manipis na mga piraso/malutong na substrate.

Type 1701 ultrasonic resonator: Mababang thermal drift, matatag na output, tugma sa mga alambreng tanso/pilak na haluang metal, at matatag na ani.

2. Sistema ng Paningin ng α-Mata

Algoritmo ng pagkilala sa susunod na henerasyon: Anti-reflective, anti-dust, at anti-color difference; katumpakan ng pagkilala ±1μm; mababang contrast na rate ng pagkilala sa substrate ≥99.9%.

Pagkatuto gamit ang maraming template: Sinusuportahan ang mga siksik na pin, mga pad na hindi regular ang hugis, at mga layout ng array; awtomatikong itinatama ang offset/rotation.

3. Hakbang-hakbang na Pagkakasunod-sunod ng Pagbubuklod (Hakbang-hakbang na Pagsasalarawan ng Hinang)

Pagpapakita ng lahat ng parametro ng proseso ng hinang: Ang lakas, presyon, oras, at temperatura ng ultrasonic ay maaaring isaayos sa mga bahagi.

Tumpak na kontrol sa diyametro ng bola, lapad ng wedge, at hugis ng arko ng alambre, na angkop para sa mga senaryo ng fine-pitch (35μm) at mataas na densidad.

4. Awtomasyon at Koneksyon

Ganap na Awtomatikong Pagkarga at Pagbaba: 2–3 lalagyan ng materyales (30–115mm ang lapad), awtomatikong paglalagay ng sinulid, pagpunas ng karayom, at paglilinis ng capillary.

Mga Karaniwang Tampok ng Industriya 4.0: SECS/GEM, KISS (KAIJO Equipment Management System), real-time na pagsubaybay, traceability, at malayuang pagsusuri.

Windows 10 Touchscreen Interface: 15-pulgadang malaking screen, operasyong nakabatay sa icon, one-click na pag-access sa parameter, mga istatistika ng ani, at mga alarma sa anomalya.

IV. Paghahambing ng mga Benepisyo (kumpara sa FB-e20N / FB-x26)

Bilis: i28 (0.045s/linya) ≈ e20N (0.043s/linya) > x26 (0.045–0.055s/linya)

Katumpakan: i28 (±2.0μm) > e20N (±3.0μm) ≈ x26 (±2.5μm)

Lawak ng Panghinang: i28 (56×88mm) < x26 (56×95mm) > e20N (56×80mm)

Haba ng Linya: i28 (8mm) = e20N (8mm) < x26 (12mm)

Timbang: i28 (550kg) < e20N / x26 (humigit-kumulang 850kg) → Mas maliit na bakas ng paa, mas nababaluktot na pag-deploy

Gastos: i28 Pinakamataas na cost-performance ratio, angkop para sa medium-batch, multi-variety na produksyon.

V. Buod at Mga Rekomendasyon sa Pagpili

Mga Pangunahing Halaga: Mataas na katumpakan (±2μm), katamtaman-mataas na bilis, mababang impact, mataas na cost-performance, paglutas ng mga problema sa fine-pitch/high-density packaging, ani ≥99.5%.

Mga Rekomendasyon sa Pagpili:

Mga elektronikong pangkonsumo, analog IC, LED/discrete device → FB-i28

Pinong pitch (35μm), maliliit hanggang katamtamang laki ng mga frame, katamtamang batch na mass production → FB-i28

Mga kable na pang-bonding na sobrang laki/malayuan (>8mm) → FB-x26

Ultra-high-speed short-arc mass production (mga LED/discrete device) → FB-e20N