Semiconductor equipment

반도체 장비

반도체 장비 개요

반도체 장비는 우리가 매일 의지하는 기술에 동력을 공급하는 마이크로칩의 생산 및 제조에 필수적입니다. 이러한 첨단 기계는 현대 전자공학의 핵심인 집적 회로, 센서, 마이크로프로세서와 같은 반도체 장치를 제조하도록 설계되었습니다.

반도체 제조 공정의 모든 단계를 지원하기 위해 광범위한 고성능 반도체 장비를 제공합니다. 웨이퍼 제조에서 패키징에 이르기까지, 당사의 장비는 정밀성, 효율성 및 신뢰성을 보장하여 회사가 전자 산업의 증가하는 요구를 충족할 수 있도록 합니다.

  • ‌DISCO Dicing Saw DAD323

    DISCO 다이싱 톱 DAD323

    DISCO DAD323은 반도체 웨이퍼부터 전자부품까지 다양한 가공에 적합한 고성능 자동 다이싱 머신입니다.

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  • ‌DISCO Dicing Saw DAD324

    DISCO 다이싱 톱 DAD324

    DAD324는 고성능 MCU를 사용하여 소프트웨어 작동 속도와 작동 응답 속도를 개선합니다. X, Y, Z 축은 모두 서보 모터를 사용하여 축 속도와 생산 효율성을 높입니다. sta...

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  • disco die cutting machine DAD3230

    디스코 다이 커팅 머신 DAD3230

    DISCO-DAD3230은 주로 가공물 절단작업에 사용되는 자동절단기입니다.

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  • disco wafer cutting machine DAD3241

    디스코 웨이퍼 커팅 머신 DAD3241

    DISCO-DAD3241은 높은 생산성과 고정밀성으로 다양한 소재의 절단 요구에 적합한 고성능 자동 슬라이서입니다.

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  • ASMPT plastic sealing machine IDEALmold 3G

    ASMPT 플라스틱 밀봉기 IDEALmold 3G

    ASMPT Laminator IDEALmold™ 3G는 특히 스트립 및 롤 기판 처리에 적합한 고급 자동 성형 시스템입니다.

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  • ASMPT plastic sealing machine IdealMold R2R

    ASMPT 플라스틱 밀봉기 IdealMold R2R

    ASMPT IdealMold™ R2R 라미네이터는 수직 접착제 주입 포장 기술(PGS™)을 사용한 단일 또는 이중 롤 성형을 위한 프로그래밍 가능 성형 시스템으로, 특히 초박형 패키지에 적합합니다...

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  • ASMPT Active Alignment AUTOPIA -TCT test machine

    ASMPT 액티브 얼라인먼트 AUTOPIA-TCT 시험기

    ASMPT의 AUTOPIA-TCT 장비는 웨이퍼 반도체 패키징을 위해 설계된 완전 자동 테스트 시스템입니다.

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  • ASMPT Active Alignment AUTOPIA-CM

    ASMPT 액티브 얼라인먼트 AUTOPIA-CM

    ASMPT의 차량 장착형 AA 능동 교정 장비는 다양한 기능을 갖추고 있으며, 주로 조립 작업 중 카메라 모듈의 상대적 위치와 자세의 정확성을 보장하는 데 사용됩니다.

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  •  ‌ASM die bonder AD819

    ASM 본더 AD819

    ASM 다이 본더 AD819는 기판에 칩을 정확하게 배치하는 데 사용되는 고급 반도체 패키징 장비이며 자동화된 다이 본딩 공정의 핵심 장치입니다.

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  • ASM Die Bonder machine AD800

    ASM 본더 머신 AD800

    ASM AD800은 다양한 고급 기능과 특징을 갖춘 고성능 전자동 다이본더입니다.

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  • ‌ASM Die Bonding AD50Pro

    ASM 다이 본딩 AD50Pro

    ASM 다이 본더 AD50Pro의 작동 원리는 주로 가열, 롤링, 제어 시스템 및 보조 장비를 포함합니다.

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  • asm wire Bonding machine ab550

    ASM 와이어 본딩 머신 AB550

    ASM Wire Bonder AB550은 다양한 고급 기능과 특징을 갖춘 고성능 초음파 와이어 본더입니다.

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  • asm wire Bonder machine Eagle Aero Reel to Reel‌

    asm 와이어 본더 머신 Eagle Aero 릴 투 릴

    ASM Eagle Aero Reel to Reel은 반도체 패키징 및 테스트 생산을 위해 설계된 고성능 와이어 본딩 머신입니다.

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  • ‌ASM Laser Cutting Machine LS100-2‌

    ASM 레이저 절단기 LS100-2

    ASM 레이저 커팅 머신 LS100-2는 특히 미니/마이크로 LED 칩 제조에 적합한 고정밀 커팅 요구 사항을 위해 설계된 레이저 스크라이빙 머신입니다.

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  • ‌ ‌ASM laser cutting machine LASER1205

    ASM 레이저 커팅기 LASER1205

    ASM 레이저 절단기 LASER1205는 고성능 레이저 절단 장비입니다.

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  • Automated packaging machine AD838L

    자동 포장기 AD838L

    ASM LED 자동 포장기 AD838L은 정밀성, 효율성, 자동화에 대한 현대 전자 산업의 요구를 충족하도록 설계된 고성능 LED 포장 장치입니다. ...

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  • Semiconductor cleaning machine Package chip SC810

    반도체 세척기 패키지 칩 SC810

    SC-810은 용접 후 잔류 플럭스와 유기 및 무기 오염물질을 온라인으로 정밀하게 세척하는 데 사용되는 통합형 전자동 반도체 패키지 칩 온라인 세척기입니다.

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  • Semiconductor cleaning machine chip packaging AC-420

    반도체 세척기 칩 패키징 AC-420

    AC-420은 반도체 칩 패키징 공정 후 잔류 플럭스와 유기 및 무기 오염물질을 온라인으로 정밀하게 세척하는 데 사용되는 통합형 완전 자동 온라인 세척기입니다.

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  • Semiconductor packaging cleaning machine FC750

    반도체 패키징 세척기 FC750

    전자동 반도체 칩 패키징 온라인 물 세척기는 효율적인 세척제와 특수 세척 공정을 사용하여 단시간에 많은 수의 부품을 세척할 수 있습니다...

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  • LED washing machine SF-680

    LED 세탁기 SF-680

    SF-680은 제품 생산 후 잔류 수성 플럭스와 유기 및 무기 오염물질을 온라인으로 세척하는 데 사용되는 통합형 전자동 MICRO LED, MINILED 온라인 물 세척기입니다.

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