EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhהמאפיינים העיקריים של Samsung SMT 411 כוללים את המהירות הגבוהה, הדיוק הגבוה והיעילות הגבוהה שלו.
מהירות ודיוק
מהירות המיקום של Samsung SMT 411 מהירה מאוד, ומהירות המיקום של רכיבי שבב יכולה להגיע ל-42,000 CPH (42,000 שבבים לדקה), בעוד שמהירות המיקום של רכיבי SOP היא 30,000 CPH (30,000 רכיבי SOP לדקה). בנוסף, גם דיוק המיקום שלו גבוה מאוד, עם דיוק מיקום של ±50 מיקרון לרכיבי שבבים ויכולת מיקום צרה של 0.1 מ"מ (0603) ו-0.15 מ"מ (1005).
היקף היישום והביצועים
Samsung SMT 4101 מתאים לרכיבים בגדלים שונים, החל מהשבב הקטן ביותר 0402 ועד לרכיבי IC 14 מ"מ הגדולים ביותר. טווח הגודל של לוח ה-PCB שלו רחב, ונע בין מינימום של 50 מ"מ × 40 מ"מ למקסימום של 510 מ"מ × 460 מ"מ (מצב מסילה אחת) או 510 מ"מ × 250 מ"מ (מצב מסילה כפולה). בנוסף, הציוד מתאים למגוון עובי PCB, הנעים בין 0.38 מ"מ ל-4.2 מ"מ.
תכונות ויתרונות נוספים
ל-Samsung SMT 411 יש גם את התכונות והיתרונות הבאים:
מערכת למרכז ראייה מעופפת: מאמצת את שיטת הזיהוי On The Fly המוגנת בפטנט של סמסונג כדי להשיג מיקום במהירות גבוהה.
מבנה שלוחה כפול: משפר את היציבות ודיוק המיקום של הציוד.
מיקום דיוק גבוה: מסוגל לשמור על דיוק גבוה של 50 מיקרון במהלך מיקום במהירות גבוהה.
מספר מזינים: עד 120 מזינים, ניהול חומרים נוח ויעיל.
צריכת אנרגיה נמוכה: בעל שיעור אובדן חומר נמוך במיוחד של 0.02% בלבד.
משקל: הציוד שוקל 1820 ק"ג ומידותיו 1650 מ"מ × 1690 מ"מ × 1535 מ"מ.
תכונות אלו הופכות את Samsung SMT 411 לתחרותי ביותר בשוק ומתאים לצרכי ייצור שונים ברמת דיוק גבוהה וביעילות גבוהה.
