ಸಕಿ ಶ್ರೀಮತಿ 2D AOI BF-LU1

SAKI 2D AOI BF-LU1 ನ ವಿವರವಾದ ಪರಿಚಯವು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತಿದ್ದು, ಅದರ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ, ತಾಂತ್ರಿಕ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು, ಪ್ರಮುಖ ಕಾರ್ಯಗಳು, ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕತೆ ಮತ್ತು ವಿಶಿಷ್ಟ ಅನ್ವಯಿಕ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ.

1. ಸಲಕರಣೆಗಳ ಅವಲೋಕನ

ಮಾದರಿ: SAKI BF-LU1

ಪ್ರಕಾರ: ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ 2D ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತಪಾಸಣೆ ಉಪಕರಣ (AOI)

ಕೋರ್ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ: SMT ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳ ಮಧ್ಯ ಮತ್ತು ಹಿಂಭಾಗಕ್ಕೆ PCB ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕ್ಷಿಪ್ರ ತಪಾಸಣೆ (ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನಂತರ), ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರ ಪತ್ತೆ ದರದ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವುದು, ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣದಂತಹ ವೆಚ್ಚ-ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ತಾಂತ್ರಿಕ ಮಾರ್ಗ: ಶುದ್ಧ 2D ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಇಮೇಜಿಂಗ್, ಮಲ್ಟಿ-ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರಲ್ ಲೈಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್, ಸಮತೋಲನ ವೇಗ ಮತ್ತು ನಿಖರತೆಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ.

2. ಕೋರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ಸಂರಚನೆ

(1) ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಇಮೇಜಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆ

ಹೆಚ್ಚಿನ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಕ್ಯಾಮೆರಾ:

5-ಮೆಗಾಪಿಕ್ಸೆಲ್‌ನಿಂದ 20-ಮೆಗಾಪಿಕ್ಸೆಲ್ CMOS ಕ್ಯಾಮೆರಾದೊಂದಿಗೆ (ಸಂರಚನೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ) ಸಜ್ಜುಗೊಂಡಿದ್ದು, ಕನಿಷ್ಠ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಬಹುದಾದ ಘಟಕ ಗಾತ್ರ 01005 (0.4mm×0.2mm).

ಬಹು-ಕೋನ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ ವ್ಯವಸ್ಥೆ:

ರಿಂಗ್ RGB + ಏಕಾಕ್ಷ ಬೆಳಕಿನ ಸಂಯೋಜನೆಯು 16 ಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ಬೆಳಕಿನ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ, ಸೋಲ್ಡರ್ ಕೀಲುಗಳು, ಅಕ್ಷರಗಳು ಮತ್ತು ಘಟಕ ದೇಹಗಳ ವ್ಯತಿರಿಕ್ತತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.

(2) ಯಾಂತ್ರಿಕ ವಿನ್ಯಾಸ

ಮಾಡ್ಯುಲರ್ ರಚನೆ:

ಬಹು-ವೈವಿಧ್ಯಮಯ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಲು ಕನ್ವೇಯರ್ ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಅಗಲದ (ಬೋರ್ಡ್ ಅಗಲ 50mm~450mm ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ) ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಆಯ್ಕೆ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಚಲನೆಯ ನಿಯಂತ್ರಣ:

ಸರ್ವೋ ಮೋಟಾರ್ ಡ್ರೈವ್ ಅನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದರಿಂದ, ಪತ್ತೆ ವೇಗವು 25cm²/s~40cm²/s ತಲುಪಬಹುದು (ಸಂಕೀರ್ಣತೆ ಮತ್ತು ಸಂರಚನೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ).

(3) ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಕಾರ್ಯ

SAKI ಪ್ರಮಾಣಿತ ಪತ್ತೆ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್:

ನಿಯಮ ಆಧಾರಿತ ದೋಷ ತೀರ್ಪು, ಸೋಲ್ಡರ್ ಕೀಲುಗಳು (ಸಾಕಷ್ಟು ತವರ, ಸೇತುವೆ), ಘಟಕಗಳು (ಕಾಣೆಯಾದ ಭಾಗಗಳು, ಆಫ್‌ಸೆಟ್, ರಿವರ್ಸ್ ಧ್ರುವೀಯತೆ) ಮುಂತಾದ 50 ಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ದೋಷ ಪ್ರಕಾರಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.

