ULTRALUX™ PLUS는 K&S의 고급 볼 본딩 플랫폼으로, LED 및 미니 LED의 대규모 고효율 양산에 적합합니다. OptoLux™ Plus보다 상위 모델인 ULTRALUX™ PLUS는 시간당 생산량(UPH)이 높고, 2.5μm@3σ의 본딩 정밀도를 제공하며, 향상된 구리/은 합금 와이어 본딩 기능을 통해 패키징 공장의 전체 생산 비용을 10% 이상 절감할 수 있도록 지원합니다. 특히 조명용 LED, 미니 LED 및 적외선 광전자 장치의 24시간 연중무휴 고용량 생산에 최적화되어 있습니다.
ULTRALUX™ PLUS 완전 장비
I. 장비 배치
ULTRALUX™ PLUS는 K&S의 광전자 패키징용 플래그십 볼 본더로, SMD LED, 고출력 LED, 미니 LED, 적외선 송수신 장치 및 광 센서용 초음파 볼 본딩 상호 연결에 중점을 두고 칩 PAD와 기판/지지대 사이의 와이어 본딩을 완료합니다.
OptoLux™/OptoLux™ Plus와 비교하여 모션 아키텍처, 비전, 가스 보호 및 프로세스 키트가 전면적으로 업그레이드되었습니다. 최대 생산량, 대규모 동/은선 본딩 및 소형 패드 Mini-LED를 추구하는 중대형 규모의 패키징 공장에 적합하게 설계되었으며, 고성능 로직 IC 칩 패키징에는 적합하지 않습니다.
II. 핵심 하드웨어 시스템
경량 고강성 XYZ 완전 폐쇄 루프 서보 시스템: 저질량, 고강성 모션 구조로 가속력을 향상시키고 유휴 시간을 줄입니다. 최대 25라인/초(2mm 와이어 길이)의 접합 속도로 시간당 생산량(UPH)을 크게 향상시킵니다. 고정밀 Z축 압력 폐쇄 루프는 얇은 전극의 손상 위험을 억제하여 장기간 연속 대량 생산에 적합합니다.
차세대 프로그레시브 스캔 비전 엔진(PRS): 더 작은 십자선 오프셋을 갖춘 소형 광학 렌즈; 사전 스캔 기능; 표준 3.5배 확대 광학계(OptoLux Plus는 2배/4배)를 통해 넓은 시야각 스캔과 작은 패드 인식의 균형을 맞춥니다. 강한 반사, 색상 차이 및 전기 도금된 지지대의 오염에 최적화된 인식 알고리즘을 제공합니다.
향상된 자동 오류 복구 기능은 SHTL, NSOP, NSOL과 같은 여러 이상 현상에 대한 자동 재시도를 지원하여 MTBA의 평균 보조 간격을 크게 개선하고 수동 개입으로 인한 가동 중지 시간을 줄입니다.
향상된 가스 유량 제어 시스템: 구리 및 은 합금선의 자유 공기 볼 FAB 성형에 최적화되어 아크 및 볼 형성 품질을 안정화하고 구리 볼 산화 및 은 볼 형상 결함을 줄입니다. 옵션으로 제공되는 미세 환경 보호 키트를 사용하면 구리 및 은선을 대량으로 직접 생산할 수 있어 공장 비용 절감 솔루션을 지원합니다.
Quick-LED-2 Suite는 완벽한 광전자 공정 패키지입니다. Quick Bond, Quick Stitch, Quick Loop 기능을 통합하고, 다수의 검증된 와이어 아크, 아크 발생 및 초음파 압력 타이밍 파라미터를 사전 구성했습니다. 또한 ACCUBMP 솔더 볼 제어 및 Auto-BITS 공정 자체 최적화 기능을 통해 장비 생산 중 커터 마모 및 와이어 재질 변동을 동적으로 보정하여 신규 장비 및 제품의 신속한 인증 및 배포를 지원하고 제품 출시 주기를 단축합니다.
KNet PLUS 장치 네트워킹 시스템은 실시간 장비 상태 모니터링 및 생산 데이터 수집을 지원하고, 공장 MES 시스템과 통합하여 공정 데이터의 완벽한 추적성을 구현하며, 인더스트리 4.0 자동화 생산 라인과 호환됩니다. 또한 연속 지지 프레임 및 팔레트 캐리어와 호환되며 자동 적재 및 하역 메커니즘과 통합할 수 있습니다.
III. 주요 공정 사양
호환 가능한 전선: 금선, 은합금선, 팔라듐동선, 동선(해당 미세환경 보호 키트 포함)
적용 가능한 전선 직경: 20~50μm (일반 LED, 고출력 LED 및 미니 LED에 사용되는 주요 전선 직경 포함)
접합 정밀도: 2.5μm@3σ, OptoLux Plus의 3μm@3σ보다 우수하며, 패드 간격이 더 작은 미니 LED 생산에 적합합니다.
