Máquina SAKI 3Di-LS3EX SMT 3D AOI

A seguir está uma introdução detalhada ao SAKI 3D AOI 3Di-LS3EX

1. Visão geral do equipamento

Modelo: SAKI 3Di-LS3EX

Tipo: Equipamento de inspeção óptica automática 3D de alta precisão (AOI)

Posicionamento do núcleo: Inspeção de qualidade para montagem de PCB de alta densidade (SMT) e processos de embalagem complexos, especialmente bom em análise quantitativa tridimensional de pequenas juntas de solda e defeitos ocultos.

Rota técnica: Combinação de imagens 3D de escaneamento a laser com detecção 2D multiespectral para obter cobertura de visão completa.

2. Tecnologia central e configuração de hardware

(1) Sistema de imagem 3D

Tecnologia de triangulação a laser:

Por meio da varredura de linha a laser de alta velocidade, a altura, o volume, a coplanaridade e outros dados tridimensionais das juntas de solda são obtidos, e a repetibilidade do eixo Z pode atingir ±1μm.

Suporta varredura síncrona multiângulo para eliminar áreas cegas de sombra (como bolas de solda na parte inferior do BGA).

Imagem auxiliar multiespectral 2D:

Equipado com fonte de luz RGB+infravermelha para melhorar a capacidade de reconhecimento 2D de marcações de componentes e caracteres de polaridade.

(2) Sistema de movimento de alta velocidade e alta precisão

Acionamento por motor linear:

A velocidade de digitalização pode atingir 500 mm/s~1 m/s (dependendo da configuração), adequada para linhas de produção SMT de alta velocidade (placas UPH≥400).

Foco adaptativo:

Compense automaticamente a deformação do PCB ou diferenças na espessura da bandeja para garantir a consistência da imagem.

(3) Plataforma de software inteligente

Plataforma SAKI VisionPro ou AIx (dependendo da versão):

Classificação de defeitos por IA: aprende automaticamente padrões anormais de juntas de solda (como vazios, rachaduras), com uma taxa de alarme falso (chamada falsa) menor que 1%.

Análise de dados SPC: geração em tempo real de mapa de distribuição de altura de pasta de solda e gráfico de Pareto de defeitos para dar suporte à otimização do processo.

3. Capacidades de detecção de núcleo

(1) Detecção de junta de solda 3D

Parâmetros quantitativos: altura da junta de solda, volume, ângulo de contato, coplanaridade.

Defeitos típicos:

Junta de solda quente, solda insuficiente, ponte, bola de solda, efeito tombstoning.

Detecção de juntas de solda ocultas BGA/CSP/QFN (por meio de varredura de penetração de laser nas bordas).

(2) Detecção de posicionamento de componentes

Presença/polaridade: Identifique os microcomponentes 0201/01005, a direção do CI e os componentes desalinhados.

Precisão de posição: detecta deslocamento (±15μm), inclinação (como empenamento do conector).

(3) Compatibilidade

Tipo de placa: placa rígida, placa flexível (FPC), substrato com saliências (como flip chip).

Faixa de componentes: 01005 microcomponentes a grandes módulos de dissipação de calor (o tamanho máximo da placa depende da configuração, valor típico 610 mm × 510 mm).

4. Cenários de aplicação industrial

Eletrônicos de consumo de ponta:

Placa-mãe de smartphone (embalagem POP), micro PCB de fone de ouvido TWS.

Eletrônica automotiva:

Módulo ADAS, módulo de câmera de carro (compatível com os padrões de confiabilidade AEC-Q100).

Embalagem de semicondutores:

SiP (empacotamento em nível de sistema), inspeção de aparência de empacotamento em nível de wafer Fan-Out.

5. Vantagens competitivas

(1) Comparação com AOI 2D

Quantificação tridimensional: Meça diretamente a quantidade de solda para evitar erros de julgamento de cor/sombra 2D.

Cobertura de componentes complexos: tem vantagens óbvias em componentes de terminais inferiores (BTC) e juntas de solda sob tampas de blindagem.

(2) Comparação com AOI 3D semelhante

Equilíbrio entre velocidade e precisão: a velocidade de escaneamento a laser é melhor que a projeção de luz estruturada 3D AOI.

Fusão de dados: detecção híbrida 3D+2D, levando em consideração dados de altura e características de superfície (como reconhecimento de caracteres).

(3) Integração da linha de produção

Interface MES/ERP: Suporta protocolo SECS/GEM para realizar upload de dados de detecção em tempo real.

Ligação com SPI: preveja riscos de defeitos em juntas de solda por meio de dados de impressão de pasta de solda.

6. Funções de expansão opcionais

Módulo de detecção de trilha dupla: detecção paralela de placas duplas, aumentando a capacidade de produção em mais de 30%.

Autoaprendizagem de IA: atualize dinamicamente a biblioteca de defeitos para se adaptar à rápida introdução de novos produtos.

Simulação de modelagem 3D: simulação offline do processo de detecção e otimização do caminho de detecção antecipadamente.

7. Solução para o problema do usuário

Problema: Baixa eficiência da reinspeção manual após a montagem do microcomponente (01005).

→ Solução 3Di-LS3EX: inspeção composta 3D+2D, classificação automática de defeitos e taxa de reinspeção reduzidas para menos de 5%.

Problema: Requisitos rigorosos de confiabilidade para juntas de solda de PCB automotivo (como ausência de vazios).

→ Solução: Inspeção 100% completa por meio de análise quantitativa do volume/taxa de vazios da junta de solda.

8. Notas

Requisitos de verificação: Recomenda-se fornecer testes de amostra de produto real para o tamanho mínimo de defeito detectável (como 0,1 mm² de estanho insuficiente).

Custo de manutenção: O módulo laser tem uma vida útil de cerca de 20.000 horas e precisa ser calibrado regularmente.