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xhLas principales características de Samsung SMT 411 incluyen su alta velocidad, alta precisión y alta eficiencia.
Velocidad y precisión
La velocidad de colocación de Samsung SMT 411 es muy rápida, y la velocidad de colocación de los componentes del chip puede alcanzar los 42.000 CPH (42.000 chips por minuto), mientras que la velocidad de colocación de los componentes SOP es de 30.000 CPH (30.000 componentes SOP por minuto). Además, su precisión de colocación también es muy alta, con una precisión de colocación de ±50 micrones para los componentes del chip y una capacidad de colocación de paso estrecho de 0,1 mm (0603) y 0,15 mm (1005).
Ámbito de aplicación y rendimiento
Samsung SMT 4101 es adecuado para componentes de varios tamaños, desde el chip 0402 más pequeño hasta los componentes IC más grandes de 14 mm. Su rango de tamaño de placa PCB es amplio, desde un mínimo de 50 mm × 40 mm hasta un máximo de 510 mm × 460 mm (modo de riel único) o 510 mm × 250 mm (modo de riel doble). Además, el equipo es adecuado para una variedad de espesores de PCB, que van desde 0,38 mm a 4,2 mm.
Otras características y ventajas
Samsung SMT 411 también tiene las siguientes características y ventajas:
Sistema de centrado Flying Vision: adopta el método de reconocimiento On The Fly patentado de Samsung para lograr una colocación de alta velocidad.
Estructura de doble voladizo: mejora la estabilidad y la precisión de colocación del equipo.
Colocación de alta precisión: capaz de mantener una alta precisión de 50 micrones durante la colocación a alta velocidad.
Número de alimentadores: Hasta 120 alimentadores, gestión cómoda y eficiente del material.
Bajo consumo de energía: Tiene una tasa de pérdida de material extremadamente baja de sólo 0,02%.
Peso: El equipo pesa 1820 kg y sus dimensiones son 1650 mm × 1690 mm × 1535 mm.
Estas características hacen que el Samsung SMT 411 sea altamente competitivo en el mercado y adecuado para diversas necesidades de producción de alta precisión y alta eficiencia.
