līdz pat 70% atlaide SMT detaļām – noliktavā un gatavas nosūtīšanai
Saņemt cenu piedāvājumu →Pusvadītāju mikroshēmu apstrādātājs pārvieto ierīces no to ienākošajiem datu nesējiem uz pārbaudes, elektriskās pārbaudes vai apdares stacijām, nodrošina katras mikroshēmas pareizu orientāciju un izsekojamību, pēc tam ievieto to vajadzīgajā izvades tvertnē, paplātē, caurulē vai lentē. Pareizā iekārta ir atkarīga no tā, kur ierīce tiek sākta, cik trausla tā ir, kādām darbībām jānotiek pa vidu un kā pieņemtajām un noraidītajām mikroshēmām jāatstāj sistēma.
Divas mašīnas var saukt par pusvadītāju mikroshēmu apstrādātājiem, taču tās izmanto pilnīgi atšķirīgas ielādes, kustības un izvades sistēmas. Pirms ātruma vai zīmola salīdzināšanas sāciet ar ierīces datu nesēju un galamērķi.
Atsevišķi iepakotas ierīces vai trauslas sastāvdaļas, kas ievietotas JEDEC vai pielāgotās paplātēs.
Paplātes ģeometrija, kabatas dziļums, uztveršanas virsma un ierīces orientācija nosaka, vai esošo iekrāvēja, ligzdas un redzes iestatījumu var izmantot atkārtoti.
Ierīces, kas tiek piegādātas caurulēs, padevējos vai masveida ievades veidā ātrgaitas apdarei.
Maršrutam jānodrošina ierīču orientācija no lielapjoma vai caurulīšu ievades caur indeksēšanu, pārbaudi vai testēšanu, pēc tam katrs rezultāts jāievieto pareizajā lentes kabatā vai jāatmet izvadē.
Sagrieztas ierīces pēc atdalīšanas paliek uz plēves rāmja, un tās ir jāpaņem, nebojājot matricu vai iepakojumu.
Plākšņu kartes datiem, izmetēja atbalstam, uztveršanas spēkam un matricas orientācijai jāpaliek savienotām, kad ierīces pārvietojas no filmas kadra uz paplāti, lenti vai rekonstruētas plāksnītes izvadi.
Ierīces tiek pārbaudītas vai pārbaudītas pirms pilnīgas atdalīšanas vai kamēr tās ir uzstādītas uz nesēja.
Sloksnes izmērs, nesēja atbalsts, kontaktu izkārtojums un atdalīšana pēc testa nosaka, vai platforma var apstrādāt produktu pirms vai pēc atdalīšanas.
Atsevišķas ierīces rotē caur vairākām stacijām testēšanai, pārbaudei, marķēšanai un šķirošanai.
Noderīgā konfigurācija ir atkarīga no staciju secības, savākšanas metodes, pārbaudes un testera savienojumiem, marķēšanas prasībām un galīgās kastes, paplātes vai lentes maršruta.
Pārlūkojiet pašreizējo kolekciju, pēc tam apstipriniet ievades datu nesēju, ierīces izmēru, nepieciešamās stacijas, izvades formātu un instalēto konvertēšanas aparatūru konkrētajai ierīcei.
SUNBIRD nodrošina efektīvu, uzticamu un elastīgu vafeļu testēšanas risinājumu pusvadītāju rūpniecībai, izmantojot inovatīvus...
Kā uzlabota MS100 versija, ASM MS100 Plus ir arī ierīce mikroshēmu šķirošanai un sakārtošanai, kuras pamatā ir vafeļu...
ISMECA NY20 (tagad pieder Cohu) ir 20 staciju rotējoša īpaši ātrdarbīga pusvadītāju testēšanas un šķirošanas iekārta.
ASM šķirošanas iekārta MS90 ir ierīce, kas paredzēta lampu lodīšu šķirošanai, ar efektīvām un precīzām šķirošanas funkcijām. Šī...
Augsta caurlaidspēja ir noderīga tikai tad, ja apstrādātājs aizsargā ierīci, saglabā partijas identitāti un pareizi iesniedz katru mikroshēmu nākamajai darbībai. Šie riski bieži vien nosaka reālo iekārtas konfigurāciju.
