Máy in 3D SAKI 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX là thiết bị kiểm tra kem hàn 3D hiệu suất cao (SPI, Solder Paste Inspection), được thiết kế cho các dây chuyền sản xuất SMT (công nghệ gắn trên bề mặt) có độ chính xác cao. Thiết bị này được sử dụng để tự động phát hiện các thông số chính như thể tích, chiều cao, hình dạng, độ lệch, v.v. của kem hàn sau khi in và trước khi vá để đảm bảo quá trình in ổn định và giảm lỗi hàn sau khi hàn chảy lại.

1. Tổng quan về thiết bị

Mẫu: SAKI 3Si-LS3EX

Loại: 3D SPI (Hệ thống kiểm tra kem hàn quét laser)

Ứng dụng cốt lõi:

Phát hiện chất lượng in của kem hàn (ít thiếc hơn, nhiều thiếc hơn, cầu nối, đầu kéo, độ lệch, v.v.).

Cung cấp dữ liệu SPC (Kiểm soát quy trình thống kê) để tối ưu hóa quy trình in.

Liên kết với máy in (như DEK, MPM) để đạt được điều khiển vòng kín.

2. Công nghệ cốt lõi và cấu hình phần cứng

(1) Công nghệ hình ảnh 3D

Tam giác hóa bằng tia laser:

Sử dụng công nghệ quét laser có độ chính xác cao để đo chiều cao, thể tích, diện tích và độ đồng phẳng của kem hàn.

Độ phân giải trục Z ≤1μm, có khả năng phát hiện các miếng đệm linh kiện siêu nhỏ như 01005 (0,4mm×0,2mm).

Đèn chiếu sáng phụ đa quang phổ (tùy chọn):

Kết hợp với nguồn sáng hồng ngoại RGB, nó tăng cường độ tương phản giữa kem hàn và PCB và cải thiện độ ổn định của quá trình phát hiện.

(2) Hệ thống phát hiện tốc độ cao

Tốc độ phát hiện:

20~60cm²/giây (tùy thuộc vào yêu cầu về độ chính xác, độ phân giải lên tới 10μm).

Kiểm soát chuyển động:

Sử dụng động cơ tuyến tính có độ chính xác cao để đảm bảo độ ổn định và khả năng lặp lại của quá trình quét.

Hỗ trợ phát hiện đường ray kép (tùy chọn) để cải thiện năng suất dây chuyền sản xuất.

(3) Nền tảng phần mềm thông minh

SAKI VisionPro hoặc AIx (phiên bản nâng cao AI):

Phân tích SPC theo thời gian thực: Tự động tính toán Cpk/Ppk và theo dõi độ ổn định khi in kem hàn.

Phân loại lỗi AI: Tự động xác định các lỗi như thiếu thiếc, cầu nối và đầu kéo để giảm tỷ lệ đánh giá sai (<1%).

Điều khiển vòng kín: Liên kết với máy in (như DEK, MPM) để tự động điều chỉnh các thông số của bộ thu thập dữ liệu.

3. Khả năng phát hiện cốt lõi

(1) Đo thông số 3D của kem hàn

Các mục phát hiện Các thông số đo lường Các lỗi điển hình

Chiều cao Độ dày kem hàn (μm) Không đủ thiếc, thừa thiếc

Thể tích Khối lượng kem hàn (mm³) Không đủ thiếc, khuếch tán kem hàn

Diện tích Diện tích phủ kem hàn (mm²) Độ lệch, nguy cơ kết dính

Hình dạng Đường viền kem hàn (mô hình 3D) Đầu kéo, thu gọn

(2) Khả năng tương thích

Kích thước PCB: Hỗ trợ tối đa 510mm × 460mm (có thể tùy chỉnh).

Phạm vi thành phần:

Miếng đệm phát hiện tối thiểu 01005 (0,4mm×0,2mm).

Hỗ trợ đóng gói mật độ cao như BGA, QFN, CSP, Flip Chip, v.v.

Loại lưới thép:

Áp dụng cho lưới thép bậc thang, lưới thép phủ nano, lưới thép mạ điện, v.v.

4. Ưu điểm cốt lõi

(1) So sánh với SPI 2D

Các mặt hàng so sánh SAKI 3Si-LS3EX (3D SPI) SPI 2D truyền thống

Kích thước phát hiện 3D (chiều cao + thể tích) 2D (chỉ diện tích)

Đo kem hàn Định lượng trực tiếp lượng thiếc Dựa vào ước tính giá trị thang độ xám

Tỷ lệ phát hiện lỗi Có thể phát hiện mối hàn lạnh và các vấn đề đồng phẳng Không thể phát hiện lỗi liên quan đến chiều cao

Các tình huống áp dụng Điện tử y tế/ô tô có độ chính xác cao Điện tử tiêu dùng giá rẻ

(2) So sánh với SPI 3D cạnh tranh

Các mặt hàng so sánh SAKI 3Si-LS3EX Koh Young KY8030 ViTrox V810i

Công nghệ phát hiện Tam giác hóa laser Chiếu vân Moiré Chiếu ánh sáng có cấu trúc

Độ chính xác trục Z ≤1μm ≤0.5μm ≤1.5μm

Tốc độ phát hiện 20~60cm²/giây 15~50cm²/giây 10~40cm²/giây

Chức năng AI Tích hợp sẵn (AIx tùy chọn) Yêu cầu ủy quyền bổ sung Thuật toán cơ bản

Định vị giá Trung cấp đến cao cấp Cao cấp Trung cấp

5. Các tình huống ứng dụng điển hình

Bo mạch chủ điện thoại thông minh: Phát hiện chất lượng in kem hàn BGA/CSP có bước chân 0,3mm.

Thiết bị điện tử ô tô: Đảm bảo rằng kem hàn của ECU và mô-đun cảm biến đáp ứng tiêu chuẩn IPC-A-610 Loại 3.

Đóng gói bán dẫn: Phát hiện bi hàn để đóng gói ở cấp độ wafer (WLP).

6. Các lỗi thường gặp và phương pháp xử lý

Mã lỗi Nguyên nhân có thể Giải pháp

ERR-LS-301 Bất thường hiệu chuẩn laser Thực hiện hiệu chuẩn tự động hoặc liên hệ với bộ phận hỗ trợ kỹ thuật của SAKI

ERR-MOT-402 Nền tảng chuyển động vượt quá giới hạn Kiểm tra xem PCB có bị kẹt không và đặt lại mô-đun chuyển động

ERR-CAM-511 Lỗi giao tiếp camera Khởi động lại hệ thống và kiểm tra kết nối cáp dữ liệu

WARN-DATA-601 Dữ liệu kem hàn bất thường Kiểm tra xem lưới thép có bị chặn hay thông số máy in có sai không

7. Khuyến nghị về bảo trì và hiệu chuẩn

Bảo trì hàng ngày: Vệ sinh cửa sổ laser và bàn kính.

Hiệu chuẩn hàng tuần: Sử dụng khối chiều cao chuẩn để xác minh độ chính xác của trục Z.

Bản tóm tắt

SAKI 3Si-LS3EX là thiết bị SPI 3D thông minh, tốc độ cao, độ chính xác cao, phù hợp với sản xuất điện tử cao cấp có yêu cầu nghiêm ngặt về chất lượng in kem hàn, đặc biệt là trong lĩnh vực điện tử ô tô và đóng gói bán dẫn. Sự kết hợp giữa quét laser + phân tích AI có thể cải thiện đáng kể năng suất SMT và giảm chi phí làm lại.