SAKI smt 3D SPI 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX este un echipament de inspecție 3D a pastei de lipit de înaltă performanță (SPI, Solder Paste Inspection), conceput pentru linii de producție SMT (tehnologie de montare la suprafață) de înaltă precizie. Este utilizat pentru a detecta automat parametrii cheie, cum ar fi volumul, înălțimea, forma, offset-ul etc. al pastei de lipit după imprimare și înainte de aplicare, pentru a asigura un proces de imprimare stabil și a reduce defectele de lipire după lipirea prin reflow.

1. Prezentare generală a echipamentului

Model: SAKI 3Si-LS3EX

Tip: 3D SPI (Sistem de inspecție a pastei de lipit cu scanare laser)

Aplicație principală:

Detectează calitatea imprimării pastei de lipit (mai puțin staniu, mai mult staniu, punte, vârf de lipit, offset etc.).

Furnizați date SPC (Control Statistic al Procesului) pentru a optimiza procesul de imprimare.

Conectare cu imprimante (cum ar fi DEK, MPM) pentru a obține control în buclă închisă.

2. Tehnologie de bază și configurație hardware

(1) Tehnologie de imagistică 3D

Triangulație laser:

Folosește scanarea laser de înaltă precizie pentru a măsura înălțimea, volumul, aria și coplanaritatea pastei de lipit.

Rezoluție pe axa Z ≤1μm, capabilă să detecteze plăcuțe de componente ultra-mici, cum ar fi 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Iluminare auxiliară multispectrală (opțional):

Combinată cu sursa de lumină RGB+infraroșu, aceasta îmbunătățește contrastul dintre pasta de lipit și PCB și îmbunătățește stabilitatea detecției.

(2) Sistem de detectare de mare viteză

Viteză de detectare:

20~60 cm²/s (în funcție de cerințele de precizie, rezoluție de până la 10 μm).

Controlul mișcării:

Folosește un motor liniar de înaltă precizie pentru a asigura stabilitatea și repetabilitatea scanării.

Acceptă detectarea pe două piste (opțional) pentru a îmbunătăți randamentul liniei de producție.

(3) Platformă software inteligentă

SAKI VisionPro sau AIx (versiune îmbunătățită cu AI):

Analiză SPC în timp real: Calculează automat Cpk/Ppk și monitorizează stabilitatea imprimării pastei de lipit.

Clasificarea defectelor prin inteligență artificială: Identifică automat defecte precum staniu insuficient, punte și vârfuri de tragere pentru a reduce rata de evaluare greșită (<1%).

Control în buclă închisă: Conectat cu imprimante (cum ar fi DEK, MPM) pentru a ajusta automat parametrii scraperului.

3. Capacități de detectare a nucleelor

(1) Măsurarea parametrilor 3D ai pastei de lipit

Elemente de detectare Parametri de măsurare Defecte tipice

Înălțime Grosimea pastei de lipit (μm) Staniu insuficient, staniu excesiv

Volum Volum pastă de lipit (mm³) Difuzie insuficientă a staniului, a pastei de lipit

Suprafață Aria de acoperire a pastei de lipit (mm²) Decalaj, risc de acoperire

Formă Contur pastă de lipit (modelare 3D) Tragerea vârfurilor, colapsare

(2) Compatibilitate

Dimensiune PCB: Suport maxim 510 mm × 460 mm (personalizabil).

Gama de componente:

Detecție minimă 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Suportă ambalaje de înaltă densitate, cum ar fi BGA, QFN, CSP, Flip Chip etc.

Tipul de plasă de oțel:

Aplicabil pentru plasă de oțel în trepte, plasă de oțel nano-acoperită, plasă de oțel electroformată etc.

4. Avantaje principale

(1) Comparație cu SPI 2D

Articole de comparație SAKI 3Si-LS3EX (SPI 3D) SPI 2D tradițional

Dimensiuni de detectare 3D (înălțime + volum) 2D (doar suprafață)

Măsurarea pastei de lipit Cuantificare directă a cantității de staniu Bazare pe estimarea valorii în scară de gri

Rată de detectare a defectelor Poate detecta îmbinările de lipire la rece și problemele de coplanaritate Nu poate detecta defecte legate de înălțime

Scenarii aplicabile Electronică auto/medicală de înaltă precizie Electronică de larg consum cu costuri reduse

(2) Comparație cu SPI 3D concurenți

Articole de comparație SAKI 3Si-LS3EX Koh Young KY8030 ViTrox V810i

Tehnologie de detectare Triangulație laser Proiecție franje moiré Proiecție structurată a luminii

Precizie pe axa Z ≤1μm ≤0.5μm ≤1.5μm

Viteză de detectare 20~60 cm²/s 15~50 cm²/s 10~40 cm²/s

Funcție AI încorporată (AIx opțional) Necesită autorizare suplimentară Algoritm de bază

Poziționare prin preț Gamă medie spre superioară Gamă superioară Gamă medie

5. Scenarii tipice de aplicare

Placă de bază pentru smartphone: Detectează calitatea imprimării pastei de lipit BGA/CSP cu pas de 0,3 mm.

Electronică auto: Asigurați-vă că pasta de lipit a ECU și a modulelor senzoriale respectă standardul IPC-A-610 Clasa 3.

Ambalare semiconductori: Detectarea bilelor de lipire pentru ambalare la nivel de plachetă (WLP).

6. Erori frecvente și metode de gestionare

Cod de eroare Cauză posibilă Soluție

ERR-LS-301 Anomalie de calibrare laser Efectuați calibrarea automată sau contactați asistența tehnică SAKI

ERR-MOT-402 Platforma de mișcare este depășită de limite. Verificați dacă placa de circuit imprimat este blocată și resetați modulul de mișcare.

ERR-CAM-511 Eroare de comunicare cu camera Reporniți sistemul și verificați conexiunea cablului de date

WARN-DATA-601 Anomalie a datelor despre pasta de lipit Verificați dacă plasa de oțel este blocată sau dacă parametrii imprimantei sunt greșiți

7. Recomandări de întreținere și calibrare

Întreținere zilnică: Curățați fereastra laserului și masa de sticlă.

Calibrare săptămânală: Folosiți un bloc de înălțime standard pentru a verifica precizia axei Z.

Rezumat

SAKI 3Si-LS3EX este un dispozitiv SPI 3D inteligent, de înaltă precizie și viteză, potrivit pentru producția de electronice de înaltă performanță, cu cerințe stricte privind calitatea imprimării pastei de lipit, în special în domeniile electronicii auto și ambalajelor semiconductorilor. Combinația sa de scanare laser + analiză AI poate îmbunătăți considerabil randamentul SMT și poate reduce costurile de reprocesare.