SAKI smt 3D AOI Maschinn 3Di-MS3

SAKI 3D AOI (Automatic Optical System) 3Di-MS3 ass dat japanescht SAKI Company säin High-End-Produktiounssystem fir elektronesch Apparater, modernt PCB-Montagebanddesign a bitt ëmfaassend Dräi-Weeër-Systemtester. Dëst komplettéiert déi fortgeschratt optesch Technologie, de präzise mechaneschen Design an déi intelligent Berechnungsmethod, an d'Elektronikindustrie kann Qualitéitskontrollléisungen ubidden.

2. Glossar

haart Fall

Bildgebungssystem: CCD-Phasenmaschinn mat héijer Trennungsquote, méiglech Trennungsquote vun 10-25μm

Liichtquellarrangement: Multi-Winkel LED kreesfërmeg Liichtquell, justierbaren Hellegkeetswénkel

Spillgeschwindegkeet: maximal méiglech 0,05 Sekonnen/Spillpunkt (bestëmmt d'Gewënngeschwindegkeet)

PCB Gréisst: Mindestënnerstëtzung 50 x 50 mm bis maximal 510 x 460 mm (méi grouss Gréisst verfügbar)

Héichtenmiessung: intensiv Liichtdräieckmiessung oder Phasenverschiebungstechnologie, Z-Rollrate zulässlech 1μm

Mechanesch Genauegkeet: Lokalisatiounsgenauegkeet ±15μm, Gravitatiounsgenauegkeet ±5μm

wéi eng

Betribssystem: Windows-baséiert Benotzerinterface

Berechnungsmethod: Ënnerstëtzung vun 2D-Grauheetsanalyse, 3D-Formanalyse, Faarferkennung, etc. verschidde Berechnungsmethoden

Veraarbechtungsschnittstell: Erhéijung vun der Zuel vun ënnerstëtzende CAD-Schnittstellen fir d'Modelléierung

Zuel vun den Exporten: Ënnerstëtzung vum SPC-Comptabilitéitsprozess, Kontroll vun der Zuel vun den Exporten, Multifunktionskommunikatioun

3. Kärfäegkeeten

1. 3D-Spillfunktioun

Existenz vun der Originalausrüstung/Verloscht vun der Existenz

Héichtenmiessung a Koplanaritéit vun der Originalausrüstung

Analyse vun dräidimensionaler Form

Hikikyoku yokoku yowagata

2. 2D Spillfunktioun

Original Immobilieidentifikatioun

Etikettenidentifikatioun (OCR/OCV)

gefierft an ënnerschiddlech Saachen

Transfert an Rotatioun vun der Originalausrüstung

3. speziell Fäegkeet

Fäegkeet fir verschidde Bretter ze spillen

Selbstjustierungsnummerjustierung

Illustréiert Linnegläichgewiichtsmodell

Wäitgräifend Entscheedungsprozesser

4. Aarbechtsprinzip

Kombinatioun vun der SAKI 3D AOI & 3Di-MS3 System Multi-Modus Bildgebungstechnologie:

Prinzip vun der 3D-Bildgebung:

Phasenverschiebungsmethod: Projektiounsspezifesche Liichtleitplang, Berechnung vun der Héichtinformatioun vun der Ännerung vum Kommunikatiounsplang

Quantitéit vun intensivem Liicht dräieckeg Miessung: intensiv Liichtlinn Zeechnungsfläch, CCD Kontakt a Berechnung vun der reflektéierter Liichtpositioun Héicht

Multiwinkel-Bildgebung: Biller mat verschiddene Winkelen opgeholl, kontinuéierlech visuell Differenzberechnung Dräi Informatiounsstécker

Prinzip vun der 2D-Bildgebung:

Benotzt héich Trennungsquote faarweg CCD-Erfassungsflächenbild

Multi-optesch Beliichtung (verschidden Winkelen, verschidde Faarwen) Erhalen speziell Expeditioun

Analyse vun der fortgeschrattener Bildtheorie an der arithmetescher Analyse vu Groheet, Textur, Faarf, etc.

Kiyoshi Cours:

Schoulassistentin fir PCB-Positionéierung

Sammlung vu Statuen aus verschiddene Modeller

Betrag vun der Beschaffung vun enger spezieller Expeditioun

Yosho Associé Zuelverhältnis

Dat fäerdegt Produkt gëtt a Kategorien opgedeelt an dat fäerdegt Resultat gëtt exportéiert.

5. Flächenverbesserend Effekt fir d'Benotzung

Fir den Haaptzweck

Qualitéitskontroll vun der SMT-Uewerflächenqualitéitsproduktiounslinn

Dampzuch

Interaktivt Brettspill mat héijer Dicht (HDI)

Halbleiter-Verpackungskarton

Produktioun vun elektroneschen medizineschen Apparater

Geschäftsaktioun

Qualitéitsgarantie: Echtzäit Produktiounsqualitéit, Reduktioun vun der Defektquote

Prozesskontroll: Zuel vun de geliwwerte SPCs, Zuel vun erfollegräiche Participanten am chemeschen Ingenieurswiesen

Zesummefassung vum fäerdege Buch: Fréi fäerdeg, manner Retourrevisioun, fäerdeg Versioun

Widderhuelung: Komplett Opzeechnungen, komplett Opzeechnungen, ëmfaassend Geschäftsufuerderungen

Effizienzvirschlag: Héichgeschwindegkeet Lafgeschwindegkeet

Sechs, technesch Exzellenz

Héichpräzis 3D-Miessung: Duerchbroch an 2D AOI Héichtenlimit

Multi-technologesch Fusioun: Kombinéiert 2D, 3D, Faarf, etc., verschidde Spillmethoden

Intelligent Arithmetik: Selbstanpassung, Hëllef beim Déifléien

Aktivitéitsplazéierung: Imitatiounsdesign fir verschidden Produktiounsufuerderungen

Frëndschaft: Vereinfacht Upassungs- an Operatiounsinterface

7. Geschäftsausstellung

Miniaturiséierung an héich Dicht vun elektroneschen Elementer, SAKI 3D AOI & 3Di-MS3 representativ technesch zukünfteg Richtung:

Méi héich Präzisioun: 01005 Extrem kleng originell Nofro

Erneierungsgeschwindegkeet: Produktiounseffizienz vun der Akaafsmaschinn mat héijer Geschwindegkeet

Intelligent: KI-Technologie grëndlech benotzt fir d'Ofrufequote ze reduzéieren

Nei-Montage: Déif Ausriichtung vu MES/ERP-Systemer

Weider Aspekter: Analyse vun der Geschicht vum pure Sport

SAKI Firma 3D Den AOI 3Di-MS3 System gouf mat senger fortgeschratt Technologie a flexibeler Leeschtung entwéckelt, an et gouf entwéckelt fir d'Quantitéit un Elektrizitéit ze reduzéieren, déi vun der Elektronikindustrie produzéiert gëtt, an huet exzellent Produktqualitéit am haart kompetitive Maart erreecht.