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xhPARMI Xceed 3D AOI의 주요 기술적 매개변수는 다음과 같습니다.
검사 속도: 업계 최고 검사 속도는 65cm²/초로 14 x 14umm의 검사 영역에 적합합니다.
검사시간 : PCB 260mm(L) X 200mm(W) 기준 검사시간은 10초입니다.
광원 기술: 듀얼 레이저 광원 투사 기술로 400만 화소 고해상도 CMOS 렌즈, RGBW LED 광원 및 텔레센트릭 렌즈를 탑재했습니다.
디자인 특징: 초경량 레이저 디자인, 컴팩트한 디자인으로 노이즈 없는 실제 3D 이미지를 제공합니다.
사용자 인터페이스: 기존 SPI 검사 프로그램 레이아웃과 유사하여 배우고 사용하기 쉽습니다.
프로그래밍 기능: 한 번의 클릭으로 프로그래밍 기능을 사용하면 기본 ROI 설정을 통해 검사 항목을 자동으로 생성하고, 누락된 부품, 핀 뒤틀림, 구성 요소 크기, 구성 요소 기울기, 롤오버, 묘비, 뒷면 등 다양한 결함 유형의 검사를 지원합니다.
바코드 및 불량 마크 인식: 생산 효율성을 향상시키기 위해 검사 과정에서 바코드 및 불량 마크 인식을 동시에 수행합니다.
이러한 기술적 매개변수와 기능은 PARMI Xceed 3D AOI가 SMT(표면 실장 기술) 분야에서 탁월한 성과를 거두며 다양한 PCB 소재와 표면 처리에 적합한 다양한 유형의 결함을 효율적이고 정확하게 감지할 수 있도록 합니다.
