OptoLux™ é unha máquina de unión de bólas ultrasónica totalmente automatizada de K&S (Kulisofa) para envases optoelectrónicos de LED. É unha plataforma clásica para a produción a grande escala de LED e dispositivos optoelectrónicos, posteriormente actualizada á versión OptoLux™ Plus. O equipo céntrase na iluminación de LED, mini-LED e dispositivos optoelectrónicos de infravermellos, equilibrando a capacidade, o rendemento de unión e a compatibilidade de procesos, e úsase amplamente en liñas de produción de envases optoelectrónicos en todo o mundo.
I. Posicionamento do equipo
OptoLux™ está posicionada como unha máquina de unión de bólas dedicada de media a alta velocidade para optoelectrónica, centrada na interconexión de dispositivos optoelectrónicos discretos, completando a unión de bólas ultrasónica de fío de ouro, aliaxe de prata e fío de cobre entre os almofadiños do chip e o substrato/soporte. É axeitada para a produción de gran volume de LED SMD, LED de alta potencia, emisores e receptores de infravermellos e sensores optoelectrónicos; aínda que tamén ten en conta a facilidade de depuración, é axeitada para plantas de empaquetado de LED pequenas e grandes, pero non para o empaquetado de chips de CI lóxicos de alta gama.
II. Sistema central de hardware
Plataforma de movemento servo de alta velocidade XYZ: o servomotor de bucle pechado optimiza a traxectoria de movemento da estrutura de soporte continua, reduce a perda de percorrido en ralentí e garante a capacidade de produción UPH básica; o control de bucle pechado de presión de alta precisión no eixe Z reduce o risco de danar o chip PAD para electrodos LED finos.
Sistema de visión anticipada programable: a preescaneo e o posicionamento de prexuízo acurtan o tempo de espera de adquisición de imaxes; equipado cun sistema de iluminación vertical de gran angular WAVI, fontes de luz programables vermellas e azuis + iluminación oblicua de baixo ángulo, para facer fronte aos reflexos dos soportes electrochapados e á interferencia das diferenzas de cor nos soportes, mellorando a estabilidade do posicionamento PRS.
A lóxica de recuperación automática de fallos SHTL e NSOL integrada reinténtase automaticamente cando se identifican anomalías, o que reduce o tempo de inactividade e mellora o tempo medio de intervalo auxiliar do MTBA.
Sistema óptico: Óptica estándar de 2× de aumento, que admite tanto a exploración de amplos campos de visión como a observación de almofadas, satisfazendo as necesidades da identificación de almofadas con LED convencionais e mini-LED temperás.
Kit de proceso específico para LED Quick-LED Suite
K&S ofrece unha base de datos de procesos personalizada para o empaquetado optoelectrónico, que incorpora parámetros de temporización de arco de fío maduro, ignición e presión ultrasónica. Combinado coa tecnoloxía de guía de bólas de soldadura ACCUBMP, garante a consistencia das bólas de soldadura, o que permite unha rápida posta en servizo de novas máquinas e reduce a barreira para a configuración do proceso.
Equipado co algoritmo de autooptimización Auto-BITS, aprende automaticamente e corrixe dinamicamente os parámetros de unión durante o funcionamento do equipo, compensando a desviación do proceso causada polo desgaste da cuchilla e as flutuacións do material do arame, estabilizando así o rendemento do lote.
III. Especificacións clave do proceso
Fíos compatibles: fío de ouro, fío de aliaxe de prata, fío de paladio e cobre; o kit opcional de protección de microambientes admite a produción de fíos de cobre e suprime a formación de arcos e a oxidación dos fíos de cobre.
Diámetro de cable aplicable: 20-50 μm, que abrangue os diámetros de cable máis comúns para iluminación convencional e LED de alta potencia.
Precisión de unión: ±3 μm a 3 σ, o que cumpre os requisitos de unión de almofadas pequenas e medianas.
Área de procesamento de unión efectiva: 56 × 80 mm, compatible con soportes de cascada de LED convencionais e substratos cerámicos.
Capacidade de arco de arame: Admite arco baixo, arco estándar e arco alto, compatible con soportes de diferentes profundidades de cavidade.
Compatibilidade de alimentación: Admite bandexas e soportes en cascada; pódese integrar con sistemas automatizados de carga e descarga; admite a trazabilidade de datos MES.
IV. Principais áreas de aplicación
Empaquetado de LED: LED de montaxe superficial SMD 2835, 3030, 5050 e outros, LED cerámicos de alta potencia, chips COB, unión por cable de produción en masa de mini-LED temperás.
Dispositivos optoelectrónicos: tubos emisores/receptores de infravermellos, sensores fotoeléctricos, dispositivos discretos de optoacopladores.
Dispositivo optoelectrónico de consumo, envasado de dispositivos discretos
V. Vantaxes principais do equipo
Adaptación profunda aos procesos optoelectrónicos: optimizado especificamente para abordar puntos débiles como a reflectividade nos soportes de galvanoplastia de LED e a susceptibilidade aos danos por presión de electrodos delgados, o que resulta nunha ampla xanela de proceso e un rendemento de produción en masa estable.
Curva de aprendizaxe baixa: o proceso preempaquetado de Quick-LED Suite permite tempos de configuración curtos ao cambiar a novos modelos, o que reduce a dependencia dos enxeñeiros de procesos senior.
Excelente rendemento operativo: a recuperación visual automática de fallos + a compensación adaptativa Auto-BITS minimiza o tempo de inactividade debido á intervención humana, o que a fai axeitada para a produción en masa ininterrompida a longo prazo.
Suministro de arame ampliable: as actualizacións in situ dun kit de microambiente permiten cambiar das liñas de produción de arame de ouro a arame de aliaxe de prata ou cobre, o que apoia as solucións de redución de custos para as fábricas.
Mantemento cómodo: o deseño modular permite a montaxe e desmontaxe sinxelas do divisor, do percutor e do mecanismo de alimentación do arame, o que reduce o tempo de mantemento.
VI. Breves diferenzas entre OptoLux™ e OptoLux™ Plus
OptoLux™ (versión básica): unha plataforma clásica de produción en masa de LED, madura e estable, que satisfai as necesidades de capacidade de produción de SMD convencionais e LED de alta potencia, orientada á produción en masa de LED estándar.
OptoLux™ Plus (versión mellorada): Inclúe movemento servo mellorado, algoritmos de visión iterados, UPH (mellorado por hora) aínda mellorado e robustez reforzada para a unión de fíos de cobre e procesos de pequenas almofadas Mini-LED, o que o fai axeitado para liñas de produción de alto volume con requisitos máis elevados.
VII. Resumo K&S OptoLux™ é un equipo de unión de bólas de referencia na industria do envasado LED. As súas características principais son a madurez, a estabilidade, o funcionamento amigable cos procesos e o mantemento sinxelo. Resolve eficazmente os puntos débiles da reflexión tradicional dos soportes LED, a inconsistencia da bóla de soldadura e a desviación do proceso a longo prazo durante a produción; é a opción principal para as liñas de produción tradicionais de dispositivos optoelectrónicos de infravermellos e iluminación LED.
