Macchina SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI

Di seguito è riportata un'introduzione dettagliata a SAKI 3D SPI 3Si-LS2

1. Panoramica dell'attrezzatura

Modello: SAKI 3Si-LS2

Tipo: Ispettore di pasta saldante 3D

Applicazione principale: utilizzato sulla linea di produzione SMT dopo la stampa e prima della patch per rilevare parametri tridimensionali quali volume, altezza, forma, ecc. della pasta saldante, per garantire la qualità di stampa e prevenire difetti dopo la saldatura a riflusso.

Percorso tecnico: utilizzare la triangolazione laser o la proiezione di luce strutturata (a seconda della configurazione) per ottenere immagini 3D ad alta precisione.

2. Specifiche di base

Dettagli dei parametri dell'articolo

Tecnologia di rilevamento: scansione laser/luce strutturata multifrequenza (opzionale)

Risoluzione dell'asse Z ≤1μm (ripetibilità)

Velocità di rilevamento 15~50cm²/s (a seconda dei requisiti di precisione)

Componente di rilevamento minimo 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Dimensione massima della scheda 510 mm × 460 mm (personalizzabile)

Parametri di misurazione della pasta saldante Volume, altezza, area, offset, rischio di bridging

3. Tecnologie e funzioni principali

(1) Immagini 3D ad alta precisione

Triangolazione laser:

Scansionare la superficie della pasta saldante con linee laser ad alta velocità per generare dati di nuvole di punti 3D per quantificare l'altezza, il volume e la complanarità della pasta saldante.

La risoluzione può raggiungere 0,5 μm (asse Z), adatta per pad con passo ultra fine (come BGA con passo 0,3 mm).

Illuminazione ausiliaria multispettrale (opzionale):

In combinazione con una sorgente luminosa RGB, è in grado di rilevare simultaneamente la stampa offset della pasta saldante e i residui di maglia di acciaio.

(2) Software di analisi intelligente

SAKI SPI VisionPro:

Statistiche SPC in tempo reale: generano una mappa di distribuzione dell'altezza della pasta saldante, un indice di capacità del processo Cpk/Ppk e monitorano la stabilità del processo di stampa.

Avviso di difetto: contrassegna automaticamente le aree con basso contenuto di stagno, rischio di strappo e rischio di ponte e confrontale con i dati di progettazione della rete in acciaio.

Adattamento dell'intelligenza artificiale: apprendere la normale morfologia della pasta saldante di diversi tipi di pad per ridurre il tasso di falsi allarmi (<2%).

(3) Capacità di integrazione della linea di produzione

Interfaccia MES/ERP: supporta il protocollo SECS/GEM e carica i dati di ispezione in tempo reale.

Controllo a circuito chiuso: collegamento con stampanti per pasta saldante (come DEK, MPM) per feedback e regolazione automatici della pressione o della velocità del raschiatore.

4. Vantaggi principali

(1) Confronto con 2D SPI

Misurazione del volume reale: quantificare direttamente la quantità di pasta saldante per evitare errori di valutazione 2D causati dal colore o dalla riflessione.

Controllo preventivo: prevedere difetti quali giunti di saldatura freddi e tombstone dopo la saldatura a riflusso mediante l'analisi altezza/volume.

(2) Confronto con SPI 3D simili

Equilibrio tra velocità e precisione: la velocità di scansione laser è migliore della proiezione di frange moiré SPI, adatta alle linee di produzione ad alta velocità.

Adattamento a pad complessi: migliore effetto di rilevamento su maglie di acciaio a gradini e array di microfori (come Flip Chip).

(3) Efficacia dei costi

ROI rapido: riduzione del tasso di difetti dopo il reflow del 30%~50%, con conseguente riduzione dei costi di rilavorazione.

Progettazione a bassa manutenzione: nessun componente ottico vulnerabile (come gli interferometri), elevata stabilità a lungo termine.

5. Scenari applicativi tipici

Elettronica ad alta densità:

Scheda madre per smartphone (CSP con passo 0,3 mm), micro PCB per smartwatch.

Elettronica per autoveicoli:

Centralina motore (ECU), sensore ADAS, che richiede la stampa della pasta saldante CPK ≥ 1,67.

Imballaggio dei semiconduttori:

Rilevamento della stampa delle sfere di saldatura nel confezionamento a livello di wafer (WLP).

6. Errori comuni e soluzioni

Codice di errore Possibile causa Soluzione

ERR-LS-201 Offset di calibrazione laser Eseguire la procedura di calibrazione automatica o regolare manualmente il percorso ottico.

ERR-MOT-305 Piattaforma di movimento fuori limite Verificare che il morsetto del PCB sia in posizione e reimpostare il modulo di movimento.

ERR-CAM-412 L'immagine della telecamera è sfocata Pulire l'obiettivo, controllare il motore di messa a fuoco o ricalibrare.

WARN-DATA-503 Overflow dei dati di rilevamento (pasta saldante anormalmente alta) Verificare se la pulizia della rete in acciaio o i parametri della stampante sono anomali.

7. Manutenzione e calibrazione

Manutenzione giornaliera:

Pulire quotidianamente la finestra laser e il tavolo in vetro per evitare che la polvere possa compromettere la qualità delle immagini.

Calibrazione regolare:

Verificare ogni mese la precisione dell'asse Z utilizzando una piastra di calibrazione standard (con un passo di altezza noto).

Durata dei componenti chiave:

La durata del modulo laser è di circa 20.000 ore ed è necessario monitorare l'attenuazione di potenza.

8. Confronto del posizionamento di mercato

Articoli di confronto SAKI 3Si-LS2 Concorrenti (come Koh Young KY8030)

Tecnologia di rilevamento Scansione laser Proiezione di frange Moiré

Risoluzione asse Z 0,5μm 0,3μm (costo più elevato)

Velocità Alta velocità (30cm²/s@10μm) Velocità media (20cm²/s@5μm)

Funzione AI Algoritmo adattivo integrato Autorizzazione aggiuntiva richiesta

Prezzo Fascia medio-alta (rapporto qualità-prezzo eccezionale) Fascia alta (premium 20%~30%)

9. Suggerimenti per la selezione dell'utente

Scenari di selezione consigliati:

Le linee di produzione hanno requisiti rigorosi in termini di consistenza del volume della pasta saldante (ad esempio nell'elettronica per autoveicoli).

La produzione ad alto mix deve rispondere rapidamente (frequenti cambi di linea).