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xhSC-810은 리드 프레임, IGBTIMP, I 모듈 등 반도체 소자의 용접 후 잔류 플럭스 및 유기 및 무기 오염물을 온라인 정밀 세척하는 통합형 전자동 반도체 패키지 칩 온라인 세척기입니다. 세척 효율과 세척 효과를 모두 고려하여 대규모 초정밀 중앙 집중식 칩 세척에 적합합니다. 제품 특징
1. 대규모 반도체 패키지 칩을 위한 정밀 온라인 세척 시스템.
2. 스프레이 세척 방법으로 플럭스 및 유기, 무기 오염 물질을 효율적으로 제거합니다.
3. 화학세척 + DI수세척 + 열풍건조 공정이 순차적으로 완료됩니다.
4. 세척액이 자동으로 추가되고, DI수도 자동으로 추가됩니다.
5. 세척액 주입 압력은 다양한 세척 요구 사항에 맞게 조절될 수 있습니다.
6. 유량이 크고 압력이 높아 세척액과 DI수가 기기의 미세한 틈새까지 완전히 침투하여 깨끗하게 세척합니다.
7. 헹굼 DI수의 수질을 감지하는 헹굼 양성률 모니터링 시스템을 갖추고 있습니다.
8. 윈드 나이프 윈드 커팅 + 초장시간 열풍 순환 건조 시스템,
9. PLC 제어 시스템, 중국어/영어 조작 인터페이스, 프로그램 설정, 변경, 저장 및 호출이 용이함
10. SUS304 스테인리스 스틸 본체, 파이프 및 부품, 내열성, 산성, 알칼리성 및 기타 세척액에 강함.
11. 전면 및 후면 장비와 연결하여 자동 세척 라인을 형성할 수 있습니다.
12. 세척액 농도 모니터링 등 다양한 옵션 구성