ಸರಳೀಕೃತ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್:

ಗ್ರಾಫಿಕಲ್ ಪ್ರೋಗ್ರಾಮಿಂಗ್ (ಡ್ರ್ಯಾಗ್ & ಡ್ರಾಪ್), ಆಫ್‌ಲೈನ್ ಪಾಕವಿಧಾನ ಆಮದು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲೈನ್ ಬದಲಾವಣೆಯ ಸಮಯವನ್ನು 15 ನಿಮಿಷಗಳಲ್ಲಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು.

3. ಕೋರ್ ಪತ್ತೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು

(1) ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಜಂಟಿ ಪತ್ತೆ

2D ರೂಪವಿಜ್ಞಾನ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ: ಬಣ್ಣ, ಬಾಹ್ಯರೇಖೆ, ಪ್ರದೇಶ ಇತ್ಯಾದಿಗಳ ಮೂಲಕ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ವೈಪರೀತ್ಯಗಳನ್ನು (ಸೇತುವೆ, ಸಾಕಷ್ಟು ಬೆಸುಗೆ ಇಲ್ಲದಿರುವುದು) ನಿರ್ಣಯಿಸಿ.

ಮಿತಿಗಳು: ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಎತ್ತರ ಅಥವಾ ಪರಿಮಾಣವನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಅಳೆಯಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು BGA/CSP ಕೆಳಭಾಗದ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿಗಳಿಗೆ ಸೀಮಿತ ಪತ್ತೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

(2) ಘಟಕ ನಿಯೋಜನೆ ಪತ್ತೆ

ಅಸ್ತಿತ್ವ/ಧ್ರುವೀಯತೆ: 0402/0201/01005 ಘಟಕಗಳು, IC ನಿರ್ದೇಶನ ಮತ್ತು ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗದ ಭಾಗಗಳನ್ನು (ಮಿಶ್ರ ಪ್ರತಿರೋಧಕಗಳು ಮತ್ತು ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳಂತಹ) ಗುರುತಿಸಿ.

ಸ್ಥಾನ ನಿಖರತೆ: ಆಫ್‌ಸೆಟ್ (±25μm), ಟಿಲ್ಟ್ (ಸಮಾಧಿಯ ಕಲ್ಲು) ಪತ್ತೆ ಮಾಡಿ.

(3) ಹೊಂದಾಣಿಕೆ

ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರದ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ: ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಿನ ಬೋರ್ಡ್, ಸರಳ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ (ವಿಶೇಷ ಫಿಕ್ಚರ್ ಅಗತ್ಯವಿದೆ).

ಘಟಕ ಶ್ರೇಣಿ: 01005 ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಘಟಕಗಳಿಂದ ದೊಡ್ಡ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳಿಗೆ (ಎತ್ತರ ≤15 ಮಿಮೀ).

4. ವಿಶಿಷ್ಟ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು

ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್:

ಗೃಹೋಪಯೋಗಿ ಉಪಕರಣಗಳ ನಿಯಂತ್ರಣ ಫಲಕಗಳು, ಎಲ್ಇಡಿ ಬೆಳಕಿನ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಮಧ್ಯಮ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಸಂಕೀರ್ಣತೆಯ ಪಿಸಿಬಿಗಳು.

ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣ:

ಪಿಎಲ್‌ಸಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು, ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರ್ವಹಣಾ ಮಂಡಳಿಗಳು, ಇವುಗಳಿಗೆ ತೀವ್ರ ನಿಖರತೆಗಿಂತ ಪತ್ತೆ ವೇಗದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.

ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚದ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳು:

AOI ಅನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ನಿಯೋಜಿಸಬೇಕಾದ ಮತ್ತು ಸೀಮಿತ ಬಜೆಟ್ ಹೊಂದಿರುವ SMT ಕಾರ್ಯಾಗಾರಗಳು.

5. ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಮಿತಿಗಳು

(1) ಅನುಕೂಲಗಳು

ವೆಚ್ಚ-ಪರಿಣಾಮಕಾರಿತ್ವ: 3D AOI ಗಿಂತ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಬೆಲೆ, ಸರಳ ನಿರ್ವಹಣೆ (ಲೇಸರ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ನಷ್ಟವಿಲ್ಲ).

ವೇಗದ ಆದ್ಯತೆ: ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ, UPH (ಪ್ರತಿ ಗಂಟೆಗೆ ಪರೀಕ್ಷಿಸಲಾದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ) 200~300 ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ತಲುಪಬಹುದು (ಬೋರ್ಡ್ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ).

