SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI-machine

Hieronder volgt een gedetailleerde introductie tot SAKI 3D SPI 3Si-LS2

1. Overzicht van de apparatuur

Model: SAKI 3Si-LS2

Type: 3D soldeerpasta-inspecteur

Kern applicatie: Wordt gebruikt voor SMT-productielijnen na het printen en vóór het patchen om driedimensionale parameters te detecteren, zoals het volume, de hoogte, de vorm, enz. van soldeerpasta, om de printkwaliteit te garanderen en defecten na reflow-solderen te voorkomen.

Technische route: Gebruik lasertriangulatie of gestructureerde lichtprojectie (afhankelijk van de configuratie) om zeer nauwkeurige 3D-beelden te verkrijgen.

2. Kernspecificaties

Itemparameterdetails

Detectietechnologie Laserscanning/Multi-frequentie gestructureerd licht (optioneel)

Z-as resolutie ≤1μm (herhaalbaarheid)

Detectiesnelheid 15~50cm²/s (afhankelijk van de nauwkeurigheidsvereisten)

Minimale detectiecomponent 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Maximale bordgrootte 510 mm × 460 mm (aanpasbaar)

Meetparameters voor soldeerpasta Volume, hoogte, oppervlakte, offset, overbruggingsrisico

3. Kerntechnologieën en -functies

(1) Hoge precisie 3D-beeldvorming

Lasertriangulatie:

Scan het soldeerpasta-oppervlak met snelle laserlijnen om 3D-puntwolkgegevens te genereren waarmee u de hoogte, het volume en de coplanariteit van de soldeerpasta kunt kwantificeren.

De resolutie kan 0,5 μm (Z-as) bereiken, wat geschikt is voor pads met een ultrafijne pitch (zoals een BGA met een pitch van 0,3 mm).

Multispectrale hulpverlichting (optioneel):

In combinatie met een RGB-lichtbron kan het gelijktijdig soldeerpasta-offset en resten van stalen gaas detecteren.

(2) Intelligente analysesoftware

SAKI SPI VisionPro:

Realtime SPC-statistieken: genereer een kaart van de verdeling van de soldeerpastahoogte, een Cpk/Ppk-procescapaciteitsindex en bewaak de stabiliteit van het afdrukproces.

Waarschuwing voor defecten: Markeer automatisch gebieden met een laag tingehalte, trekkantelrisico's en risicogebieden voor bruggen, en vergelijk deze met de ontwerpgegevens van het stalen gaas.

Aanpassing van AI: Leer de normale morfologie van soldeerpasta van verschillende pad-typen om het aantal valse alarmen te verminderen (<2%).

(3) Integratiecapaciteit van de productielijn

MES/ERP-interface: ondersteunt het SECS/GEM-protocol en uploadt inspectiegegevens in realtime.

Gesloten-lusregeling: maak verbinding met soldeerpastaprinters (zoals DEK, MPM) om automatisch feedback te krijgen en de druk of snelheid van de schraper aan te passen.

4. Belangrijkste voordelen

(1) Vergelijking met 2D SPI

Meting van het werkelijke volume: bepaal direct de hoeveelheid soldeerpasta om 2D-foutmeldingen door kleur of reflectie te voorkomen.

Preventieve controle: voorspel defecten zoals koude soldeerpunten en 'tombstones' na reflow solderen door middel van hoogte-/volumeanalyse.

(2) Vergelijking met vergelijkbare 3D SPI

Balans tussen snelheid en nauwkeurigheid: de laserscansnelheid is beter dan de moiré-fringeprojectie-SPI-methode en is geschikt voor snelle productielijnen.

Aanpassing aan complexe pads: Beter detectie-effect op getrapte stalen gaas- en micro-gat-arrays (zoals Flip Chip).

(3) Kosteneffectiviteit

Snelle ROI: verlaag het defectpercentage na reflow met 30%~50%, waardoor de kosten voor herbewerking dalen.

Onderhoudsarm ontwerp: geen kwetsbare optische componenten (zoals interferometers), hoge stabiliteit op lange termijn.

5. Typische toepassingsscenario's

Elektronica met hoge dichtheid:

Smartphone-moederbord (0,3 mm pitch CSP), smart watch micro PCB.

Auto-elektronica:

Motorregeleenheid (ECU), ADAS-sensor, waarvoor soldeerpasta-afdrukken CPK ≥ 1,67 vereist zijn.

Halfgeleiderverpakking:

Detectie van soldeerbalprinting op waferniveau (WLP).

6. Veelvoorkomende fouten en oplossingen

Foutcode Mogelijke oorzaak Oplossing

ERR-LS-201 Laserkalibratie-offset Voer de automatische kalibratieprocedure uit of pas het optische pad handmatig aan.

ERR-MOT-305 Bewegingsplatform buiten de limiet Controleer of de PCB-klem op zijn plaats zit en reset de bewegingsmodule.

ERR-CAM-412 Het camerabeeld is wazig. Maak de lens schoon, controleer de focusmotor of kalibreer opnieuw.

WARN-DATA-503 Overloop van detectiegegevens (abnormaal hoge soldeerpastawaarde). Controleer of de reinheid van het stalen gaas of de printerparameters abnormaal zijn.

7. Onderhoud en kalibratie

Dagelijks onderhoud:

Maak het laservenster en de glastafel dagelijks schoon om te voorkomen dat stof de beelden beïnvloedt.

Regelmatige kalibratie:

Controleer maandelijks de nauwkeurigheid van de Z-as met behulp van een standaard kalibratieplaat (met een bekende hoogtestap).

Levensduur van de belangrijkste componenten:

De levensduur van de lasermodule bedraagt ​​ongeveer 20.000 uur en het vermogensverlies moet worden bewaakt.

8. Vergelijking van marktpositionering

Vergelijkbare items SAKI 3Si-LS2 Concurrenten (zoals Koh Young KY8030)

Detectietechnologie Laserscanning Moiré-fringeprojectie

Z-as resolutie 0,5 μm 0,3 μm (hogere kosten)

Snelheid Hoge snelheid (30 cm²/s bij 10 μm) Gemiddelde snelheid (20 cm²/s bij 5 μm)

AI-functie Ingebouwde adaptieve algoritme Extra autorisatie vereist

Prijs Midden- tot hoogsegment (uitstekende kosteneffectiviteit) Hoogsegment (premium 20%~30%)

9. Suggesties voor gebruikersselectie

Aanbevolen selectiescenario's:

Productielijnen stellen strenge eisen aan de consistentie van het soldeerpastavolume (zoals in auto-elektronica).

Bij productie met een hoge mix is ​​snel reageren noodzakelijk (frequente lijnwisselingen).