Machine AOI 3D CMS SAKI 3Di-LS3EX

Ce qui suit est une introduction détaillée au SAKI 3D AOI 3Di-LS3EX

1. Présentation de l'équipement

Modèle : SAKI 3Di-LS3EX

Type : Équipement d'inspection optique automatique 3D de haute précision (AOI)

Positionnement de base : Contrôle qualité pour l'assemblage de circuits imprimés haute densité (SMT) et les processus d'emballage complexes, particulièrement efficace pour l'analyse quantitative tridimensionnelle des minuscules joints de soudure et des défauts cachés.

Voie technique : Combinaison de l'imagerie 3D par balayage laser avec la détection 2D multispectrale pour obtenir une couverture complète.

2. Technologie de base et configuration matérielle

(1) Système d'imagerie 3D

Technologie de triangulation laser :

Grâce au balayage laser à grande vitesse, la hauteur, le volume, la coplanarité et d'autres données tridimensionnelles des joints de soudure sont obtenus, et la répétabilité de l'axe Z peut atteindre ± 1 μm.

Prend en charge la numérisation synchrone multi-angle pour éliminer les zones aveugles d'ombre (telles que les billes de soudure inférieures BGA).

Imagerie auxiliaire 2D multispectrale :

Équipé d'une source de lumière RVB + infrarouge pour améliorer la capacité de reconnaissance 2D des marquages ​​des composants et des caractères de polarité.

(2) Système de mouvement à grande vitesse et à haute précision

Entraînement par moteur linéaire :

La vitesse de numérisation peut atteindre 500 mm/s ~ 1 m/s (selon la configuration), adaptée aux lignes de production SMT à grande vitesse (cartes UPH ≥ 400).

Mise au point adaptative :

Compensez automatiquement les déformations du PCB ou les différences d'épaisseur du plateau pour garantir la cohérence de l'image.

(3) Plateforme logicielle intelligente

Plateforme SAKI VisionPro ou AIx (selon la version) :

Classification des défauts IA : apprenez automatiquement les modèles de joints de soudure anormaux (tels que les vides, les fissures), avec un taux de fausses alarmes (faux appel) inférieur à 1 %.

Analyse des données SPC : génération en temps réel d'une carte de distribution de la hauteur de la pâte à souder et d'un diagramme de Pareto des défauts pour soutenir l'optimisation du processus.

3. Capacités de détection de base

(1) Détection de joints de soudure 3D

Paramètres quantitatifs : hauteur du joint de soudure, volume, angle de contact, coplanarité.

Défauts typiques :

Joint de soudure à chaud, soudure insuffisante, pontage, bille de soudure, effet tombstoneing.

Détection de joints de soudure cachés BGA/CSP/QFN (par balayage de pénétration laser de bord).

(2) Détection du placement des composants

Présence/polarité : Identifier les microcomposants 0201/01005, la direction du CI et les composants mal alignés.

Précision de positionnement : Détecte le décalage (±15 μm), l'inclinaison (comme la déformation du connecteur).

(3) Compatibilité

Type de carte : carte rigide, carte flexible (FPC), substrat avec bosses (comme une puce retournée).

Gamme de composants : des micro-composants 01005 aux grands modules de dissipation thermique (la taille maximale de la carte dépend de la configuration, valeur typique 610 mm × 510 mm).

4. Scénarios d'application industrielle

Électronique grand public haut de gamme :

Carte mère de smartphone (emballage POP), micro PCB de casque TWS.

Électronique automobile :

Module ADAS, module caméra de voiture (conforme aux normes de fiabilité AEC-Q100).

Emballage de semi-conducteurs :

SiP (packaging au niveau du système), inspection de l'apparence du packaging au niveau des plaquettes Fan-Out.

5. Avantages concurrentiels

(1) Comparaison avec l'AOI 2D

Quantification tridimensionnelle : mesurez directement la quantité de soudure pour éviter toute erreur de jugement de couleur/ombre 2D.

Couverture de composants complexes : présente des avantages évidents dans les composants de borne inférieure (BTC) et les joints de soudure sous les couvercles de blindage.

(2) Comparaison avec des AOI 3D similaires

Équilibre vitesse et précision : la vitesse de numérisation laser est meilleure que la projection de lumière structurée 3D AOI.

Fusion de données : détection hybride 3D+2D, prenant en compte les données de hauteur et les caractéristiques de surface (telles que la reconnaissance de caractères).

(3) Intégration de la ligne de production

Interface MES/ERP : prend en charge le protocole SECS/GEM pour réaliser le téléchargement en temps réel des données de détection.

Lien avec SPI : Prédire les risques de défauts des joints de soudure grâce aux données d'impression de la pâte à souder.

6. Fonctions d'extension optionnelles

Module de détection à double piste : Détection parallèle de cartes doubles, augmentant la capacité de production de plus de 30 %.

Auto-apprentissage de l'IA : mettez à jour dynamiquement la bibliothèque de défauts pour s'adapter à l'introduction rapide de nouveaux produits.

Simulation de modélisation 3D : Simulation hors ligne du processus de détection et optimisation du chemin de détection en amont.

7. Solution aux problèmes des utilisateurs

Problème : Faible efficacité de la réinspection manuelle après le montage du micro-composant (01005).

→ Solution 3Di-LS3EX : inspection composite 3D+2D, classification automatique des défauts et taux de réinspection réduit à moins de 5 %.

Problème : exigences de fiabilité strictes pour les joints de soudure des circuits imprimés automobiles (comme l'absence de vides).

→ Solution : inspection complète à 100 % grâce à une analyse quantitative du volume/taux de vide des joints de soudure.

8. Remarques

Exigences de vérification : Il est recommandé de fournir des tests d'échantillons de produits réels pour la taille minimale de défaut détectable (par exemple 0,1 mm² d'étain insuffisant).

Coût de maintenance : Le module laser a une durée de vie d'environ 20 000 heures et doit être calibré régulièrement.