Aparat de radiografie 3D SAKI BF-3AXiM200 SMT

Următoarea este o introducere completă a SAKI X-RAY BF-3AXiM200, care acoperă specificațiile, avantajele tehnice, caracteristicile principale, erorile comune și metodele de gestionare etc., combinate cu standardele industriale și caracteristicile echipamentelor similare:

1. Prezentare generală a echipamentului

Model: SAKI X-RAY BF-3AXiM200

Tip: Sistem automat de inspecție cu raze X 3D (AXI)

Aplicație principală: Inspecție tridimensională cu raze X de înaltă precizie pentru ansambluri PCB (PCBA), în special pentru îmbinări de lipire ascunse și defecte structurale interne, cum ar fi BGA, CSP, QFN.

Rută tehnică: Adoptă o sursă de raze X cu micro-focus + un detector cu ecran plat de înaltă rezoluție, suportă tomografia CT (configurație opțională).

2. Specificații de bază

Detalii despre parametrii articolului

Sursă de raze X cu microfocalizare închisă, interval de tensiune 60-160kV, putere 10W~32W

Rezoluție de detectare Până la 0,5 μm (în funcție de mărire)

Dimensiunea maximă a plăcii 510 mm × 460 mm (personalizabilă)

Viteză de detectare 10-30 secunde/câmp vizual (în funcție de rezoluție și modul de scanare 3D)

Capacitate de imagistică 3D - Suportă scanarea CT înclinată (interval de unghi ±70°)

Platforma software SAKI X-Ray VisionPro, suportă clasificarea defectelor prin inteligență artificială

3. Avantaje și caracteristici principale

(1) Avantaje tehnice

Imagistică 3D de înaltă precizie:

Reconstruiți structura internă a îmbinării de lipire prin tomografie CT și cuantificați parametri precum rata de goluri, volumul bilei de lipire și unghiul de înclinare al lipirii.

Detecție multi-unghi:

Funcția de scanare prin înclinare poate detecta umplerea insuficientă a găurilor străpunse sau îmbinările de lipire la rece ale pereților laterali (cum ar fi componentele de tip plug-in).

Analiză îmbunătățită cu inteligență artificială:

Algoritmul încorporat clasifică automat defectele (cum ar fi fisurile din bile de lipire, îmbinările reci ale lipirii, corpurile străine), cu o rată de fals pozitivă mai mică de 2%.

(2) Caracteristicile aplicației

Detectarea complexă a pachetelor:

Aplicabil ambalajelor PoP, modulelor SiP și dispozitivelor electronice de alimentare auto (cum ar fi cele de calitate a sudurii IGBT).

Testare nedistructivă:

Defectele interne pot fi detectate fără dezasamblare, fiind potrivite pentru analiza defecțiunilor și verificarea fiabilității.

(3) Adaptabilitatea liniei de producție

Integrare automatizări:

Suportă încărcarea și descărcarea brațului robotic și interacțiunea datelor cu sistemul MES (protocolul SECS/GEM).

Configurație flexibilă:

Opțional offline (analiză de laborator) sau online (integrare în linia de producție SMT).

4. Mesaje de eroare comune și metode de procesare

Cod de eroare Cauză posibilă Soluție

ERR-XRAY-101 Supraîncălzirea tubului de raze X. Întrerupeți detectarea și răciți sistemul; verificați dacă ventilatorul de răcire funcționează normal.

ERR-DET-205 Întrerupere comunicare detector cu ecran plat Reporniți detectorul; verificați conexiunea cablului sau înlocuiți placa de interfață.

ERR-MOT-304 Axa de mișcare este în afara limitei (blocare mecanică) Resetați manual modulul de mișcare; verificați prezența corpurilor străine de pe șină sau acționarea motorului.

ERR-SOFT-409 Reconstrucția imaginii a eșuat (pierdere de date). Scanați din nou; actualizați software-ul sau contactați asistența tehnică SAKI.

WARN-HV-503 Fluctuații ale alimentării cu energie de înaltă tensiune Verificați stabilitatea alimentării cu energie; dacă firul de împământare este fiabil.

5. Scenarii tipice de aplicare

Fabricație electronică de înaltă calitate:

Placă de bază pentru smartphone (detectare adeziv sub umplere), modul RF 5G.

Electronică auto:

Verificarea fiabilității îmbinărilor prin lipire pe placa de control ECU (conform AEC-Q100).

Ambalaj semiconductor:

Ambalare la nivel de plachetă (WLP), detecție prin gaură de siliciu TSV.

6. Recomandări de întreținere și calibrare

Întreținere zilnică:

Curățați fereastra de radiografie (folia rezistentă la praf) în fiecare săptămână și calibrați valoarea scalei de gri în fiecare lună.

Durata de viață a componentelor cheie:

Durata de viață a tubului cu raze X este de aproximativ 20.000 de ore, iar atenuarea intensității radiațiilor trebuie monitorizată periodic.

Funcționare în siguranță:

Asigurați-vă că ușa de ecranare a echipamentului este închisă și că scurgerea de radiații respectă standardul IEC 62494-1 (≤1μSv/h).

7. Compararea competitivității pieței

Articole de comparație SAKI BF-3AXiM200 Produse concurente (cum ar fi Nordson Dage XD7600)

Rezoluție 0,5 μm (mărire locală) 0,3 μm (cost mai mare)

Viteză de scanare CT Viteză medie (luând în considerare precizia) Viteză mică (mod de înaltă precizie)

Funcție AI Clasificare defecte încorporată Necesită extindere software terță parte

Preț Mediu spre superior (eficiență excepțională a raportului cost-preț) Superior (premium 30%~50%)

8. Sugestii de selecție pentru utilizatori

Scenarii de selecție recomandate:

Eșantionarea pe linia de producție sau analiza de laborator care trebuie să echilibreze viteza și precizia.

Producători de electronice auto/medicale cu bugete limitate, dar care au nevoie în continuare de funcții de raze X 3D.

Scenarii nerecomandate:

Necesită o rezoluție nanometrică (cum ar fi analiza defecțiunilor la nivel de cip) sau o detectare online 100% complet automată.