MAXphotonics 파이버 레이저 MFP-20

Maxphotonics MFP-20의 종합 소개

I. 제품 개요

MFP-20은 Maxphotonics에서 출시한 최초의 20W 펄스 파이버 레이저로, 정밀 마킹, 조각 및 마이크로 가공을 위해 설계되었습니다. MOPA(마스터 오실레이터 증폭기) 기술을 채택하여 높은 유연성, 높은 정밀도 및 긴 수명을 갖추고 있어 금속 및 비금속 재료의 정밀 가공에 적합합니다.

2. 핵심 기능

특징 MFP-20 기술적 장점 응용 가치

MOPA 기술은 다양한 재료 요구 사항을 충족하기 위해 펄스 폭(2-500ns)과 주파수(1-4000kHz)를 독립적으로 조정합니다. 하나의 기계를 여러 용도로 사용할 수 있어 장비 전환 비용이 절감됩니다.

높은 빔 품질 M²<1.5, 작은 초점 스팟(≤30μm), 선명한 모서리 및 미세한 마킹(QR 코드, 미크론 수준 텍스트)

최대 4000kHz의 높은 반복 주파수로 생산 효율성 향상을 위한 고속 처리 지원(대규모 마킹 등)

폭넓은 소재 호환성 금속(스테인리스 스틸, 알루미늄), 비금속(플라스틱, 세라믹, 유리) 후처리 산업 간 다양성

장수명 설계 섬유 구조로 유지보수 불필요, 펌프 소스 수명 10만시간 이상으로 장기 사용 비용 절감

3. 기술적 매개변수

매개변수 사양

레이저 타입 MOPA 펄스 파이버 레이저

파장 1064nm(근적외선)

평균 전력 20W

최대 전력 25kW (조정 가능)

펄스 에너지 0.5mJ(최대)

펄스 폭 2-500ns (조정 가능)

반복 주파수 1-4000kHz

빔 품질 M²<1.5

냉각 방식 공랭식(외부 수냉 소모)

제어 인터페이스 USB/RS232, 주류 마킹 소프트웨어(예: EzCad) 지원

IV. 일반적인 응용 프로그램

정밀 마킹

금속: 스테인리스 스틸 일련번호, 의료 기기 상표.

비금속: 플라스틱 QR 코드, 세라믹 QR 코드.

마이크로 가공

취성 재료(유리, 사파이어) 가공을 위한 마이크로 절단 및 절삭 도구.

표면처리

이 부서에서는 퇴색된 표시와 인레이를 줄였습니다.

V. 경쟁 우위의 비교

특징 MFP-20 일반 Q-스위치 레이저

펄스 제어 펄스 폭/주파수 독립적으로 조정 가능 고정 펄스 폭, 유연한 저

처리속도 높은 에너지는 여전히 고주파(4000kHz)에서 유지됩니다. 높은 주파수에서 에너지 감쇠가 현저합니다.

소재 셸 금속 + 비금속 전체 커버리지는 일반적으로 금속에만 적합합니다.

유지비 소모품 불필요, 공랭식 설계로 램프나 크리스털 정기 교체 필요

VI. 선택 제안

추천 시나리오:

3C 전자 및 의료 기기 산업에는 다중 소재 마킹이 필요합니다.

더 높은 처리 효율성이 요구되는 일괄 생산 라인.

권장되지 않는 시나리오:

매우 두꺼운 금속 절단(연속 파이버 레이저가 필요함).

투명한 소재 조각(녹색광/서던 레이저 필요).

VII. 서비스 지원

장비가 고객의 재료와 일치하는지 확인하기 위해 무료 공정 테스트와 맞춤형 매개변수 최적화를 제공합니다.