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xhDISCO DAD323은 반도체 웨이퍼부터 전자 부품까지 다양한 가공에 적합한 고성능 자동 다이싱 머신입니다.
주요 특징 및 기능 처리 용량: DAD323은 최대 6인치 정사각형의 가공 대상을 처리할 수 있으며, 고토크 2.0kW 스핀들을 장착하여 유리 및 세라믹과 같은 절삭이 어려운 소재를 가공하는 데 적합합니다. 또한, 매우 다재다능한 고속 1.8kW 스핀들(최대 회전 수: 60,000min-1)을 설치하도록 선택할 수도 있습니다. 정밀도 및 효율성: 고성능 MCU를 사용하여 소프트웨어 작동 속도와 작동 응답 속도를 개선하여 고속 X, Y 및 Z축을 달성하고 생산 효율성을 개선했습니다. X축 호밍 속도는 800mm/s로 이전 모델의 1.6배입니다. 조작 편의성: 15인치 화면과 GUI(그래픽 사용자 인터페이스)를 장착하여 대규모 조작 인터페이스는 인식을 개선하고 정보량을 늘립니다. 자동 교정 기능이 표준으로 제공되어, 작업자는 시작 버튼만 누르면 기계가 위치 교정 과정에서 식별된 절단 경로를 절단할 수 있습니다.
설계 특징: DAD323은 컴팩트한 설계를 채택하고, 면적이 작으며, 폭이 490mm에 불과합니다. 특히 여러 대의 절단기를 병렬로 가동하여 단위 면적당 생산 효율을 개선하는 데 적합합니다.
적용 가능한 시나리오 및 사용자 평가
DAD323은 반도체 웨이퍼에서 전자 부품에 이르기까지 다양한 처리에 적합하며 다양한 처리 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 사용자들은 조작하기 쉽고 정밀도가 높으며 효율성이 높으며 특히 높은 공간 효율성이 필요한 생산 환경에 적합하다고 언급했습니다.