Kailām mikroshēmām, WLCSP, plānām iekārtām, MEMS, sensoriem un optoelektroniskām ierīcēm var būt nepieciešams kontrolēts vakuums, atbilstošs kontakts, malu atbalsts vai īpaša uztveršanas virsma.
Sistēmai ir jāatpazīst ierīce, jāpārbauda orientācija un jānovieto tā konsekventi pirms pārbaudes, elektriskā kontakta, marķēšanas vai izvades iesaiņošanas.
Kartes pozīcijai, svītrkodam, OCR, receptei, atkritumu tvertnes rezultātam un izvades vietai, iespējams, ir jāpaliek saistītām visā apstrādes maršrutā.
Ligzdas izlīdzinājums, kontakta spēks, koplanaritāte un aiztures laiks ietekmē atkārtojamību pat tad, ja elektriskos mērījumus veic ar atsevišķu ATE.
Pieņemtās, noraidītās un novērtētās ierīces var iziet caur dažādām paplātēm, caurulēm, tvertnēm, ruļļiem vai rekonstruētām vafeļu pozīcijām.
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhVĪZIJAPirms vai pēc testēšanas var pievienot augšējās, apakšējās, sānu sienas, izciļņa, svina vai koda pārbaudi.
TESTSApstrādātājs novieto ierīci pie kontakta saskarnes, kamēr ATE vai speciāls testeris veic mērījumu.
TERMISKSTemperatūras izturībai jāatbilst ierīces jaudai, testa laikam, termiskās uzsūkšanās metodei un nepieciešamajai precizitātei.
MARKSDaži apdares apstrādātāji integrē marķēšanu, koda verifikāciju un atkārtotu pārbaudi pirms izvades.
IEPAKOJUMSPirms konvertēšanas komplektu un automatizācijas izvēles jādefinē galīgais iepakojuma formāts un kategorijas loģika.
Termins “čipu apstrādātājs” var apzīmēt vairāk nekā tikai vienkāršu transportēšanas iekārtu. Atkarībā no platformas tā var piegādāt ierīces elektriskajai pārbaudei, pārvietot tās caur pārbaudes stacijām, uzlikt marķēšanu, klasificēt rezultātus un sagatavot galīgo izvades datu nesēju.
Pusvadītāju ierīču apstrādātājs ir noderīgs tikai tad, ja tā instalētie rīki var pārvietot jūsu ierīci no faktiskā ienākošā datu nesēja caur nepieciešamajām stacijām un uz pareizo izvadi. Pirms modeļu nosaukumu vai reklamētā ātruma salīdzināšanas definējiet šo maršrutu.
Reģistrējiet iepakojuma vai matricas izmērus, biezumu, svaru, deformāciju, trauslās virsmas un virsmu, kas var droši saskarties ar sprauslu, satvērēju, ligzdu vai ežektoru.
Norādiet, vai ierīces tiek piegādātas paplātēs, tūbiņās, sloksnēs, bļodās, nesējos vai plēves rāmjos, tostarp kabatas ģeometriju, orientāciju un izkraušanas ierobežojumus.
Definējiet polaritāti, rotāciju, vafeļu kartes izmantošanu, svītrkoda vai OCR prasības un punktu, kurā iekārtai ir jāapstiprina ierīces identitāte.
Uzskaitiet pārbaudes, elektriskās pārbaudes, termisko apstrādi, marķēšanu, atkārtotu pārbaudi un vērtēšanu tādā secībā, kādā ierīcei tie jāapmeklē.
Paskaidrojiet, kā sekmīgi pabeigta, neizdota, atkārtota pārbaude, vizuāls defekts, elektriskā atkritumu tvertne vai klienta vērtējums kontrolē nākamo galamērķi.
Apstipriniet paplātes, caurules, spoles, rekonstruētas vafeļu vai kastes izvadi kopā ar testeri, MES, izsekojamību un rūpnīcas un utilītu savienojumiem.
