Machine SPI 3D SMT SAKI 3Si-LS2

Ce qui suit est une introduction détaillée au SAKI 3D SPI 3Si-LS2

1. Présentation de l'équipement

Modèle : SAKI 3Si-LS2

Type : Inspecteur de pâte à souder 3D

Application principale : Utilisé pour la ligne de production SMT après l'impression et avant le patch pour détecter des paramètres tridimensionnels tels que le volume de pâte à souder, la hauteur, la forme, etc., pour garantir la qualité d'impression et éviter les défauts après le soudage par refusion.

Voie technique : Utiliser la triangulation laser ou la projection de lumière structurée (selon la configuration) pour obtenir une imagerie 3D de haute précision.

2. Spécifications de base

Détails des paramètres de l'élément

Technologie de détection Balayage laser/Lumière structurée multifréquence (en option)

Résolution de l'axe Z ≤ 1 μm (répétabilité)

Vitesse de détection 15~50 cm²/s (selon les exigences de précision)

Composant de détection minimum 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Taille maximale de la carte 510 mm × 460 mm (personnalisable)

Paramètres de mesure de la pâte à souder Volume, hauteur, surface, décalage, risque de pontage

3. Technologies et fonctions de base

(1) Imagerie 3D de haute précision

Triangulation laser :

Numérisez la surface de la pâte à souder avec des lignes laser à grande vitesse pour générer des données de nuage de points 3D afin de quantifier la hauteur, le volume et la coplanarité de la pâte à souder.

La résolution peut atteindre 0,5 µm (axe Z), ce qui convient aux pads à pas ultra-fin (tels que les BGA à pas de 0,3 mm).

Éclairage auxiliaire multispectral (en option) :

Combiné à une source de lumière RVB, il peut détecter simultanément le décalage d'impression de la pâte à souder et les résidus de treillis en acier.

(2) Logiciel d'analyse intelligent

SAKI SPI VisionPro :

Statistiques SPC en temps réel : générez une carte de distribution de la hauteur de la pâte à souder, un indice de capacité du processus Cpk/Ppk et surveillez la stabilité du processus d'impression.

Avertissement de défaut : marquez automatiquement les zones à faible teneur en étain, à pointe de traction et à risque de pont, et comparez-les avec les données de conception du treillis en acier.

Adaptation de l'IA : apprenez la morphologie normale de la pâte à souder de différents types de pastilles pour réduire le taux de fausses alarmes (< 2 %).

(3) Capacité d'intégration de la ligne de production

Interface MES/ERP : prend en charge le protocole SECS/GEM et télécharge les données d'inspection en temps réel.

Contrôle en boucle fermée : liaison avec des imprimantes de pâte à souder (telles que DEK, MPM) pour un retour d'information et un réglage automatique de la pression ou de la vitesse du grattoir.

4. Principaux avantages

(1) Comparaison avec le SPI 2D

Mesure du volume réel : quantifiez directement la quantité de pâte à souder pour éviter les erreurs de jugement 2D causées par la couleur ou la réflexion.

Contrôle préventif : Prédire les défauts tels que les joints de soudure froids et les pierres tombales après soudure par refusion grâce à une analyse hauteur/volume.

(2) Comparaison avec un SPI 3D similaire

Équilibre vitesse et précision : la vitesse de numérisation laser est meilleure que la projection de franges moirées SPI, adaptée aux lignes de production à grande vitesse.

Adaptation aux pads complexes : Meilleur effet de détection sur les treillis en acier étagés et les réseaux de micro-trous (tels que Flip Chip).

(3) Rentabilité

Retour sur investissement rapide : réduisez le taux de défauts après refusion de 30 à 50 %, réduisant ainsi le coût des retouches.

Conception nécessitant peu d'entretien : aucun composant optique vulnérable (tel que les interféromètres), stabilité élevée à long terme.

5. Scénarios d'application typiques

Électronique haute densité :

Carte mère de smartphone (pas de 0,3 mm CSP), micro PCB de montre intelligente.

Électronique automobile :

Unité de contrôle moteur (ECU), capteur ADAS, nécessitant une impression de pâte à souder CPK ≥ 1,67.

Emballage de semi-conducteurs :

Détection d'impression de billes de soudure par conditionnement au niveau de la plaquette (WLP).

6. Erreurs courantes et solutions

Code d'erreur Cause possible Solution

ERR-LS-201 Décalage d'étalonnage laser Exécutez la procédure d'étalonnage automatique ou ajustez manuellement le chemin optique.

ERR-MOT-305 Plateforme de mouvement hors limite Vérifiez si la pince PCB est en place et réinitialisez le module de mouvement.

ERR-CAM-412 L'image de la caméra est floue Nettoyez l'objectif, vérifiez le moteur de mise au point ou recalibrez.

WARN-DATA-503 Dépassement de capacité des données de détection (pâte à souder anormalement élevée) Confirmez si la propreté du treillis en acier ou les paramètres de l'imprimante sont anormaux.

7. Maintenance et étalonnage

Entretien quotidien :

Nettoyez quotidiennement la fenêtre laser et la table en verre pour éviter que la poussière n'affecte l'imagerie.

Calibrage régulier :

Vérifiez la précision de l'axe Z à l'aide d'une plaque d'étalonnage standard (avec un pas de hauteur connu) tous les mois.

Durée de vie des composants clés :

La durée de vie du module laser est d'environ 20 000 heures et l'atténuation de puissance doit être surveillée.

8. Comparaison du positionnement sur le marché

Articles de comparaison SAKI 3Si-LS2 Concurrents (tels que Koh Young KY8030)

Technologie de détection Balayage laser Projection de franges moirées

Résolution de l'axe Z 0,5 μm 0,3 μm (coût plus élevé)

Vitesse Haute vitesse (30 cm²/s à 10 μm) Vitesse moyenne (20 cm²/s à 5 μm)

Fonction IA Algorithme adaptatif intégré Autorisation supplémentaire requise

Prix ​​Milieu à haut de gamme (excellent rapport qualité-prix) Haut de gamme (premium 20%~30%)

9. Suggestions de sélection de l'utilisateur

Scénarios de sélection recommandés :

Les lignes de production ont des exigences strictes en matière de consistance du volume de pâte à souder (comme dans l'électronique automobile).

La production à haut mélange doit réagir rapidement (changements de ligne fréquents).