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xh후지 NXT 3세대 칩 마운터 M3는 고속, 고정밀, 공간 절약의 특성을 지닌 고성능 전자동 칩 마운터입니다. 단위화된 설계를 통해 생산 변화에 유연하게 대응하고 모듈형 고속 다기능 패치를 지속적으로 발전시킬 수 있습니다. M3 칩 마운터의 구체적인 매개변수와 기능은 다음과 같습니다.
성능 매개변수
패치 속도: M3 칩 마운터의 패치 속도는 작업 헤드에 따라 다릅니다. 예를 들어, 표준 모드에서 H12HS 작업 헤드의 패치 속도는 35,000 cph(조각/시간)입니다.
패치 정확도: M3 칩 마운터는 고정밀 인식 기술과 서보 제어 기술을 채택하여 ±0.025mm의 패치 정확도를 달성하여 고정밀 전자 부품의 배치 요구 사항을 충족합니다.
호환성: M3 칩 마운터는 호환성이 뛰어나 다양한 피더 및 트레이 장치와 함께 사용하여 유연하고 변경 가능한 배치 요구 사항을 달성할 수 있습니다.
적용 가능한 시나리오
중소기업 또는 생산 규모가 작은 생산 라인: M3 배치기는 안정적인 성능과 적당한 속도로 중소기업 또는 생산 규모가 작은 생산 라인에 적합하며, 비용 대비 성능이 높습니다.
고정밀 요구 사항: M3 배치 머신은 고정밀 배치 기능을 갖추고 있어 고정밀 배치가 필요한 전자 부품 생산에도 적합합니다.
요약하자면, 후지 NXT 3세대 배치기 M3는 고속, 고정밀, 우수한 호환성으로 다양한 생산 요구에 적합하며, 관련 서비스와 지원을 제공하는 여러 공급업체가 있습니다.