Šie jautājumi koncentrējas uz ierīces kustību un izejas integritāti, nevis uz vispārīgo testu apstrādātāja, mašīnas struktūras vai integrālo integrālo shēmu pakotņu lapu atkārtošanu.
Šie termini bieži pārklājas. Testa apstrādātājs tiek īpaši izmantots, lai automatizētu ierīču prezentēšanu, temperatūras kontroli un šķirošanu elektriskā gala testa laikā. Plašāku terminu "pusvadītāju mikroshēmu apstrādātājs" var izmantot arī platformām, kas apvieno transportēšanu ar vizuālo pārbaudi, marķēšanu, iepakošanu vai citām apdares darbībām. Katrai iekārtai ir jāpārbauda faktiskais staciju saraksts.
Dažas platformas ir paredzētas atsevišķi iepakotām integrālajām shēmām, savukārt citas var paņemt sadalītus mikroshēmas tieši no filmas kadra vai apstrādāt smalkus vafeļu līmeņa iepakojumus. Piemērotība ir atkarīga no paņemšanas metodes, ierīces atbalsta, izmetēja, redzes, apstrādes spēka un izvades datu nesēja.
Iespējamie formāti ietver paplātes, caurules, sloksnes, nesējus, filmu rāmjus, bļodas, lentes un ruļļus, rekonstruētas plāksnes un vairākas šķirošanas tvertnes. Neviena iekārta nevar atbalstīt visus formātus, neapstiprinot instalētos moduļus un pārveidošanas komplektus.
Biežākie cēloņi ir nepiemērots savākšanas spēks, nodilušas sprauslas vai ligzdas, nepareizs vakuums, ierīces deformācija, piesārņota optika, nestabila kustība, slikts apgaismojums, nepareizi recepšu dati un neatbilstoši pārveidošanas instrumenti.
Bieži vien tas ir iespējams, taču pārveidošanai var būt nepieciešamas jaunas pacelšanas galviņas, sprauslas, ligzdas, padevēji, paplātes, vadotnes, kontaktu aparatūra, kameras, programmatūra vai izvades moduļi. Pirms iekārtas iegādes jāpārskata pārveidošanas izmaksas.
Nosūtiet ierīces rasējumu vai iepakojuma izmēru, sākuma datu nesēju, nepieciešamās darbības, izvades datu nesēju, testētāja vai pārbaudes prasību, temperatūras diapazonu, caurlaidspējas mērķi, vēlamo stāvokli, daudzumu un galamērķi.
Koplietojiet ierīci, ienākošos datu nesējus, nepieciešamās pārbaudes vai testēšanas stacijas, izvades formātu, caurlaidspējas mērķi un galamērķi. Mēs pārskatīsim pieejamo pusvadītāju mikroshēmu apstrādes aprīkojumu un nepieciešamos pārveidošanas darbus.
Kāpēc tik daudzi cilvēki izvēlas sadarboties ar GeekValue?
Mūsu zīmols izplatās no pilsētas uz pilsētu, un neskaitāmi cilvēki man ir jautājuši: "Kas ir GeekValue?" Tas izriet no vienkāršas vīzijas: dot iespēju Ķīnas inovācijām ar modernākajām tehnoloģijām. Tas ir zīmola nepārtrauktas pilnveidošanās gars, kas slēpjas mūsu neatlaidīgajā tieksmē pēc detaļām un priekā par cerību pārsniegšanu ar katru piegādi. Šī gandrīz apsēstā meistarība un centība ir ne tikai mūsu dibinātāju neatlaidība, bet arī mūsu zīmola būtība un siltums. Mēs ceram, ka jūs sāksiet šeit un dosiet mums iespēju radīt pilnību. Strādāsim kopā, lai radītu nākamo "nulles defekta" brīnumu.
Sīkāka informācijaSazinieties ar pārdošanas speciālistu
Sazinieties ar mūsu pārdošanas komandu, lai izpētītu pielāgotus risinājumus, kas lieliski atbilst jūsu uzņēmuma vajadzībām, un atbildētu uz visiem jūsu jautājumiem.
© Visas tiesības aizsargātas. Tehniskais atbalsts: TiaoQingCMS
