Máquina SAKI 3Di-LS3EX SMT 3D AOI

A continuación móstrase unha introdución detallada a SAKI 3D AOI 3Di-LS3EX

1. Visión xeral do equipo

Modelo: SAKI 3Di-LS3EX

Tipo: Equipo de inspección óptica automática 3D de alta precisión (AOI)

Posicionamento do núcleo: inspección de calidade para a montaxe de PCB de alta densidade (SMT) e procesos de empaquetado complexos, especialmente boa na análise cuantitativa tridimensional de pequenas unións de soldadura e defectos ocultos.

Vía técnica: Combinación de imaxes 3D por escaneo láser con detección 2D multiespectral para lograr unha cobertura completa.

2. Tecnoloxía central e configuración do hardware

(1) Sistema de imaxe 3D

Tecnoloxía de triangulación láser:

Mediante a dixitalización de liñas láser de alta velocidade, obtéñense a altura, o volume, a coplanaridade e outros datos tridimensionais das unións de soldadura, e a repetibilidade do eixe Z pode alcanzar ±1 μm.

Admite a dixitalización síncrona multiangular para eliminar as zonas cegas e sombrías (como as bólas de soldadura inferiores BGA).

Imaxe auxiliar multiespectral 2D:

Equipado cunha fonte de luz RGB+infravermella para mellorar a capacidade de recoñecemento 2D das marcas de compoñentes e os caracteres de polaridade.

(2) Sistema de movemento de alta velocidade e alta precisión

Accionamento por motor lineal:

A velocidade de dixitalización pode alcanzar os 500 mm/s ~ 1 m/s (dependendo da configuración), axeitada para liñas de produción SMT de alta velocidade (placas UPH≥400).

Enfoque adaptativo:

Compensa automaticamente a deformación da PCB ou as diferenzas de grosor da bandexa para garantir a consistencia da imaxe.

(3) Plataforma de software intelixente

Plataforma SAKI VisionPro ou AIx (dependendo da versión):

Clasificación de defectos por IA: aprende automaticamente patróns anormais de unións de soldadura (como ocos, gretas), cunha taxa de falsas alarmas (chamada falsa) inferior ao 1 %.

Análise de datos SPC: xeración en tempo real dun mapa de distribución da altura da pasta de soldadura e dun diagrama de Pareto de defectos para apoiar a optimización do proceso.

3. Capacidades de detección de núcleos

(1) Detección de unións de soldadura en 3D

Parámetros cuantitativos: altura da unión de soldadura, volume, ángulo de contacto, coplanaridade.

Defectos típicos:

Unión de soldadura quente, soldadura insuficiente, ponte, bóla de soldadura, efecto de lapidación.

Detección de unións de soldadura ocultas BGA/CSP/QFN (mediante dixitalización por penetración láser de bordo).

(2) Detección da colocación de compoñentes

Presenza/polaridade: Identificar os microcompoñentes 0201/01005, a dirección do CI e os compoñentes desalineados.

Precisión da posición: Detección de desprazamento (±15 μm), inclinación (como a deformación do conector).

(3) Compatibilidade

Tipo de placa: placa ríxida, placa flexible (FPC), substrato con protuberancias (como chips flip).

Gama de compoñentes: desde microcompoñentes de 01005 ata grandes módulos de disipación de calor (o tamaño máximo da placa depende da configuración, valor típico de 610 mm × 510 mm).

4. Escenarios de aplicación industrial

Electrónica de consumo de alta gama:

Placa base para teléfono intelixente (embalaxe POP), micro PCB para auriculares TWS.

Electrónica automotriz:

Módulo ADAS, módulo de cámara para coche (conforme ás normas de fiabilidade AEC-Q100).

Embalaxe de semicondutores:

SiP (empaquetado a nivel de sistema), inspección da aparencia do empaquetado a nivel de oblea en modo Fan-Out.

5. Vantaxes competitivas

(1) Comparación coa área de interese 2D

Cuantificación tridimensional: mide directamente a cantidade de soldadura para evitar erros de cor/sombra en 2D.

Cobertura de compoñentes complexos: ten vantaxes obvias nos compoñentes do terminal inferior (BTC) e nas unións de soldadura baixo as cubertas de blindaxe.

(2) Comparación con AOI 3D similares

Equilibrio de velocidade e precisión: a velocidade de dixitalización láser é mellor que a AOI 3D de proxección de luz estruturada.

Fusión de datos: detección híbrida 3D+2D, tendo en conta os datos de altura e as características da superficie (como o recoñecemento de caracteres).

(3) Integración da liña de produción

Interface MES/ERP: Admite o protocolo SECS/GEM para conseguir a carga en tempo real dos datos de detección.

Vinculación con SPI: Predicir os riscos de defectos nas unións de soldadura mediante datos de impresión de pasta de soldadura.

6. Funcións de expansión opcionais

Módulo de detección de dobre pista: detección paralela de placas duplas, o que aumenta a capacidade de produción en máis dun 30 %.

Autoaprendizaxe de IA: actualiza dinamicamente a biblioteca de defectos para adaptarse á rápida introdución de novos produtos.

Simulación de modelado 3D: simulación fóra de liña do proceso de detección e optimización previa da ruta de detección.

7. Solución ao problema do usuario

Problema: Baixa eficiencia da reinspección manual despois da montaxe do microcompoñente (01005).

→ Solución 3Di-LS3EX: inspección de materiais compostos 3D+2D, clasificación automática de defectos e taxa de reinspección reducida a menos do 5 %.

Problema: Requisitos estritos de fiabilidade para as unións de soldadura de PCB de automóbiles (como a ausencia de ocos).

→ Solución: Inspección completa ao 100 % mediante análise cuantitativa do volume/taxa de baleiros da unión de soldadura.

8. Notas

Requisitos de verificación: Recoméndase proporcionar probas de mostras reais do produto para o tamaño mínimo de defecto detectable (como 0,1 mm² de estaño insuficiente).

Custo de mantemento: o módulo láser ten unha vida útil duns 20.000 horas e precisa ser calibrado regularmente.