SAKI smt 2D AOI BF-LU1

Hieronder volgt een uitgebreide introductie tot SAKI 2D AOI BF-LU1, met informatie over de positionering, technische kenmerken, kernfuncties, marktconcurrentievermogen en typische toepassingsscenario's.

1. Overzicht van de apparatuur

Model: SAKI BF-LU1

Type: Snelle 2D automatische optische inspectieapparatuur (AOI)

Kernpositionering: snelle inspectie van PCB-assemblage voor het midden- en eindpunt van SMT-productielijnen (na reflow-solderen), gericht op hoge kostenprestaties en een stabiel detectiepercentage, geschikt voor kostengevoelige sectoren zoals consumentenelektronica en industriële besturing.

Technische route: Zuivere 2D optische beeldvorming, gecombineerd met multispectrale verlichting en algoritme-optimalisatie, waarbij snelheid en nauwkeurigheid in evenwicht zijn.

2. Kerntechnologie en hardwareconfiguratie

(1) Optisch beeldvormingssysteem

Hoge-resolutiecamera:

Uitgerust met een CMOS-camera van 5 tot 20 megapixel (afhankelijk van de configuratie) is de minimale detecteerbare componentgrootte 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Systeem met meerdere hoeken voor lichtbronnen:

Ring RGB + coaxiale lichtcombinatie, ondersteunt meer dan 16 verlichtingsmodi, verbetert het contrast van soldeerpunten, tekens en componentlichamen.

(2) Mechanisch ontwerp

Modulaire structuur:

Flexibele selectie van de transportbandbreedte (ondersteunt bordbreedtes van 50 mm tot 450 mm) voor aanpassing aan de productie van meerdere variëteiten.

Hoge snelheid bewegingsregeling:

Door het gebruik van een servomotor kan de detectiesnelheid 25 cm²/s~40 cm²/s bedragen (afhankelijk van de complexiteit en configuratie).

(3) Softwarefunctie

SAKI standaard detectiealgoritme:

Regelgebaseerde defectbeoordeling, ondersteunt meer dan 50 defecttypen, zoals soldeerpunten (onvoldoende tin, overbrugging) en componenten (ontbrekende onderdelen, offset, omgekeerde polariteit).

Vereenvoudigde bedieningsinterface:

Grafische programmering (Drag & Drop), ondersteuning voor offline import van recepten en een regelwisseltijd van maximaal 15 minuten.

3. Kerndetectiemogelijkheden

(1) Detectie van soldeerverbindingen

2D morfologische analyse: beoordeel afwijkingen van de soldeerpasta (zoals overbrugging, onvoldoende soldeer) op basis van kleur, contour, oppervlak, enz.

Beperkingen: kan de hoogte of het volume van soldeerpunten niet rechtstreeks meten en heeft beperkte detectiemogelijkheden voor BGA/CSP-soldeerpunten aan de onderkant.

(2) Detectie van componentplaatsing

Bestaan/polariteit: identificeer 0402/0201/01005-componenten, IC-richting en niet-passende onderdelen (zoals gemengde weerstanden en condensatoren).

Positienauwkeurigheid: detecteer offset (±25μm), kanteling (tombstone).

(3) Compatibiliteit

Aanpassing van het bordtype: stijf bord, eenvoudig flexibel bord (speciale bevestiging vereist).

Componentenassortiment: van microcomponenten tot grote elektrolytische condensatoren (hoogte ≤15 mm).

4. Typische toepassingsscenario's

Consumentenelektronica:

Bedieningspanelen voor huishoudelijke apparaten, LED-verlichtingsmodules en andere PCB's van gemiddelde en lage complexiteit.

Industriële controle:

PLC-modules en powermanagementborden, waarbij detectiesnelheid belangrijker is dan extreme nauwkeurigheid.

Goedkope productielijnen met een groot volume:

SMT-werkplaatsen die snel AOI moeten implementeren en over een beperkt budget beschikken.

5. Concurrentievoordelen en beperkingen

(1) Voordelen

Kosteneffectiviteit: aanzienlijk lagere prijs dan 3D AOI, eenvoudig onderhoud (geen verlies van lasermodule).

Snelheidsprioriteit: geschikt voor grootschalige productielijnen, UPH (aantal geteste borden per uur) kan 200~300 borden bereiken (afhankelijk van de bordgrootte).

Gebruiksgemak: lage drempel voor de bediening, geschikt voor technici om snel aan de slag te kunnen.

(2) Beperkingen

Beperkingen van 2D-technologie:

Defecten die verband houden met de hoogte van de soldeerpunten (zoals koude soldeerpunten en coplanariteit) kunnen niet worden gedetecteerd. Ook is het gemakkelijk om sterk reflecterende componenten verkeerd in te schatten (zoals goudvingers).

Niet-toepasbare scenario's:

Auto-elektronica, medische apparatuur en andere sectoren met strenge eisen voor 3D-kwantitatieve detectie.

6. Vergelijking van marktpositionering

Vergelijkbare items SAKI BF-LU1 (2D) SAKI 3Di-serie (3D)

Detectiedimensie 2D (vlak) 3D (hoogte + volume)

Het vermogen om soldeerplekken te detecteren is afhankelijk van kleur/contour en geeft direct de hoeveelheid tin aan

Snelheid Hoge snelheid (25~40cm²/s) Middelhoge snelheid (beperkt door 3D-scannen)

Kosten Laag (ongeveer 1/3 van 3D AOI) Hoog

Toepasselijke sectoren: consumentenelektronica, industriële automobielindustrie, medische sector, halfgeleiderindustrie

7. Aanbevelingen voor gebruikersselectie

Voorwaarden voor het selecteren van BF-LU1:

De productielijn bestaat voornamelijk uit PCB's van gemiddelde en lage complexiteit en het budget is beperkt.

Er zijn geen strikte vereisten voor het detecteren van de hoogte van de soldeerplek. Ook kan de hoeveelheid soldeerpasta op andere manieren worden geregeld (bijvoorbeeld met SPI).

Niet aanbevolen situaties:

BGA/QFN-soldeerpunten aan de onderkant of componenten met een ultrafijne spoed (<0,1 mm) moeten worden gedetecteerd.

8. Optionele upgradeconfiguratie

AI-ondersteunde classificatie: voeg een AI-module toe om valse alarmen te verminderen (aanvullende licentie vereist).

Dual-track-detectie: Verbeterde doorvoer (geschikt voor kleine borden).

9. Voorzorgsmaatregelen

Omgevingseisen: Vermijd direct zonlicht en zorg dat de temperatuur en luchtvochtigheid binnen het standaardbereik van de SMT-werkplaats blijven (23±3°C, luchtvochtigheid <60%).