Máquina de rayos X 3D SMT SAKI BF-3AXiM200

A continuación se presenta una introducción completa a SAKI X-RAY BF-3AXiM200, que abarca especificaciones, ventajas técnicas, características principales, errores comunes y métodos de manejo, etc., combinados con estándares de la industria y características de equipos similares:

1. Descripción general del equipo

Modelo: SAKI X-RAY BF-3AXiM200

Tipo: Sistema de inspección automática por rayos X 3D (AXI)

Aplicación principal: Inspección de rayos X tridimensional de alta precisión para ensamblaje de PCB (PCBA), especialmente para juntas de soldadura ocultas y defectos estructurales internos como BGA, CSP, QFN.

Ruta técnica: Adopta una fuente de rayos X de microfoco + un detector de panel plano de alta resolución, admite tomografía computarizada (configuración opcional).

2. Especificaciones básicas

Detalles de los parámetros del artículo

Fuente de rayos X Microfoco cerrado, rango de voltaje 60-160 kV, potencia 10 W ~ 32 W

Resolución de detección Hasta 0,5 μm (dependiendo del aumento)

Tamaño máximo de la placa: 510 mm × 460 mm (personalizable)

Velocidad de detección 10-30 segundos/campo de visión (dependiendo de la resolución y el modo de escaneo 3D)

Capacidad de imágenes 3D Admite tomografía computarizada inclinada (rango de ángulo ±70°)

Plataforma de software SAKI X-Ray VisionPro, compatible con la clasificación de defectos mediante IA

3. Principales ventajas y características

(1) Ventajas técnicas

Imágenes 3D de alta precisión:

Reconstruir la estructura interna de la unión de soldadura a través de tomografía computarizada y cuantificar parámetros como la tasa de vacío, el volumen de la bola de soldadura y el ángulo de inclinación de la soldadura.

Detección multiángulo:

La función de escaneo de inclinación puede detectar un relleno insuficiente de orificios pasantes o juntas de soldadura fría en las paredes laterales (como componentes enchufables).

Análisis mejorado con IA:

El algoritmo incorporado clasifica automáticamente los defectos (como grietas en las bolas de soldadura, uniones de soldadura frías y materia extraña), con una tasa de falsos positivos de menos del 2 %.

(2) Características de la aplicación

Detección de paquetes complejos:

Aplicable a embalajes PoP, módulos SiP y dispositivos electrónicos de potencia automotrices (como calidad de soldadura IGBT).

Pruebas no destructivas:

Los defectos internos se pueden detectar sin necesidad de desmontarlo, lo que resulta adecuado para el análisis de fallas y la verificación de confiabilidad.

(3) Adaptabilidad de la línea de producción

Integración de automatización:

Admite la carga y descarga del brazo robótico y la interacción de datos con el sistema MES (protocolo SECS/GEM).

Configuración flexible:

Opcionalmente fuera de línea (análisis de laboratorio) o en línea (incrustación en línea de producción SMT).

4. Mensajes de error comunes y métodos de procesamiento

Código de error Posible causa Solución

ERR-XRAY-101 Sobrecalentamiento del tubo de rayos X. Pause la detección y enfríe el sistema; verifique si el ventilador de enfriamiento funciona normal.

ERR-DET-205 Interrupción de comunicación del detector de panel plano Reinicie el detector; verifique la conexión del cable o reemplace la placa de interfaz.

ERR-MOT-304 Eje de movimiento fuera de límite (atasco mecánico) Reinicie manualmente el módulo de movimiento; verifique si hay materia extraña en la pista o el accionamiento del motor.

ERR-SOFT-409 Error en la reconstrucción de la imagen (pérdida de datos) Vuelva a escanear; actualice el software o comuníquese con el soporte técnico de SAKI.

WARN-HV-503 Fluctuación de la fuente de alimentación de alto voltaje Verifique la estabilidad de la fuente de alimentación; si el cable de conexión a tierra es confiable.

5. Escenarios típicos de aplicación

Fabricación electrónica de alta gama:

Placa base de teléfono inteligente (detección de llenado insuficiente de pegamento), módulo RF 5G.

Electrónica automotriz:

Verificación de confiabilidad de la unión de soldadura de la placa de control de la ECU (cumple con AEC-Q100).

Envasado de semiconductores:

Empaquetado a nivel de oblea (WLP), detección de orificios pasantes de silicio TSV.

6. Recomendaciones de mantenimiento y calibración

Mantenimiento diario:

Limpie la ventana de rayos X (película a prueba de polvo) cada semana y calibre el valor de la escala de grises cada mes.

Vida útil de los componentes clave:

La vida útil del tubo de rayos X es de aproximadamente 20.000 horas y es necesario controlar periódicamente la atenuación de la intensidad de la radiación.

Operación segura:

Asegúrese de que la puerta de protección del equipo esté cerrada y que la fuga de radiación cumpla con la norma IEC 62494-1 (≤1 μSv/h).

7. Comparación de la competitividad del mercado

Elementos de comparación SAKI BF-3AXiM200 Productos de la competencia (como Nordson Dage XD7600)

Resolución 0,5 μm (aumento local) 0,3 μm (mayor coste)

Velocidad de exploración por TC Velocidad media (teniendo en cuenta la precisión) Velocidad baja (modo de alta precisión)

Función de IA Clasificación de defectos incorporada Requiere expansión de software de terceros

Precio Gama media-alta (excelente relación calidad-precio) Gama alta (prima del 30% al 50%)

8. Sugerencias de selección de usuarios

Escenarios de selección recomendados:

Muestreo de líneas de producción o análisis de laboratorio que necesitan equilibrar velocidad y precisión.

Fabricantes de electrónica automotriz y médica con presupuestos limitados pero que aún necesitan funciones de rayos X 3D.

Escenarios no recomendados:

Requiere una resolución nanométrica (como el análisis de fallas a nivel de chip) o una detección en línea 100 % totalmente automática.