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xh글로벌 SMT 카메라는 SMT 기계에서 중요한 역할을 하며, 주로 전자 부품을 식별하고 위치를 파악하여 배치의 정확성과 효율성을 보장하는 데 사용됩니다. 다음은 글로벌 SMT 카메라에 대한 관련 소개입니다.
카메라 유형 및 기술 매개변수
글로벌 SMT 기계에는 일반적으로 FuzionSC 및 FuzionXC 시리즈와 같은 고정밀 카메라가 장착되어 있습니다. 이러한 카메라에는 다음과 같은 기술 매개변수가 있습니다.
고해상도: 예를 들어 FuzionSC 시리즈의 고해상도는 픽셀당 0.27mm(MPP)에 달하여 미세한 특징의 식별을 지원합니다.
높은 정밀도: 배치 헤드는 10마이크론의 정확도와 1보다 큰 Cpk 값을 가지고 있어 01005~150mm의 커넥터와 마이크로 BGA 패키지에 적합합니다.
멀티뷰: 0201mm에서 25mm까지의 부품 배치를 지원하며 다양한 사양의 전자 부품에 적합합니다.
패치 프로세스에서 카메라의 역할
패치 프로세스에서 카메라는 주로 다음 기능에 사용됩니다.
기판 식별: 고정밀 리프팅 플랫폼과 고정 장치를 통해 카메라는 기판의 x, y, z축 위치를 정확하게 기록하여 기판 위치의 정확성을 보장할 수 있습니다.
구성 요소 식별: 내장된 PEC 하향 및 상향 카메라는 구성 요소의 위치와 특성을 정확하게 기록하여 구성 요소를 올바르게 식별하고 배치할 수 있습니다.
고속 배치: 카메라는 고속 배치 헤드와 결합하여 고속 IC 및 칩 배치를 달성하고 최대 7개 구성 요소의 그룹 픽업을 지원할 수 있습니다.
실제 적용 사례
Universal SMT 카메라는 실제 응용 분야에서, 특히 HBM 메모리의 고속 조립에서 좋은 성능을 발휘합니다. FuzionSC 반도체 SMT 기계는 고정밀 리프팅 플랫폼 및 고정 장치, 내장 진공 발생기, 빠르고 정확한 PEC 하향 카메라 및 기타 장비를 통해 효율적이고 정확한 조립 공정을 달성합니다.
요약하자면, 유니버설 SMT 카메라는 고정밀, 고해상도, 다중 보기 기능을 통해 전자 제조 산업에서 중요한 역할을 하며 패칭의 정확성과 효율성을 보장합니다.
