SAKI smt 2D AOI BF-LU1

Folgend ass eng detailléiert Aféierung an de SAKI 2D AOI BF-LU1, déi seng Positionéierung, technesch Eegeschaften, Kärfunktiounen, Maartkompetitivitéit an typesch Uwendungsszenarien ofdeckt.

1. Iwwersiicht vun der Ausrüstung

Modell: SAKI BF-LU1

Typ: Automatesch optesch Inspektiounsausrüstung (AOI) mat héijer Geschwindegkeet 2D

Kärpositionéierung: Schnellinspektioun vun der PCB-Montage fir d'Mëtt an d'Heckend vun SMT-Produktiounslinnen (no Reflow-Lötung), mat Fokus op héich Käschteleistung a stabil Detektiounsquote, gëeegent fir käschtesensibel Beräicher wéi Konsumentelektronik an industriell Kontroll.

Technesche Wee: Reng 2D optesch Bildgebung, kombinéiert mat multispektraler Beliichtung an Algorithmusoptimiséierung, wouduerch Geschwindegkeet a Genauegkeet am Gläichgewiicht bleiwen.

2. Kärtechnologie a Hardwarekonfiguratioun

(1) Optescht Bildgebungssystem

Kamera mat héijer Opléisung:

Ausgestatt mat enger 5-Megapixel bis 20-Megapixel CMOS Kamera (ofhängeg vun der Konfiguratioun), ass déi minimal noweisbar Komponentgréisst 01005 (0,4mm × 0,2mm).

Méiwénkel Liichtquellsystem:

Ring RGB + koaxial Liichtkombinatioun, ënnerstëtzt méi wéi 16 Beliichtungsmodi, verbessert de Kontrast vu Lötverbindungen, Zeechen a Komponentkierper.

(2) Mechaneschen Design

Modular Struktur:

Flexibel Auswiel vun der Breet vun der Fërderbandbunn (ënnerstëtzt eng Brettbreet vun 50 mm ~ 450 mm) fir sech un d'Produktioun vu verschiddene Varietéiten unzepassen.

Héichgeschwindegkeetsbewegungkontroll:

Mat engem Servomotorundriff kann d'Detektiounsgeschwindegkeet 25cm²/s~40cm²/s erreechen (ofhängeg vun der Komplexitéit an der Konfiguratioun).

(3) Softwarefunktioun

SAKI Standard Detektiounsalgorithmus:

Regelbaséiert Defektbeurdeelung, ënnerstëtzt méi wéi 50 Defekttypen wéi Läitverbindungen (net genuch Zinn, Bréckung), Komponenten (fehlend Deeler, Offset, Réckpolaritéit).

Vereinfacht Operatiounsinterface:

Grafesch Programméierung (Drag & Drop), ënnerstëtzt Offline-Rezeptimport, an d'Zäit fir d'Zeilenännerung kann bannent 15 Minutte kontrolléiert ginn.

3. Kärdetektiounsfäegkeeten

(1) Detektioun vu Läitverbindungen

2D-morphologesch Analyse: Lötpasteanomalien (wéi Brécken, net genuch Löt) no Faarf, Kontur, Fläch, etc. beuerteelen.

Aschränkungen: D'Héicht oder de Volumen vun der Lötverbindung kann net direkt moossen, an huet limitéiert Detektiounskapazitéiten fir BGA/CSP-Ënnerlötverbindungen.

(2) Detektioun vun der Komponentenplazéierung

Existenz/Polaritéit: 0402/0201/01005 Komponenten, IC-Richtung an net iwwereneestëmmend Deeler (wéi gemëschte Widderstänn a Kondensatoren) identifizéieren.

Positiounsgenauegkeet: Offset (±25μm), Neigung (Grafsteen) erkennen.

(3) Kompatibilitéit

Upassung vum Plackentyp: steif Plack, einfach flexibel Plack (spezial Befestigung erfuerderlech).

