Μηχανή SAKI X-RAY 3d BF-3AXiM200 smt

Ακολουθεί μια ολοκληρωμένη εισαγωγή στο SAKI X-RAY BF-3AXiM200, η ​​οποία καλύπτει τις προδιαγραφές, τα τεχνικά πλεονεκτήματα, τα βασικά χαρακτηριστικά, τα συνηθισμένα σφάλματα και τις μεθόδους χειρισμού κ.λπ., σε συνδυασμό με τα βιομηχανικά πρότυπα και τα χαρακτηριστικά παρόμοιου εξοπλισμού:

1. Επισκόπηση εξοπλισμού

Μοντέλο: SAKI X-RAY BF-3AXiM200

Τύπος: Σύστημα Αυτόματης Επιθεώρησης 3D ακτίνων Χ (AXI)

Βασική εφαρμογή: Υψηλής ακρίβειας τρισδιάστατος έλεγχος ακτίνων Χ για συναρμολόγηση PCB (PCBA), ειδικά για κρυφές ενώσεις συγκόλλησης και εσωτερικά δομικά ελαττώματα όπως BGA, CSP, QFN.

Τεχνική οδός: Υιοθετεί πηγή ακτίνων Χ μικροεστίασης + ανιχνευτή επίπεδης οθόνης υψηλής ανάλυσης, υποστηρίζει αξονική τομογραφία (προαιρετική διαμόρφωση).

2. Βασικές προδιαγραφές

Λεπτομέρειες παραμέτρου στοιχείου

Πηγή ακτίνων Χ Κλειστή μικροεστίαση, εύρος τάσης 60-160kV, ισχύς 10W~32W

Ανάλυση ανίχνευσης Έως 0,5μm (ανάλογα με τη μεγέθυνση)

Μέγιστο μέγεθος σανίδας 510mm × 460mm (δυνατότητα προσαρμογής)

Ταχύτητα ανίχνευσης 10-30 δευτερόλεπτα/οπτικό πεδίο (ανάλογα με την ανάλυση και τη λειτουργία σάρωσης 3D)

Δυνατότητα απεικόνισης 3D Υποστηρίζει κεκλιμένη αξονική τομογραφία (εύρος γωνίας ±70°)

Πλατφόρμα λογισμικού SAKI X-Ray VisionPro, υποστηρίζει την ταξινόμηση ελαττωμάτων με τεχνητή νοημοσύνη

3. Βασικά πλεονεκτήματα και χαρακτηριστικά

(1) Τεχνικά πλεονεκτήματα

Τρισδιάστατη απεικόνιση υψηλής ακρίβειας:

Ανακατασκευάστε την εσωτερική δομή της συγκολλητικής σύνδεσης μέσω αξονικής τομογραφίας και ποσοτικοποιήστε παραμέτρους όπως ο ρυθμός κενών, ο όγκος της μπάλας συγκόλλησης και η γωνία κλίσης της συγκόλλησης.

Ανίχνευση πολλαπλών γωνιών:

Η λειτουργία σάρωσης κλίσης μπορεί να ανιχνεύσει ανεπαρκή πλήρωση διαμπερών οπών ή κρύες συγκολλήσεις στα πλευρικά τοιχώματα (όπως εξαρτήματα σύνδεσης).

Βελτιωμένη ανάλυση με τεχνητή νοημοσύνη:

Ο ενσωματωμένος αλγόριθμος ταξινομεί αυτόματα ελαττώματα (όπως ρωγμές σε σφαιρίδια συγκόλλησης, κρύες ενώσεις συγκόλλησης, ξένα σώματα), με ποσοστό ψευδώς θετικών αποτελεσμάτων μικρότερο από 2%.

(2) Χαρακτηριστικά εφαρμογής

Σύνθετη ανίχνευση πακέτων:

Ισχύει για συσκευασίες PoP, μονάδες SiP και ηλεκτρονικές συσκευές τροφοδοσίας αυτοκινήτων (όπως ποιότητα συγκόλλησης IGBT).

Μη καταστροφικές δοκιμές:

Τα εσωτερικά ελαττώματα μπορούν να ανιχνευθούν χωρίς αποσυναρμολόγηση, κατάλληλα για ανάλυση αστοχιών και επαλήθευση αξιοπιστίας.

(3) Προσαρμοστικότητα γραμμής παραγωγής

Ενσωμάτωση αυτοματισμού:

Υποστηρίζει τη φόρτωση και εκφόρτωση ρομποτικού βραχίονα και την αλληλεπίδραση δεδομένων με το σύστημα MES (πρωτόκολλο SECS/GEM).

Ευέλικτη διαμόρφωση:

Προαιρετικά εκτός σύνδεσης (εργαστηριακή ανάλυση) ή online (ενσωμάτωση γραμμής παραγωγής SMT).

