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xh삼성 SMT 411의 주요 특징으로는 고속, 고정밀, 고효율이 있습니다.
속도와 정밀도
삼성 SMT 411의 배치 속도는 매우 빠르며 칩 부품의 배치 속도는 42,000 CPH(분당 42,000칩)에 도달할 수 있는 반면 SOP 부품의 배치 속도는 30,000 CPH(분당 30,000 SOP 부품)입니다. 또한 배치 정확도도 매우 높아 칩 부품의 경우 ±50마이크론의 배치 정확도와 0.1mm(0603) 및 0.15mm(1005)의 좁은 피치 배치 기능을 제공합니다.
적용범위 및 성능
삼성 SMT 4101은 가장 작은 0402 칩부터 가장 큰 14mm IC 부품까지 다양한 크기의 부품에 적합합니다. PCB 보드 크기 범위는 최소 50mm x 40mm에서 최대 510mm x 460mm(단일 레일 모드) 또는 510mm x 250mm(이중 레일 모드)까지 다양합니다. 또한 이 장비는 0.38mm에서 4.2mm까지 다양한 PCB 두께에 적합합니다.
기타 특징 및 장점
삼성 SMT 411은 다음과 같은 특징과 장점을 가지고 있습니다:
플라잉 비전 센터링 시스템: 삼성의 특허받은 On The Fly 인식 방식을 채택하여 고속 배치를 달성합니다.
이중 캔틸레버 구조: 장비의 안정성과 배치 정확도가 향상되었습니다.
고정밀 배치: 고속 배치 중에도 50마이크론의 높은 정밀도를 유지할 수 있습니다.
공급기 개수: 최대 120개 공급기로 편리하고 효율적인 재료 관리가 가능합니다.
낮은 에너지 소비: 재료 손실률이 단 0.02%로 매우 낮습니다.
무게: 장비의 무게는 1820kg이고 크기는 1650mm × 1690mm × 1535mm입니다.
이러한 기능 덕분에 삼성 SMT 411은 시장에서 높은 경쟁력을 갖추고 있으며 다양한 고정밀, 고효율 생산 요구 사항을 충족하는 데 적합합니다.
