ساکی smt 3D SPI 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX یک دستگاه بازرسی خمیر لحیم سه‌بعدی با کارایی بالا (SPI، بازرسی خمیر لحیم) است که برای خطوط تولید SMT (فناوری نصب سطحی) با دقت بالا طراحی شده است. این دستگاه برای تشخیص خودکار پارامترهای کلیدی مانند حجم، ارتفاع، شکل، افست و غیره خمیر لحیم پس از چاپ و قبل از وصله زدن استفاده می‌شود تا فرآیند چاپ پایدار تضمین شود و عیوب لحیم‌کاری پس از لحیم‌کاری جریانی کاهش یابد.

۱. بررسی اجمالی تجهیزات

مدل: ساکی 3Si-LS3EX

نوع: SPI سه‌بعدی (سیستم بازرسی خمیر لحیم با اسکن لیزری)

کاربرد اصلی:

تشخیص کیفیت چاپ خمیر لحیم (قلع کمتر، قلع بیشتر، پل، نوک کششی، افست و غیره).

ارائه داده‌های SPC (کنترل فرآیند آماری) برای بهینه‌سازی فرآیند چاپ.

برای دستیابی به کنترل حلقه بسته، با چاپگرها (مانند DEK، MPM) ارتباط برقرار کنید.

۲. فناوری اصلی و پیکربندی سخت‌افزار

(1) فناوری تصویربرداری سه بعدی

مثلث بندی لیزری:

از اسکن لیزری با دقت بالا برای اندازه‌گیری ارتفاع، حجم، مساحت و هم‌سطحی خمیر لحیم استفاده کنید.

وضوح محور Z ≤1μm، قادر به تشخیص پدهای قطعات فوق کوچک مانند 01005 (0.4mm×0.2mm).

نورپردازی کمکی چند طیفی (اختیاری):

همراه با منبع نور مادون قرمز RGB+، کنتراست بین خمیر لحیم و PCB را افزایش داده و پایداری تشخیص را بهبود می‌بخشد.

(2) سیستم تشخیص سرعت بالا

سرعت تشخیص:

20 تا 60 سانتی‌متر مربع بر ثانیه (بسته به دقت مورد نیاز، تا وضوح 10 میکرومتر).

کنترل حرکت:

از موتور خطی با دقت بالا برای اطمینان از پایداری و تکرارپذیری اسکن استفاده کنید.

پشتیبانی از تشخیص دو مسیره (اختیاری) برای بهبود توان عملیاتی خط تولید.

(3) پلتفرم نرم‌افزاری هوشمند

SAKI VisionPro یا AIx (نسخه بهبود یافته هوش مصنوعی):

تجزیه و تحلیل SPC در زمان واقعی: به طور خودکار Cpk/Ppk را محاسبه کرده و پایداری چاپ خمیر لحیم را رصد کنید.

طبقه‌بندی نقص هوش مصنوعی: به طور خودکار نقص‌هایی مانند قلع ناکافی، پل زدن و نوک‌های کششی را شناسایی می‌کند تا میزان قضاوت نادرست (کمتر از ۱٪) را کاهش دهد.

کنترل حلقه بسته: برای تنظیم خودکار پارامترهای تراشنده، با چاپگرها (مانند DEK، MPM) مرتبط است.

۳. قابلیت‌های تشخیص هسته

(1) اندازه‌گیری پارامتر سه‌بعدی خمیر لحیم

موارد تشخیص پارامترهای اندازه‌گیری عیوب معمول

ارتفاع ضخامت خمیر لحیم (میکرومتر) قلع ناکافی، قلع بیش از حد

حجم خمیر لحیم (میلی‌متر مکعب) قلع ناکافی، نفوذ خمیر لحیم

مساحت پوشش خمیر لحیم (میلی‌متر مربع) انحراف، خطر پل زدن

شکل خمیر لحیم (مدل‌سازی سه‌بعدی) نوک‌های کششی، جمع شونده

(2) سازگاری

اندازه PCB: حداکثر پشتیبانی ۵۱۰ میلی‌متر × ۴۶۰ میلی‌متر (قابل تنظیم).

محدوده مولفه:

پد با حداقل تشخیص 01005 (0.4 میلی‌متر × 0.2 میلی‌متر).

