לייזר סיבים MAXphotonics MFSC-1000

MFSC-1000 הוא לייזר סיבים רציפים של 1000W (CW). עיקרון הליבה מבוסס על טכנולוגיית לייזר סיבים, ותפוקת הספק גבוה מושגת באמצעות הגברה אופטית רב-שלבית:

עירור מקור משאבה

השתמש בדיודה לייזר מוליכים למחצה בהספק גבוה (LD) כמקור המשאבה לפליטת אור באורך גל של 808 ננומטר או 915 ננומטר.

הגברת סיבים מסוממים

אור המשאבה מחובר לסיב המסומם באיטרביום (Yb³⁺), ויוני האדמה הנדירים סופגים אנרגיה ליצירת לייזר קרוב לאינפרא אדום של 1064~1080nm.

תנודת חלל תהודה

חלל התהודה נוצר על ידי סיב Bragg grating (FBG), שבוחר אורכי גל ספציפיים ומגביר את הלייזר.

פלט קרן

לבסוף, הוא יוצא דרך סיב ההולכה (קוטר ליבה 50 ~ 100 מיקרומטר), ונוצר כתם בצפיפות אנרגיה גבוהה לאחר המיקוד.

2. פונקציות ליבה

פונקציה מימוש טכני תרחישי יישום

תפוקה רציפה בעוצמה גבוהה 1000W תפוקה יציבה, הספק מתכוונן (30%~100%) חיתוך לוחות עבה ממתכת (פלדת פחמן ≤12 מ"מ)

איכות קרן גבוהה M²≤1.2 (קרוב למצב יחיד), נקודה ממוקדת קטנה (קוטר כ-0.1 מ"מ) ריתוך מדויק (לשוניות סוללה, רכיבים אלקטרוניים)

חומר נגד השתקפות גבוהה מטב את העיצוב האופטי כדי להפחית את נזקי האור החוזר במהלך עיבוד של חומרים מחזירי אור כגון נחושת ואלומיניום ריתוך סוללת אנרגיה חדשה (מתכות שונות בנחושת ואלומיניום)

בקרה חכמה תמיכה בתקשורת RS485/MODBUS, ניטור בזמן אמת של הספק וטמפרטורה, אזעקה חריגה אינטגרציה אוטומטית של קו ייצור

חיסכון באנרגיה ויעילות גבוהה יעילות המרה אלקטרו-אופטית ≥35%, יותר מ-50% חיסכון באנרגיה בהשוואה ללייזר CO₂ הפחתת עלויות ייצור המוני תעשייתי

3. מאפיינים טכניים

עיצוב מודולרי

מודולי ליבה כגון מקור משאבה וסיבים אופטיים ניתנים להחלפה מהירה בעלות תחזוקה נמוכה.

הגנות מרובות

הגנה מפני טמפרטורת יתר, זרם יתר והחזרת אור כדי להבטיח חיי ציוד (≥100,000 שעות).

תאימות רחבה

ניתן להתאמה למגוון ראשי עיבוד (כגון ראשי חיתוך, ראשי ריתוך) ומערכות בקרת תנועה (CNC, זרועות רובוטיות).

IV. מקרי יישום אופייניים

חיתוך מתכת: חיתוך מהיר מנירוסטה 6 מ"מ (מהירות ≥8 מ'/דקה).

ריתוך: ריתוך פס של סוללות חשמל (נתזים <3%).

טיפול פני השטח: ניקוי עובש בלייזר (הסרת שכבת תחמוצת ללא נזק למצע).

V. השוואת יתרונות תחרותיים

פרמטרים MFSC-1000 לייזר 1000W רגיל

איכות קרן M²≤1.2 M²≤1.5

יעילות אלקטרו-אופטית ≥35% בדרך כלל 25%~30%

ממשק בקרה RS485/MODBUS+כמות אנלוגית בקרת כמות אנלוגית בלבד

עלות תחזוקה עיצוב מודולרי, החלפה קלה יש צורך לחזור למפעל לתיקון

ו. הצעות לבחירה

מתאים ל: חיתוך פלטות בינוניות ועבות, ריתוך חומרים בעלי רפלקטיביות גבוהה, שילוב אוטומטי של קו ייצור.

תרחישים שאינם רלוונטיים: עיבוד מדויק במיוחד (דורש לייזר פיקו-שניות/פמטו-שניות) או חיתוך שאינו מתכתי (כגון פלסטיק, עץ)