SRM Z208은 SRM Integration에서 제조한 완전 자동화된 다이 레벨 테스트 핸들러입니다. 패키지된 칩을 처리하는 대신, 반도체 웨이퍼 상의 베어 다이에 대한 품질 보증 및 테스트를 수행하도록 설계되었습니다. Z208은 일련의 품질 보증 작업을 단일 시스템에 통합함으로써 더욱 효율적이고 정밀한 생산 공정을 가능하게 합니다.
기술 사양 및 매개변수
해당 장비의 주요 기술 사양은 다음과 같습니다.
장비 유형: 다이 레벨 테스트 핸들러
최대 처리량(UPH): 시간당 최대 36,000개
평균 고장 간격(MTBF): 200시간 이상
평균 어시스트 간격(MTBA): 60분 이상
호환 가능한 패키지 유형: QFN, MLP, SOIC, SOT23, SC70, SOT89, SOT223
지원되는 다이 크기: 1.4x1.4(TDFN), 2x2(QFN), 2.5x3.2(QFN) 등
급식 방법: 진동식 사료통 또는 튜브
출력 방식: 테이프 및 릴
공기 공급 요구 사항: 최소 5bar(70PSI); 유량 300~500L/min
전력 요구 사항: 208/415 VAC, 3상
제조년도: 일반적으로 2013년 또는 2015년 제품입니다.
작동 원리
SRM Z208은 하드웨어와 소프트웨어의 정밀한 조화를 통해 테스트를 수행합니다.
비전 포지셔닝: 고해상도 카메라가 작업 플랫폼에 놓인 웨이퍼의 이미지를 캡처합니다.
정밀 측정: 로봇 팔은 이미지 데이터를 기반으로 프로브 및 블레이드와 같은 특수 검사 구성 요소를 사용하여 웨이퍼에 대한 정밀 검사 및 측정을 수행합니다.
데이터 분석: 내장 컴퓨터가 측정 데이터를 분석하여 웨이퍼가 품질 기준을 충족하는지 여부를 판단합니다.
결함 감지: 이 장비는 웨이퍼 표면의 미세한 결함(예: 움푹 패인 곳이나 불규칙한 부분)을 감지합니다.
전체 공정은 두 가지 유형의 소프트웨어, 즉 품질 보증 소프트웨어(결함 감지용)와 자동화 소프트웨어(로봇 팔 작업 제어용)의 연동을 통해 제어됩니다. 주요 특징 및 장점
높은 정밀도와 속도: 시간당 최대 36,000개(UPH)의 처리량을 달성하여 고해상도 카메라와 정밀 교정 도구를 통해 높은 생산성을 보장하는 동시에 검사 품질을 유지합니다.
완전 자동화 및 지능형: 비전, 측정, 분석 및 분류 기능을 완전 자동화된 워크플로우에 통합하여 수동 개입과 인적 오류를 최소화합니다.
강력한 제어 코어: 8축 모션 컨트롤러를 탑재하고 EtherCAT 통합을 지원하여 전체 생산 라인을 효율적으로 제어할 수 있습니다.
유연성 및 적응성: 향후 업그레이드 또는 수정 사항을 수용할 수 있는 유연한 디자인을 특징으로 합니다.
다양한 패키지 유형 지원: QFN, MLP, SOIC, SOT23 등 다양한 패키지 유형을 처리할 수 있습니다.
다양한 입출력 옵션: 진동식 보울 또는 튜브 공급 방식은 물론 테이프 및 릴 출력도 지원합니다.
장면 적용
SRM Z208은 주로 반도체 프런트엔드 공정에 사용되며, 웨이퍼 레벨 테스트 및 수율 관리에서 핵심적인 가치를 제공합니다.
웨이퍼 제조: 절단 및 패키징 전에 웨이퍼 상의 모든 다이를 테스트하여 불량 칩을 조기에 걸러낼 수 있습니다.
품질 보증: 생산 공정에서 중요한 품질 관리 단계 역할을 하며, 자격을 갖춘 금형만이 후속적인 비용이 많이 드는 포장 단계로 진행되도록 보장합니다.
연구 개발 및 검증: 웨이퍼 수준의 특성 분석 및 신제품 검증에 적합합니다.
요약
요약하자면, SRM Z208은 반도체 웨이퍼 레벨 테스트를 위해 특별히 설계된 고속 완전 자동 칩 레벨 선별기입니다. 패키징 전에 다이에 대한 정밀 검사를 수행함으로써 칩 수율을 보장하고 생산 비용을 절감하는 데 필수적인 도구 역할을 합니다. 시간당 36,000개의 UPH(단위 처리량)라는 인상적인 처리량과 다양한 패키지 유형과의 폭넓은 호환성은 웨이퍼 테스트 공정에서 강력한 자산이 됩니다.