پشتیبانی از بسته‌بندی‌های با چگالی بالا مانند BGA، QFN، CSP، Flip Chip و غیره

نوع توری فولادی:

قابل استفاده برای مش فولادی پله‌ای، مش فولادی با پوشش نانو، مش فولادی الکتروفرمینگ شده و غیره

۴. مزایای اصلی

(1) مقایسه با SPI دوبعدی

موارد مقایسه SAKI 3Si-LS3EX (3D SPI) SPI دوبعدی سنتی

ابعاد تشخیص سه بعدی (ارتفاع + حجم) دو بعدی (فقط مساحت)

اندازه‌گیری خمیر لحیم، تعیین مستقیم مقدار قلع، تکیه بر تخمین مقدار خاکستری

نرخ تشخیص نقص می‌تواند اتصالات لحیم سرد و مشکلات هم‌سطحی را تشخیص دهد نمی‌تواند نقص‌های مربوط به ارتفاع را تشخیص دهد

سناریوهای قابل اجرا: الکترونیک خودرو/پزشکی با دقت بالا، الکترونیک مصرفی کم‌هزینه

(2) مقایسه با SPI سه‌بعدی رقیب

موارد مقایسه SAKI 3Si-LS3EX Koh Young KY8030 ViTrox V810i

فناوری تشخیص: مثلث‌بندی لیزری، نمایش حاشیه مویر، نمایش نور ساختاریافته

دقت محور Z ≤1μm ≤0.5μm ≤1.5μm

سرعت تشخیص 20~60cm²/s 15~50cm²/s 10~40cm²/s

عملکرد هوش مصنوعی داخلی (AIx اختیاری) نیاز به مجوز اضافی دارد الگوریتم پایه

موقعیت‌یابی قیمت متوسط ​​رو به بالا سطح بالا سطح متوسط

۵. سناریوهای کاربردی معمول

مادربرد گوشی هوشمند: کیفیت چاپ خمیر لحیم BGA/CSP با گام 0.3 میلی‌متر را تشخیص می‌دهد.

قطعات الکترونیکی خودرو: اطمینان حاصل کنید که خمیر لحیم ECU و ماژول‌های سنسور با استاندارد IPC-A-610 Class 3 مطابقت دارد.

بسته‌بندی نیمه‌هادی: تشخیص توپ لحیم برای بسته‌بندی سطح ویفر (WLP).

۶. خطاهای رایج و روش‌های مدیریت آنها

کد خطا علت احتمالی راه حل

ERR-LS-301 اختلال در کالیبراسیون لیزر کالیبراسیون خودکار را انجام دهید یا با پشتیبانی فنی SAKI تماس بگیرید

ERR-MOT-402 پلتفرم حرکتی خارج از محدوده است. بررسی کنید که آیا PCB گیر کرده است یا خیر و ماژول حرکتی را مجدداً تنظیم کنید.

خطای ERR-CAM-511 در ارتباط دوربین: سیستم را مجدداً راه اندازی کنید و اتصال کابل داده را بررسی کنید.

WARN-DATA-601 داده‌های خمیر لحیم غیرعادی است. بررسی کنید که آیا توری فولادی مسدود شده است یا پارامترهای چاپگر اشتباه هستند.

۷. توصیه‌های تعمیر و نگهداری و کالیبراسیون

نگهداری روزانه: پنجره لیزر و میز شیشه‌ای را تمیز کنید.

کالیبراسیون هفتگی: از یک بلوک ارتفاع استاندارد برای تأیید دقت محور Z استفاده کنید.

خلاصه

SAKI 3Si-LS3EX یک دستگاه SPI سه‌بعدی هوشمند با دقت، سرعت و دقت بالا است که برای تولید قطعات الکترونیکی پیشرفته با الزامات سختگیرانه در کیفیت چاپ خمیر لحیم، به ویژه در زمینه‌های الکترونیک خودرو و بسته‌بندی نیمه‌هادی‌ها، مناسب است. ترکیب اسکن لیزری + آنالیز هوش مصنوعی در آن می‌تواند بازده SMT را تا حد زیادی بهبود بخشد و هزینه‌های دوباره‌کاری را کاهش دهد.