Macchina radiologica 3D SAKI BF-3AXiM200 smt

Di seguito è riportata un'introduzione completa a SAKI X-RAY BF-3AXiM200, che copre specifiche, vantaggi tecnici, caratteristiche principali, errori comuni e metodi di gestione, ecc., insieme agli standard di settore e alle caratteristiche di apparecchiature simili:

1. Panoramica dell'attrezzatura

Modello: SAKI X-RAY BF-3AXiM200

Tipo: Sistema di ispezione automatica a raggi X 3D (AXI)

Applicazione principale: ispezione a raggi X tridimensionale ad alta precisione per l'assemblaggio di PCB (PCBA), in particolare per giunzioni di saldatura nascoste e difetti strutturali interni quali BGA, CSP, QFN.

Percorso tecnico: adotta una sorgente di raggi X micro-focalizzata + un rilevatore a pannello piatto ad alta risoluzione, supporta la tomografia TC (configurazione opzionale).

2. Specifiche di base

Dettagli dei parametri dell'articolo

Sorgente di raggi X Microfocus chiuso, intervallo di tensione 60-160 kV, potenza 10 W ~ 32 W

Risoluzione di rilevamento fino a 0,5 μm (a seconda dell'ingrandimento)

Dimensioni massime della scheda 510 mm × 460 mm (personalizzabili)

Velocità di rilevamento 10-30 secondi/campo visivo (a seconda della risoluzione e della modalità di scansione 3D)

Capacità di imaging 3D Supporta la scansione TC inclinata (intervallo di angolo ±70°)

Piattaforma software SAKI X-Ray VisionPro, supporta la classificazione dei difetti tramite intelligenza artificiale

3. Vantaggi e caratteristiche principali

(1) Vantaggi tecnici

Immagini 3D ad alta precisione:

Ricostruire la struttura interna del giunto di saldatura tramite tomografia TC e quantificare parametri quali tasso di vuoti, volume delle sfere di saldatura e angolo di inclinazione della saldatura.

Rilevamento multi-angolo:

La funzione di scansione dell'inclinazione è in grado di rilevare un riempimento insufficiente dei fori passanti o giunzioni di saldatura fredde sulle pareti laterali (ad esempio nei componenti a innesto).

Analisi potenziata dall'intelligenza artificiale:

L'algoritmo integrato classifica automaticamente i difetti (ad esempio crepe nelle sfere di saldatura, giunti di saldatura freddi, corpi estranei), con un tasso di falsi positivi inferiore al 2%.

(2) Caratteristiche dell'applicazione

Rilevamento di pacchetti complessi:

Applicabile al packaging PoP, ai moduli SiP e ai dispositivi elettronici di potenza per l'automotive (come la qualità della saldatura IGBT).

Prove non distruttive:

I difetti interni possono essere rilevati senza smontaggio, il che è utile per l'analisi dei guasti e la verifica dell'affidabilità.

(3) Adattabilità della linea di produzione

Integrazione dell'automazione:

Supporta il carico e lo scarico del braccio robotico e l'interazione dei dati con il sistema MES (protocollo SECS/GEM).

Configurazione flessibile:

Opzionale offline (analisi di laboratorio) o online (inclusione nella linea di produzione SMT).

4. Messaggi di errore comuni e metodi di elaborazione

Codice di errore Possibile causa Soluzione

ERR-XRAY-101 Surriscaldamento del tubo a raggi X. Interrompere il rilevamento e raffreddare il sistema; controllare se la ventola di raffreddamento funziona normalmente.

ERR-DET-205 Interruzione della comunicazione con il rilevatore a schermo piatto Riavviare il rilevatore; controllare il collegamento del cavo o sostituire la scheda di interfaccia.

ERR-MOT-304 Asse di movimento fuori limite (inceppamento meccanico) Reimpostare manualmente il modulo di movimento; controllare la presenza di corpi estranei nel binario o l'azionamento del motore.

ERR-SOFT-409 Ricostruzione dell'immagine non riuscita (perdita di dati). Eseguire nuovamente la scansione; aggiornare il software o contattare l'assistenza tecnica SAKI.

WARN-HV-503 Fluttuazione dell'alimentazione ad alta tensione Controllare la stabilità dell'alimentazione e l'affidabilità del cavo di messa a terra.

5. Scenari applicativi tipici

Produzione elettronica di fascia alta:

Scheda madre per smartphone (rilevamento del riempimento con colla sottoriempita), modulo RF 5G.

Elettronica per autoveicoli:

Verifica dell'affidabilità dei giunti di saldatura della scheda di controllo ECU (conforme ad AEC-Q100).

Imballaggio dei semiconduttori:

Confezionamento a livello di wafer (WLP), rilevamento through-hole del silicio TSV.

6. Raccomandazioni per la manutenzione e la calibrazione

Manutenzione giornaliera:

Pulire la finestra a raggi X (pellicola antipolvere) ogni settimana e calibrare il valore della scala di grigi ogni mese.

Durata dei componenti chiave:

La durata del tubo a raggi X è di circa 20.000 ore e l'attenuazione dell'intensità delle radiazioni deve essere monitorata regolarmente.

Funzionamento sicuro:

Assicurarsi che lo sportello di schermatura dell'apparecchiatura sia chiuso e che la dispersione delle radiazioni soddisfi lo standard IEC 62494-1 (≤1μSv/h).

7. Confronto della competitività del mercato

Articoli di confronto SAKI BF-3AXiM200 Prodotti della concorrenza (come Nordson Dage XD7600)

Risoluzione 0,5μm (ingrandimento locale) 0,3μm (costo più elevato)

Velocità di scansione TC Velocità media (tenendo conto della precisione) Bassa velocità (modalità ad alta precisione)

Funzione AI Classificazione dei difetti integrata Richiede l'espansione del software di terze parti

Prezzo Fascia medio-alta (rapporto qualità-prezzo eccezionale) Fascia alta (premio del 30%~50%)

8. Suggerimenti per la selezione dell'utente

Scenari di selezione consigliati:

Campionamento sulla linea di produzione o analisi di laboratorio che richiedono un equilibrio tra velocità e precisione.

Produttori di elettronica medicale/automotive con budget limitati ma che necessitano comunque delle funzioni di raggi X 3D.

Scenari non consigliati:

Richiede una risoluzione nanometrica (ad esempio l'analisi dei guasti a livello di chip) o un rilevamento completamente automatico al 100% online.