SAKI BF-3AXiM200 SMT 3D-Röntgengerät

Nachfolgend finden Sie eine umfassende Einführung zum SAKI X-RAY BF-3AXiM200 mit Spezifikationen, technischen Vorteilen, Kernfunktionen, häufigen Fehlern und Handhabungsmethoden usw. in Kombination mit Industriestandards und Merkmalen ähnlicher Geräte:

1. Geräteübersicht

Modell: SAKI X-RAY BF-3AXiM200

Typ: Automatisches 3D-Röntgen-Inspektionssystem (AXI)

Kernanwendung: Hochpräzise dreidimensionale Röntgenprüfung für die Leiterplattenbestückung (PCBA), insbesondere für versteckte Lötstellen und interne Strukturdefekte wie BGA, CSP, QFN.

Technischer Ansatz: Verwendet eine Mikrofokus-Röntgenquelle + einen hochauflösenden Flachbilddetektor, unterstützt CT-Tomographie (optionale Konfiguration).

2. Kernspezifikationen

Artikelparameterdetails

Röntgenquelle Geschlossener Mikrofokus, Spannungsbereich 60–160 kV, Leistung 10 W – 32 W

Detektionsauflösung Bis zu 0,5 μm (je nach Vergrößerung)

Maximale Brettgröße 510 mm × 460 mm (anpassbar)

Erkennungsgeschwindigkeit 10–30 Sekunden/Sichtfeld (abhängig von Auflösung und 3D-Scanmodus)

3D-Bildgebungsfunktion Unterstützt geneigtes CT-Scannen (Winkelbereich ±70°)

Softwareplattform SAKI X-Ray VisionPro unterstützt KI-Defektklassifizierung

3. Kernvorteile und Funktionen

(1) Technische Vorteile

Hochpräzise 3D-Bildgebung:

Rekonstruieren Sie die innere Struktur der Lötverbindung durch CT-Tomographie und quantifizieren Sie Parameter wie Porenrate, Lötkugelvolumen und Lötneigungswinkel.

Mehrwinkelerkennung:

Mithilfe der Neigungsscanfunktion können unzureichende Durchgangslochfüllungen oder kalte Lötstellen an den Seitenwänden (z. B. bei Steckbauteilen) erkannt werden.

KI-gestützte Analyse:

Der integrierte Algorithmus klassifiziert Defekte (wie Lötkugelrisse, kalte Lötstellen, Fremdkörper) automatisch mit einer Falsch-Positiv-Rate von weniger als 2 %.

(2) Anwendungsmerkmale

Komplexe Paketerkennung:

Anwendbar auf PoP-Verpackungen, SiP-Module und elektronische Leistungsgeräte für Kraftfahrzeuge (wie etwa IGBT-Schweißqualität).

Zerstörungsfreie Prüfung:

Interne Defekte können ohne Demontage erkannt werden, geeignet für Fehleranalysen und Zuverlässigkeitsüberprüfungen.

(3) Anpassungsfähigkeit der Produktionslinie

Automatisierungsintegration:

Unterstützt das Be- und Entladen von Roboterarmen sowie die Dateninteraktion mit dem MES-System (SECS/GEM-Protokoll).

Flexible Konfiguration:

Optional offline (Laboranalyse) oder online (Einbettung in SMT-Produktionslinie).

4. Häufige Fehlermeldungen und Verarbeitungsmethoden

Fehlercode Mögliche Ursache Lösung

ERR-XRAY-101 Überhitzung der Röntgenröhre. Erkennung unterbrechen und das System abkühlen lassen; prüfen, ob der Kühllüfter normal funktioniert.

ERR-DET-205 Kommunikationsunterbrechung beim Flachbilddetektor. Starten Sie den Detektor neu; überprüfen Sie die Kabelverbindung oder ersetzen Sie die Schnittstellenkarte.

ERR-MOT-304 Bewegungsachse außerhalb des Grenzwertes (mechanische Blockierung) Setzen Sie das Bewegungsmodul manuell zurück; überprüfen Sie die Schiene auf Fremdkörper oder den Motorantrieb.

ERR-SOFT-409 Bildrekonstruktion fehlgeschlagen (Datenverlust). Erneut scannen; Software aktualisieren oder technischen Support von SAKI kontaktieren.

WARN-HV-503 Hochspannungsschwankungen in der Stromversorgung. Überprüfen Sie die Stabilität der Stromversorgung und ob das Erdungskabel zuverlässig ist.

5. Typische Anwendungsszenarien

High-End-Elektronikfertigung:

Smartphone-Motherboard (Erkennung von Underfill-Kleberfüllung), 5G-RF-Modul.

Automobilelektronik:

Überprüfung der Zuverlässigkeit der Lötverbindungen der ECU-Steuerplatine (konform mit AEC-Q100).

Halbleiterverpackungen:

Wafer-Level-Packaging (WLP), TSV-Silizium-Durchgangslocherkennung.

6. Wartungs- und Kalibrierungsempfehlungen

Tägliche Wartung:

Reinigen Sie das Röntgenfenster (Staubschutzfolie) wöchentlich und kalibrieren Sie den Graustufenwert monatlich.

Lebensdauer der wichtigsten Komponenten:

Die Lebensdauer der Röntgenröhre beträgt etwa 20.000 Stunden und die Abschwächung der Strahlungsintensität muss regelmäßig überwacht werden.

Sicherer Betrieb:

Stellen Sie sicher, dass die Abschirmtür des Geräts geschlossen ist und die Strahlungsleckage dem Standard IEC 62494-1 (≤1 μSv/h) entspricht.

7. Vergleich der Marktwettbewerbsfähigkeit

Vergleichsartikel SAKI BF-3AXiM200 Konkurrenzprodukte (wie Nordson Dage XD7600)

Auflösung 0,5 μm (lokale Vergrößerung) 0,3 μm (höhere Kosten)

CT-Scangeschwindigkeit Mittlere Geschwindigkeit (unter Berücksichtigung der Genauigkeit) Niedrige Geschwindigkeit (Hochpräzisionsmodus)

KI-Funktion Integrierte Defektklassifizierung Erfordert Softwareerweiterung von Drittanbietern

Preis: Mittel- bis Oberklasse (hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis) Oberklasse (30–50 % Aufpreis)

8. Benutzerauswahlvorschläge

Empfohlene Auswahlszenarien:

Probenahme an der Produktionslinie oder Laboranalyse, bei der Geschwindigkeit und Genauigkeit in Einklang gebracht werden müssen.

Hersteller von Automobil-/Medizinelektronik mit begrenztem Budget, die aber dennoch 3D-Röntgenfunktionen benötigen.

Nicht empfohlene Szenarien:

Erfordert eine Nanometerauflösung (z. B. Fehleranalyse auf Chipebene) oder eine vollautomatische 100 %ige Online-Erkennung.