SAKI smt 3D SPI 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX je vysoce výkonné 3D zařízení pro kontrolu pájecí pasty (SPI, Solder Paste Inspection), určené pro vysoce přesné SMT (technologie povrchové montáže) výrobní linky. Používá se k automatické detekci klíčových parametrů pájecí pasty, jako je objem, výška, tvar, ofset atd., po tisku a před nanesením záplaty, aby byl zajištěn stabilní proces tisku a sníženy vady pájení po reflow pájení.

1. Přehled zařízení

Model: SAKI 3Si-LS3EX

Typ: 3D SPI (systém pro kontrolu pájecí pasty laserovým skenováním)

Základní aplikace:

Detekce kvality tisku pájecí pasty (méně cínu, více cínu, můstek, tažný hrot, ofset atd.).

Poskytněte data SPC (statistické řízení procesů) pro optimalizaci tiskového procesu.

Propojení s tiskárnami (například DEK, MPM) pro dosažení řízení v uzavřené smyčce.

2. Základní technologie a hardwarová konfigurace

(1) Technologie 3D zobrazování

Laserová triangulace:

Použijte vysoce přesné laserové skenování k měření výšky, objemu, plochy a koplanarity pájecí pasty.

Rozlišení osy Z ≤1 μm, schopné detekovat ultratenké kontaktní plošky součástek, jako například 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Multispektrální pomocné osvětlení (volitelné):

V kombinaci se zdrojem RGB+infračerveného světla zvyšuje kontrast mezi pájecí pastou a deskou plošných spojů a zlepšuje stabilitu detekce.

(2) Vysokorychlostní detekční systém

Rychlost detekce:

20~60 cm²/s (v závislosti na požadavcích na přesnost, rozlišení až 10 μm).

Ovládání pohybu:

Použijte vysoce přesný lineární motor pro zajištění stability a opakovatelnosti skenování.

Podporuje detekci dvou stop (volitelné) pro zlepšení propustnosti výrobní linky.

(3) Inteligentní softwarová platforma

SAKI VisionPro nebo AIx (verze s vylepšenou umělou inteligencí):

Analýza SPC v reálném čase: Automaticky vypočítává Cpk/Ppk a sleduje stabilitu tisku pájecí pasty.

Klasifikace vad pomocí umělé inteligence: Automaticky identifikuje vady, jako je nedostatečné cínování, přemostění a tahání hrotů, aby se snížila míra chybného odhadu (<1 %).

Řízení v uzavřené smyčce: Propojení s tiskárnami (například DEK, MPM) pro automatické nastavení parametrů škrabáku.

3. Schopnosti detekce jádra

(1) Měření 3D parametrů pájecí pasty

Detekční položky Měřicí parametry Typické vady

Výška Tloušťka pájecí pasty (μm) Nedostatek cínu, nadbytek cínu

Objem Objem pájecí pasty (mm³) Nedostatečný cín, difuze pájecí pasty

Plocha Plocha pokrytí pájecí pastou (mm²) Odsazení, riziko přemostění

Tvar Kontura pájecí pasty (3D modelování) Tahání hrotů, sbalení

(2) Kompatibilita

Velikost desky plošných spojů: Maximální podpora 510 mm × 460 mm (přizpůsobitelná).

Rozsah součástí:

Minimální detekční podložka 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Podporuje pouzdra s vysokou hustotou, jako jsou BGA, QFN, CSP, Flip Chip atd.

Typ ocelové sítě:

Použitelné pro stupňovitou ocelovou síťovinu, ocelovou síťovinu s nanopovlakem, galvanicky tvarovanou ocelovou síťovinu atd.

4. Hlavní výhody

(1) Porovnání s 2D SPI

Porovnávací položky SAKI 3Si-LS3EX (3D SPI) Tradiční 2D SPI

Rozměry detekce 3D (výška + objem) 2D (pouze plocha)

Měření pájecí pasty Přímá kvantifikace množství cínu Spolehnutí se na odhad hodnoty ve stupních šedi

Míra detekce vad Dokáže detekovat studené pájené spoje a problémy s koplanaritou Nedokáže detekovat vady související s výškou

Použitelné scénáře Vysoce přesná automobilová/lékařská elektronika Levná spotřební elektronika

(2) Srovnání s konkurenčními 3D SPI

Porovnatelné položky SAKI 3Si-LS3EX Koh Young KY8030 ViTrox V810i

Detekční technologie Laserová triangulace Projekce moaré proužků Projekce strukturovaného světla

Přesnost osy Z ≤1 μm ≤0,5 μm ≤1,5 ​​μm

Rychlost detekce 20~60 cm²/s 15~50 cm²/s 10~40 cm²/s

Funkce AI Vestavěná (AIx volitelně) Vyžaduje dodatečnou autorizaci Základní algoritmus

Cenové rozvržení Střední až vyšší třída Vysoká třída Střední třída

5. Typické scénáře použití

Základní deska smartphonu: Detekce kvality tisku pájecí pasty BGA/CSP s roztečí 0,3 mm.

Automobilová elektronika: Ujistěte se, že pájecí pasta řídicí jednotky motoru (ECU) a senzorových modulů splňuje normu IPC-A-610 třídy 3.

Polovodičové pouzdro: Detekce pájených kuliček pro pouzdro na úrovni destičky (WLP).

6. Běžné chyby a metody jejich řešení

Kód chyby Možná příčina Řešení

ERR-LS-301 Abnormalita kalibrace laseru Proveďte automatickou kalibraci nebo kontaktujte technickou podporu SAKI.

ERR-MOT-402 Pohyb plošiny mimo limit Zkontrolujte, zda není deska plošných spojů zaseknutá, a resetujte modul pohybu.

ERR-CAM-511 Chyba komunikace s kamerou Restartujte systém a zkontrolujte připojení datového kabelu.

WARN-DATA-601 Abnormalita dat pájecí pasty Zkontrolujte, zda není ocelová síťka zablokovaná nebo zda nejsou parametry tiskárny nesprávné.

7. Doporučení pro údržbu a kalibraci

Denní údržba: Vyčistěte laserové okénko a skleněný stůl.

Týdenní kalibrace: Pro ověření přesnosti osy Z použijte standardní výškový blok.

Shrnutí

SAKI 3Si-LS3EX je vysoce přesné, vysokorychlostní a inteligentní 3D SPI zařízení vhodné pro výrobu špičkové elektroniky s přísnými požadavky na kvalitu tisku pájecí pasty, zejména v oblasti automobilové elektroniky a pouzder polovodičů. Jeho kombinace laserového skenování a analýzy pomocí umělé inteligence může výrazně zlepšit výtěžnost SMT a snížit náklady na přepracování.