Komponentenbereich: 01005 Mikrokomponenten bis grouss Elektrolytkondensatoren (Héicht ≤15mm).

4. Typesch Applikatioun Szenarie

Konsumentelektronik:

Haushaltsapparat-Steierplatten, LED-Beliichtungsmoduler an aner PCBs mat mëttel- a gerénger Komplexitéit.

Industriell Kontroll:

PLC-Moduler, Energieverwaltungsplatinen, déi Detektiounsgeschwindegkeet iwwer extrem Genauegkeet erfuerderen.

Produktiounslinnen mat niddrege Käschten a groussem Volumen:

SMT-Atelieren, déi AOI séier mussen asazféieren a limitéiert Budgets hunn.

5. Kompetitiv Virdeeler a Limitatiounen

(1) Virdeeler

Käschteeffizienz: däitlech méi niddrege Präis wéi 3D AOI, einfach Ënnerhalt (kee Verloscht vum Lasermodul).

Geschwindegkeetsprioritéit: gëeegent fir grouss Produktiounslinnen, d'UPH (Zuel vun de getestene Bretter pro Stonn) kann 200~300 Bretter erreechen (ofhängeg vun der Gréisst vun der Bretter).

Benotzerfrëndlechkeet: niddreg Betribsschwell, gëeegent fir technesch Mataarbechter fir séier unzefänken.

(2) Aschränkungen

Aschränkungen vun der 2D-Technologie:

Net fäeg Defekter am Zesummenhang mat der Héicht vun der Lötverbindung z'entdecken (wéi z. B. kal Lötverbindungen, Koplanaritéit), an et ass einfach, héich reflektiv Komponenten (wéi z. B. Goldfanger) falsch ze aschätzen.

Net uwendbar Szenarien:

Automobilelektronik, medizinesch Ausrüstung an aner Beräicher, déi streng Ufuerderunge fir 3D quantitativ Detektioun hunn.

6. Maartpositionéierungsvergläich

Vergläichsartikelen SAKI BF-LU1 (2D) SAKI 3Di Serie (3D)

Detektiounsdimensioun 2D (Fläch) 3D (Héicht + Volumen)

D'Fäegkeet fir d'Lötfleckdetektioun hänkt vun der Faarf/Kontur of, quantifizéiert direkt d'Zinnquantitéit

Geschwindegkeet Héich Geschwindegkeet (25~40cm²/s) Mëttel-héich Geschwindegkeet (limitéiert duerch 3D-Scannen)

Käschten Niddreg (ongeféier 1/3 vun 3D AOI) Héich

Uwendbar Industrien: Konsumentelektronik, Industriell Automobilindustrie, Medizin, Hallefleiterindustrie

7. Empfehlungen fir d'Benotzerauswiel

Konditioune fir d'Auswiel vu BF-LU1:

D'Produktiounslinn baséiert haaptsächlech op PCBs mat mëttlerer a gerénger Komplexitéit, an de Budget ass limitéiert.

Et gëtt keng strikt Ufuerderung fir d'Detektioun vun der Lätfleckhéicht, oder d'Quantitéit u Lätpaste gouf mat anere Mëttelen (wéi SPI) kontrolléiert.

Net recommandéiert Situatiounen:

BGA/QFN-Ënnerlötverbindungen oder ultrafein Komponenten (<0,1 mm) mussen detektéiert ginn.

8. Optional Upgrade-Konfiguratioun

KI-gestëtzte Klassifikatioun: KI-Modul derbäisetzen fir falsch Alarmer ze reduzéieren (zousätzlech Lizenz erfuerderlech).

Duebelspuer-Detektioun: Verbessert den Duerchgank (gëeegent fir kleng Platen).

9. Virsiichtsmoossnamen

Ëmweltufuerderungen: Vermeit direkt Sonneliicht a kontrolléiert Temperatur a Fiichtegkeet am Standardberäich vun der SMT-Werkstatt (23±3°C, Fiichtegkeet <60%).