유효 접착 면적: 56mm(X) × 80mm(Y), 다양한 LED 브리지 브래킷 및 세라믹 기판과 호환 가능
와이어 아크 성능(25.4μm 와이어): 최대 와이어 길이 5mm, 최소 아크 높이 65μm; Quick-Loop-LED는 다양한 복잡한 와이어 아크 형상을 지원하여 와이어 흔들림을 줄이고 장치 신뢰성을 향상시킵니다.
캐리어 호환성: 브래킷 박스 폭 35~98mm, 다양한 사양의 LED 브리징 브래킷 생산 지원
IV. 주요 응용 시나리오
LED 패키징: SMD 표면 실장형 LED, 고출력 세라믹 LED, COB 모듈, 미니 LED 등 다양한 LED 제품 포장 및 포장. LED 칩 대량 생산.
광전자 장치: 적외선(IR) 송수신기, 광전 센서, 광 커플러(개별 소자)
구리선 및 은합금선의 대량 생산에 적합한 비용 절감형 생산 라인
V. 핵심 장비의 장점
탁월한 대량 생산 능력: 차세대 서보 모션 아키텍처를 탑재하여 OptoLux™ Plus 대비 시간당 생산량(UPH)을 더욱 향상시켰습니다. 단위당 생산량 증가로 LED 개당 제조 비용이 절감되어 전체 생산 비용이 10% 이상 절감됩니다.
견고한 구리/은선 접합: 향상된 공기 흐름 제어 및 탁월한 FAB(Free Air Ball) 일관성을 통해 대량의 은선 및 구리선 생산에서 안정적인 수율을 보장하여 공장의 비용 절감 요구를 충족합니다.
향상된 접합 정밀도: 3.5배 광학계를 통해 2.5μm@3σ 정밀도를 달성하여 작은 패드와 미세 피치를 사용하는 미니 LED 공정을 효과적으로 처리하는 동시에 더 넓은 공정 범위를 제공합니다.
높은 장비 활용률: 다양한 오류 유형에 대한 자동 복구 기능과 Auto-BITS 적응형 보정 기능을 통해 설정 및 가동 중지 시간을 최소화하여 24시간 연중무휴 연속 생산에 이상적입니다.
신속한 제품 도입: Quick-LED-2 프로세스 제품군은 신제품 검증 주기를 단축하고 프로세스 엔지니어의 설정 작업량을 줄여줍니다.
디지털 생산 라인 호환성: KNet-PLUS 연결 기능은 포괄적인 생산 데이터 추적 및 자동 적재/하역 시스템과의 통합을 지원하여 최신 포장 시설과 완벽하게 호환됩니다. VI. 간략한 비교: ULTRALUX™ PLUS vs. OptoLux™ Plus
테이블
목 울트라럭스™ 플러스 OptoLux™ 플러스
위치 플래그십 모델; 초고속 처리량; 미니 LED 및 구리/은선 대량 생산용으로 설계됨 주류 대량 생산; 기존 LED의 대량 생산
광학적 확대 표준 3.5배 기본 2배율; 4배율 선택 가능
접합 정확도 2.5μm @ 3σ 3μm @ 3초
최대 속도 초당 25선 (선 길이 2mm) 상대적으로 낮음
가스 제어 최적화된 Cu/Ag 와이어 FAB 형성을 위한 향상된 공기 흐름 표준 공기 흐름 제어
프로세스 스위트 퀵-LED-2 스위트 퀵 LED 스위트
목표 고객 고성능 미니 LED 생산 라인과 비용 절감에 중점을 둔 대량 생산 구리/은선 생산 라인 일반 SMD 및 고출력 LED용 표준 라인
VII. 요약
K&S ULTRALUX™ PLUS는 K&S 광전자 볼 본딩 제품군의 플래그십 모델입니다. 높은 처리량, 탁월한 정확도, 그리고 구리/은 합금 와이어를 사용한 안정적인 대량 생산이라는 세 가지 핵심 요소에 중점을 두고 설계된 이 제품은 미니 LED의 작은 본드 패드, 구리 와이어를 사용한 불량한 볼 형성, 대량 생산 중 발생하는 공정 편차와 같은 주요 과제를 해결합니다. LED 패키징 제조업체는 높은 수율과 신뢰성을 유지하면서 단위 생산 비용을 절감할 수 있어 차세대 LED 및 미니 LED 대량 생산을 위한 최적의 와이어 본딩 플랫폼입니다.
