Fornece uma ampla gama de equipamentos semicondutores de alto desempenho para dar suporte a todos os estágios do processo de fabricação de semicondutores. Da fabricação de wafers à embalagem, nossos equipamentos garantem precisão, eficiência e confiabilidade, permitindo que as empresas atendam às crescentes necessidades da indústria eletrônica.
DISCO DAD323 é uma máquina de corte automática de alto desempenho adequada para processamento diversificado, desde wafers semicondutores até componentes eletrônicos
O DAD324 usa um MCU de alto desempenho para melhorar a velocidade de operação do software e a velocidade de resposta da operação. Os eixos X, Y e Z usam servomotores para aumentar a velocidade do eixo e a eficiência da produção. O sta...
DISCO-DAD3230 é uma máquina de corte automática, usada principalmente para operações de corte de objetos processados
DISCO-DAD3241 é um fatiador automático de alto desempenho adequado para necessidades de corte de vários materiais com alta produtividade e alta precisão
O laminador ASMPT IDEALmold™ 3G é um sistema de moldagem automática avançado, especialmente adequado para processar substratos de tiras e rolos
O laminador ASMPT IdealMold™ R2R é um sistema de moldagem programável para moldagem de rolo simples ou duplo com tecnologia de embalagem por injeção de cola vertical (PGS™), especialmente adequado para embalagens ultrafinas...
O equipamento AUTOPIA-TCT da ASMPT é um sistema de teste totalmente automático projetado para embalagens de semicondutores de wafer
O equipamento de calibração ativa AA montado em veículo da ASMPT tem múltiplas funções, usadas principalmente para garantir a precisão da posição relativa e postura do módulo da câmera durante a montagem...
O ASM die bonder AD819 é um equipamento avançado de embalagem de semicondutores usado para posicionar com precisão chips em substratos e é um dispositivo essencial no processo automatizado de colagem de matrizes.
ASM AD800 é uma máquina de colagem de matriz totalmente automática de alto desempenho com muitas funções e recursos avançados
O princípio de funcionamento da máquina de colagem ASM AD50Pro inclui principalmente aquecimento, laminação, sistema de controle e equipamento auxiliar.
O ASM Wire Bonder AB550 é um soldador de fios ultrassônico de alto desempenho com muitas funções e recursos avançados
ASM Eagle Aero Reel to Reel é uma máquina de colagem de fios de alto desempenho projetada para produção de testes e embalagens de semicondutores
A máquina de corte a laser ASM LS100-2 é uma máquina de gravação a laser projetada para necessidades de corte de alta precisão, especialmente adequada para a fabricação de chips Mini/Micro LED
A máquina de corte a laser ASM LASER1205 é um equipamento de corte a laser de alto desempenho
A Máquina de Embalagem Automatizada LED ASM AD838L é um dispositivo de embalagem LED de alto desempenho projetado para atender às demandas das indústrias eletrônicas modernas por precisão, eficiência e automação. Se...
O SC-810 é uma máquina de limpeza on-line de chips de pacotes semicondutores totalmente automática e integrada, usada para limpeza de precisão on-line de fluxo residual e poluentes orgânicos e inorgânicos após a soldagem...
O AC-420 é uma máquina de limpeza on-line totalmente automática e integrada para embalagens de chips semicondutores, usada para limpeza de precisão on-line de fluxo residual e poluentes orgânicos e inorgânicos após...
A máquina de lavagem com água totalmente automática para embalagem de chips semicondutores online usa agentes de limpeza eficientes e processos de limpeza especiais, que podem limpar um grande número de componentes em um curto espaço de tempo...
SF-680 é uma máquina de lavagem com água totalmente automática e integrada, MICRO LED, MINILED, que é usada para limpeza online de fluxo residual à base de água e poluentes orgânicos e inorgânicos após a produção...
Nossos clientes são todos de grandes empresas de capital aberto.
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Perguntas frequentes sobre equipamentos semicondutores
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