4. Συνήθη μηνύματα σφάλματος και μέθοδοι επεξεργασίας

Κωδικός σφάλματος Πιθανή αιτία Λύση

ERR-XRAY-101 Υπερθέρμανση λυχνίας ακτίνων Χ Διακόψτε την ανίχνευση και ψύξτε το σύστημα. Ελέγξτε εάν ο ανεμιστήρας ψύξης λειτουργεί κανονικά.

ERR-DET-205 Διακοπή επικοινωνίας ανιχνευτή επίπεδης οθόνης Επανεκκινήστε τον ανιχνευτή· ελέγξτε τη σύνδεση του καλωδίου ή αντικαταστήστε την πλακέτα διασύνδεσης.

ERR-MOT-304 Άξονας κίνησης εκτός ορίου (μηχανική εμπλοκή) Επαναφέρετε χειροκίνητα τη μονάδα κίνησης. Ελέγξτε την ξένη ύλη της τροχιάς ή την κίνηση του κινητήρα.

ERR-SOFT-409 Η ανακατασκευή εικόνας απέτυχε (απώλεια δεδομένων) Επανάληψη σάρωσης. Αναβαθμίστε το λογισμικό ή επικοινωνήστε με την τεχνική υποστήριξη της SAKI.

WARN-HV-503 Διακύμανση τροφοδοσίας υψηλής τάσης Ελέγξτε τη σταθερότητα της τροφοδοσίας και εάν το καλώδιο γείωσης είναι αξιόπιστο.

5. Τυπικά σενάρια εφαρμογής

Κατασκευή ηλεκτρονικών ειδών υψηλής τεχνολογίας:

Μητρική πλακέτα smartphone (ανίχνευση πλήρωσης κόλλας υποπλήρωσης), μονάδα 5G RF.

Ηλεκτρονικά αυτοκινήτων:

Επαλήθευση αξιοπιστίας συγκολλήσεων πλακέτας ελέγχου ECU (συμβατό με AEC-Q100).

Συσκευασία ημιαγωγών:

Συσκευασία σε επίπεδο πλακιδίων (WLP), ανίχνευση διαμπερών οπών πυριτίου TSV.

6. Συστάσεις συντήρησης και βαθμονόμησης

Καθημερινή συντήρηση:

Καθαρίζετε το παράθυρο ακτίνων Χ (φιλμ ανθεκτικό στη σκόνη) κάθε εβδομάδα και βαθμονομείτε την τιμή της κλίμακας του γκρι κάθε μήνα.

Διάρκεια ζωής βασικών εξαρτημάτων:

Η διάρκεια ζωής της λυχνίας ακτίνων Χ είναι περίπου 20.000 ώρες και η εξασθένηση της έντασης της ακτινοβολίας πρέπει να παρακολουθείται τακτικά.

Ασφαλής λειτουργία:

Βεβαιωθείτε ότι η θωράκιση του εξοπλισμού είναι κλειστή και ότι η διαρροή ακτινοβολίας πληροί το πρότυπο IEC 62494-1 (≤1μSv/h).

7. Σύγκριση ανταγωνιστικότητας αγοράς

Συγκριτικά στοιχεία SAKI BF-3AXiM200 Ανταγωνιστικά προϊόντα (όπως το Nordson Dage XD7600)

Ανάλυση 0,5μm (τοπική μεγέθυνση) 0,3μm (υψηλότερο κόστος)

Ταχύτητα αξονικής τομογραφίας Μεσαία ταχύτητα (λαμβάνοντας υπόψη την ακρίβεια) Χαμηλή ταχύτητα (λειτουργία υψηλής ακρίβειας)

Λειτουργία τεχνητής νοημοσύνης Ενσωματωμένη ταξινόμηση ελαττωμάτων Απαιτείται επέκταση λογισμικού τρίτων κατασκευαστών

Τιμή Μεσαίας έως υψηλής ποιότητας (εξαιρετική σχέση κόστους-αποτελεσματικότητας) Υψηλής ποιότητας (30%~50% premium)

8. Προτάσεις επιλογής χρήστη

Προτεινόμενα σενάρια επιλογής:

Δειγματοληψία γραμμής παραγωγής ή εργαστηριακή ανάλυση που πρέπει να εξισορροπεί την ταχύτητα και την ακρίβεια.

Κατασκευαστές αυτοκινητοβιομηχανικών/ιατρικών ηλεκτρονικών ειδών με περιορισμένο προϋπολογισμό, αλλά εξακολουθούν να χρειάζονται λειτουργίες 3D ακτίνων Χ.

Μη συνιστώμενα σενάρια:

Απαιτείται ανάλυση νανομέτρου (όπως ανάλυση αστοχίας σε επίπεδο τσιπ) ή πλήρως αυτόματη ανίχνευση 100% online.