Máquina SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI

A seguir, uma introdução detalhada ao SAKI 3D SPI 3Si-LS2

1. Visão geral do equipamento

Modelo: SAKI 3Si-LS2

Tipo: Inspetor de pasta de solda 3D

Aplicação principal: Usado na linha de produção SMT após a impressão e antes da aplicação de patches para detectar parâmetros tridimensionais, como volume de pasta de solda, altura, formato, etc., para garantir a qualidade da impressão e evitar defeitos após a soldagem por refluxo.

Rota técnica: Use triangulação a laser ou projeção de luz estruturada (dependendo da configuração) para obter imagens 3D de alta precisão.

2. Especificações principais

Detalhes do parâmetro do item

Tecnologia de detecção Varredura a laser/Luz estruturada multifrequência (opcional)

Resolução do eixo Z ≤1μm (repetibilidade)

Velocidade de detecção 15~50cm²/s (dependendo dos requisitos de precisão)

Componente mínimo de detecção 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Tamanho máximo da placa 510 mm × 460 mm (personalizável)

Parâmetros de medição de pasta de solda Volume, altura, área, deslocamento, risco de ponte

3. Tecnologias e funções principais

(1) Imagens 3D de alta precisão

Triangulação a laser:

Escaneie a superfície da pasta de solda com linhas de laser de alta velocidade para gerar dados de nuvem de pontos 3D para quantificar a altura, o volume e a coplanaridade da pasta de solda.

A resolução pode chegar a 0,5 μm (eixo Z), o que é adequado para pads de passo ultrafino (como BGA de passo de 0,3 mm).

Iluminação auxiliar multiespectral (opcional):

Combinado com uma fonte de luz RGB, ele pode detectar simultaneamente o deslocamento da impressão da pasta de solda e resíduos de malha de aço.

(2) Software de análise inteligente

SAKI SPI VisionPro:

Estatísticas de SPC em tempo real: gere mapa de distribuição de altura de pasta de solda, índice de capacidade de processo Cpk/Ppk e monitore a estabilidade do processo de impressão.

Aviso de defeito: marque automaticamente áreas de risco de baixa estanho, ponta de extração e ponte e compare com dados de projeto de malha de aço.

Adaptação de IA: aprenda a morfologia normal da pasta de solda de diferentes tipos de pads para reduzir a taxa de alarmes falsos (<2%).

(3) Capacidade de integração da linha de produção

Interface MES/ERP: suporte ao protocolo SECS/GEM e carregue dados de inspeção em tempo real.

Controle de circuito fechado: conecte-se com impressoras de pasta de solda (como DEK, MPM) para fornecer feedback automático e ajustar a pressão ou a velocidade do raspador.

4. Principais vantagens

(1) Comparação com SPI 2D

Medição de volume real: quantifique diretamente a quantidade de pasta de solda para evitar erros de julgamento 2D causados ​​por cor ou reflexão.

Controle preventivo: preveja defeitos como juntas de solda fria e marcas de exclusão após soldagem por refluxo por meio de análise de altura/volume.

(2) Comparação com SPI 3D semelhante

Equilíbrio de velocidade e precisão: a velocidade de digitalização a laser é melhor do que a projeção de franjas moiré SPI, adequada para linhas de produção de alta velocidade.

Adaptação a pads complexos: Melhor efeito de detecção em malhas de aço escalonadas e matrizes de microfuros (como Flip Chip).

(3) Custo-efetividade

Retorno rápido sobre o investimento: reduz a taxa de defeitos após o refluxo em 30% a 50%, reduzindo o custo do retrabalho.

Design de baixa manutenção: sem componentes ópticos vulneráveis ​​(como interferômetros), alta estabilidade a longo prazo.

5. Cenários típicos de aplicação

Eletrônica de alta densidade:

Placa-mãe de smartphone (CSP de passo de 0,3 mm), micro PCB de relógio inteligente.

Eletrônica automotiva:

Unidade de controle do motor (ECU), sensor ADAS, exigindo impressão de pasta de solda CPK ≥ 1,67.

Embalagem de semicondutores:

Detecção de impressão de esferas de solda em nível de wafer (WLP).

6. Erros comuns e soluções

Código de erro Possível causa Solução

ERR-LS-201 Deslocamento de calibração do laser Execute o procedimento de calibração automática ou ajuste manualmente o caminho óptico.

ERR-MOT-305 Plataforma de movimento fora do limite Verifique se o grampo do PCB está no lugar e reinicie o módulo de movimento.

ERR-CAM-412 A imagem da câmera está desfocada Limpe a lente, verifique o motor de foco ou recalibre.

WARN-DATA-503 Estouro de dados de detecção (pasta de solda anormalmente alta) Confirme se a limpeza da malha de aço ou os parâmetros da impressora estão anormais.

7. Manutenção e calibração

Manutenção diária:

Limpe a janela do laser e a mesa de vidro diariamente para evitar que a poeira afete a imagem.

Calibração regular:

Verifique a precisão do eixo Z usando uma placa de calibração padrão (com um degrau de altura conhecido) todo mês.

Vida útil dos principais componentes:

A vida útil do módulo laser é de cerca de 20.000 horas, e a atenuação de energia precisa ser monitorada.

8. Comparação de posicionamento de mercado

Itens de comparação Concorrentes SAKI 3Si-LS2 (como Koh Young KY8030)

Tecnologia de detecção Varredura a laser Projeção de franjas de moiré

Resolução do eixo Z 0,5μm 0,3μm (custo mais alto)

Velocidade Alta velocidade (30cm²/s@10μm) Velocidade média (20cm²/s@5μm)

Função de IA Algoritmo adaptativo integrado Autorização adicional necessária

Preço Médio a alto (excelente custo-benefício) Alto padrão (premium 20%~30%)

9. Sugestões de seleção do usuário

Cenários de seleção recomendados:

As linhas de produção têm requisitos rigorosos quanto à consistência do volume da pasta de solda (como em eletrônicos automotivos).

A produção de alta variedade precisa responder rapidamente (mudanças frequentes de linha).