ಬಳಕೆಯ ಸುಲಭತೆ: ಕಡಿಮೆ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಮಿತಿ, ತಾಂತ್ರಿಕ ಕೆಲಸಗಾರರು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಪ್ರಾರಂಭಿಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

(2) ಮಿತಿಗಳು

2D ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮಿತಿಗಳು:

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೀಲುಗಳ ಎತ್ತರಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ದೋಷಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುವುದಿಲ್ಲ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಕೋಲ್ಡ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಕೀಲುಗಳು, ಸಹ-ತರಂಗಾಂತರಿತ್ವ), ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಪ್ರತಿಫಲಿಸುವ ಘಟಕಗಳನ್ನು (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳುಗಳು) ತಪ್ಪಾಗಿ ನಿರ್ಣಯಿಸುವುದು ಸುಲಭ.

ಅನ್ವಯಿಸದ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು:

ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ವೈದ್ಯಕೀಯ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು 3D ಪರಿಮಾಣಾತ್ಮಕ ಪತ್ತೆಗೆ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಇತರ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳು.

6. ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ಹೋಲಿಕೆ

ಹೋಲಿಕೆ ವಸ್ತುಗಳು SAKI BF-LU1 (2D) SAKI 3Di ಸರಣಿ (3D)

ಪತ್ತೆ ಆಯಾಮ 2D (ಸಮತಲ) 3D (ಎತ್ತರ + ಪರಿಮಾಣ)

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸ್ಥಳ ಪತ್ತೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಬಣ್ಣ/ಬಾಹ್ಯರೇಖೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ ಟಿನ್ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಿಸುತ್ತದೆ

ವೇಗ ಅತಿ ವೇಗ (25~40cm²/s) ಮಧ್ಯಮ-ಅತಿ ವೇಗ (3D ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್‌ನಿಂದ ಸೀಮಿತವಾಗಿದೆ)

ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ (3D AOI ನ ಸುಮಾರು 1/3 ಭಾಗ) ಹೆಚ್ಚು

ಅನ್ವಯವಾಗುವ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳು ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ಕೈಗಾರಿಕಾ ಆಟೋಮೊಬೈಲ್, ವೈದ್ಯಕೀಯ, ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್

7. ಬಳಕೆದಾರರ ಆಯ್ಕೆ ಶಿಫಾರಸುಗಳು

BF-LU1 ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವ ಷರತ್ತುಗಳು:

ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಮಧ್ಯಮ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಸಂಕೀರ್ಣತೆಯ PCB ಗಳನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ ಮತ್ತು ಬಜೆಟ್ ಸೀಮಿತವಾಗಿದೆ.

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸ್ಥಳದ ಎತ್ತರ ಪತ್ತೆಗೆ ಯಾವುದೇ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಲ್ಲ, ಅಥವಾ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಇತರ ವಿಧಾನಗಳಿಂದ (SPI ನಂತಹ) ನಿಯಂತ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡದ ಸಂದರ್ಭಗಳು:

BGA/QFN ಕೆಳಭಾಗದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೀಲುಗಳು ಅಥವಾ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಫೈನ್ ಪಿಚ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು (<0.1mm) ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಬೇಕಾಗಿದೆ.

8. ಐಚ್ಛಿಕ ಅಪ್‌ಗ್ರೇಡ್ ಕಾನ್ಫಿಗರೇಶನ್

AI- ನೆರವಿನ ವರ್ಗೀಕರಣ: ಸುಳ್ಳು ಎಚ್ಚರಿಕೆಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು AI ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸಿ (ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪರವಾನಗಿ ಅಗತ್ಯವಿದೆ).

ಡ್ಯುಯಲ್-ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಪತ್ತೆ: ಥ್ರೋಪುಟ್ ಅನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಿ (ಸಣ್ಣ ಗಾತ್ರದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ).

9. ಮುನ್ನೆಚ್ಚರಿಕೆಗಳು

ಪರಿಸರದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು: ನೇರ ಸೂರ್ಯನ ಬೆಳಕನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ, ಮತ್ತು ಪ್ರಮಾಣಿತ SMT ಕಾರ್ಯಾಗಾರದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ (23±3°C, ಆರ್ದ್ರತೆ <60%) ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ತೇವಾಂಶವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ.