サキ smt 2D AOI BF-LU1

以下は、SAKI 2D AOI BF-LU1 の詳細な紹介であり、その位置付け、技術的特徴、コア機能、市場競争力、および一般的なアプリケーション シナリオを網羅しています。

1. 機器の概要

型式：SAKI BF-LU1

タイプ: 高速2D自動光学検査装置 (AOI)

コアポジショニング：SMT生産ラインの中間およびバックエンド（リフローはんだ付け後）のPCBアセンブリ迅速検査。高いコストパフォーマンスと安定した検出率に重点を置き、民生用電子機器や産業用制御などのコストに敏感な分野に適しています。

技術的なルート: 純粋な 2D 光学イメージングを、マルチスペクトル照明とアルゴリズムの最適化と組み合わせ、速度と精度のバランスをとります。

2. コア技術とハードウェア構成

（１）光学撮像システム

高解像度カメラ：

5メガピクセル～20メガピクセルのCMOSカメラを搭載し（構成によって異なります）、検出可能な最小部品サイズは01005（0.4mm×0.2mm）です。

マルチアングル光源システム：

リング RGB + 同軸ライトの組み合わせは、16 を超える照明モードをサポートし、はんだ接合部、文字、コンポーネント本体のコントラストを強化します。

（2）機械設計

モジュラー構造：

コンベアトラック幅を柔軟に選択可能（ボード幅50mm～450mmに対応）で多品種生産に対応します。

高速モーションコントロール：

サーボモーター駆動を採用し、検出速度は 25cm²/s ～ 40cm²/s に達します (複雑さと構成によって異なります)。

（3）ソフトウェア機能

SAKI標準検出アルゴリズム：

ルールベースの欠陥判定では、はんだ接合部（錫不足、ブリッジ）、コンポーネント（部品不足、オフセット、逆極性）など 50 種類以上の欠陥タイプをサポートします。

簡素化された操作インターフェース：

グラフィカルプログラミング（ドラッグアンドドロップ）は、オフラインレシピのインポートをサポートし、ライン変更時間を 15 分以内に制御できます。

3. コア検出機能

（1）はんだ接合部の検出

2D 形態解析: 色、輪郭、面積などからはんだペーストの異常 (ブリッジ、はんだ不足など) を判断します。

制限事項: はんだ接合部の高さや体積を直接測定することはできず、BGA/CSP 底部はんだ接合部の検出機能は限られています。

（2）部品配置検出

存在/極性: 0402/0201/01005 コンポーネント、IC の方向、不一致の部品 (混合抵抗器とコンデンサなど) を識別します。

位置精度：オフセット（±25μm）、傾き（ツームストーン）を検出します。

（3）互換性

ボードタイプの適応: リジッドボード、シンプルなフレキシブルボード (特別な固定具が必要)。

部品範囲: 01005 マイクロ部品から大型電解コンデンサ (高さ ≤15mm) まで。

4. 典型的なアプリケーションシナリオ

家電：

家電製品の制御基板、LED 照明モジュール、その他の中程度から低程度の複雑度の PCB。

産業用制御:

極めて高い精度よりも検出速度が求められる PLC モジュール、電源管理ボード。

低コスト、大量生産ライン：

AOI を迅速に導入する必要があり、予算が限られている SMT ワークショップ。

5. 競争上の優位性と限界

（1）利点

コスト効率: 3D AOI よりも大幅に低価格、メンテナンスが簡単 (レーザー モジュールの損失なし)。

速度優先: 大規模生産ラインに適しており、UPH (1 時間あたりにテストされるボードの数) は 200 ～ 300 ボードに達します (ボードのサイズによって異なります)。

使いやすさ: 操作のハードルが低く、技術者がすぐに使い始めるのに適しています。

（2）制限

2D テクノロジーの制限:

はんだ接合部の高さに関連する欠陥 (冷はんだ接合部、共面性など) を検出できず、反射率の高いコンポーネント (金フィンガーなど) を誤って判断しやすくなります。

適用されないシナリオ:

車載エレクトロニクス、医療機器など、3D定量検出に厳しい要件が求められる分野。

6. 市場ポジショニングの比較

比較対象機種 SAKI BF-LU1（2D） SAKI 3Diシリーズ（3D）

検出次元 2D（平面） 3D（高さ＋体積）

はんだスポット検出機能は色/輪郭に依存し、錫の量を直接定量化します

速度 高速（25〜40cm²/秒） 中高速（3Dスキャンによる制限）

コスト 低（3D AOIの約1/3） 高

適用業界：家電、産業用自動車、医療、半導体

7. ユーザー選択の推奨事項

BF-LU1の選択条件：

生産ラインは主に中程度から低程度の複雑度の PCB をベースとしており、予算は限られています。

はんだスポットの高さの検出には厳密な要件がないか、はんだペーストの量は他の手段 (SPI など) によって制御されています。

推奨されない状況:

BGA/QFN 底部はんだ接合部または超微細ピッチ部品 (<0.1mm) を検出する必要があります。

8. オプションのアップグレード構成

AI 支援分類: 誤報を減らすために AI モジュールを追加します (追加のライセンスが必要)。

デュアルトラック検出：スループットを向上します（小型ボードに適しています）。

9. 注意事項

環境要件: 直射日光を避け、温度と湿度を標準の SMT ワークショップ範囲 (23±3°C、湿度 <60%) 内に制御します。