SAKI smt 3D SPI 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX, yüksek hassasiyetli SMT (yüzey montaj teknolojisi) üretim hatları için tasarlanmış yüksek performanslı bir 3D lehim macunu inceleme ekipmanıdır (SPI, Lehim Macunu İncelemesi). Baskıdan sonra ve yama yapmadan önce lehim macununun hacmi, yüksekliği, şekli, ofseti vb. gibi temel parametrelerini otomatik olarak tespit etmek için kullanılır, böylece istikrarlı baskı süreci sağlanır ve reflow lehimlemeden sonra lehimleme kusurları azaltılır.

1. Ekipman Genel Bakışı

Modeli: SAKI 3Si-LS3EX

Tür: 3D SPI (Lazer Tarama Lehim Macunu Muayene Sistemi)

Temel Uygulama:

Lehim pastası baskı kalitesini (az kalay, çok kalay, köprü, çekme ucu, ofset vb.) tespit edin.

Baskı sürecini optimize etmek için SPC (İstatistiksel Proses Kontrol) verilerini sağlayın.

Kapalı devre kontrolü sağlamak için yazıcılarla (DEK, MPM gibi) bağlantı kurun.

2. Çekirdek Teknolojisi ve Donanım Yapılandırması

(1) 3D Görüntüleme Teknolojisi

Lazer Üçgenleme:

Lehim macununun yüksekliğini, hacmini, alanını ve eşdüzlemselliğini ölçmek için yüksek hassasiyetli lazer taramasını kullanın.

Z ekseni çözünürlüğü ≤1μm, 01005 (0,4mm×0,2mm) gibi ultra küçük bileşen pedlerini tespit edebilme kapasitesine sahiptir.

Çok spektrumlu yardımcı aydınlatma (isteğe bağlı):

RGB+kızılötesi ışık kaynağı ile birleştirildiğinde lehim pastası ile PCB arasındaki kontrastı artırır ve algılama kararlılığını iyileştirir.

(2) Yüksek hızlı algılama sistemi

Algılama hızı:

20~60cm²/s (doğruluk gereksinimlerine bağlı olarak 10μm çözünürlüğe kadar).

Hareket kontrolü:

Tarama kararlılığını ve tekrarlanabilirliğini sağlamak için yüksek hassasiyetli doğrusal motor kullanın.

Üretim hattı verimliliğini artırmak için çift hatlı algılamayı destekler (isteğe bağlı).

(3) Akıllı yazılım platformu

SAKI VisionPro veya AIx (AI geliştirilmiş versiyon):

Gerçek zamanlı SPC analizi: Cpk/Ppk'yi otomatik olarak hesaplayın ve lehim pastası baskı kararlılığını izleyin.

Yapay zeka kusur sınıflandırması: Yetersiz kalay, köprüleme ve uç çekme gibi kusurları otomatik olarak belirleyerek yanlış değerlendirme oranını (<%1) azaltır.

Kapalı devre kontrol: Kazıyıcı parametrelerini otomatik olarak ayarlamak için yazıcılarla (DEK, MPM gibi) bağlantılıdır.

3. Çekirdek algılama yetenekleri

(1) Lehim macunu 3D parametre ölçümü

Algılama öğeleri Ölçüm parametreleri Tipik kusurlar

Yükseklik Lehim macunu kalınlığı (μm) Yetersiz kalay, aşırı kalay

Hacim Lehim macunu hacmi (mm³) Yetersiz kalay, lehim macunu difüzyonu

Alan Lehim macunu kaplama alanı (mm²) Ofset, köprüleme riski

Şekil Lehim pastası konturu (3D modelleme) Çekme uçları, çökme

(2) Uyumluluk

PCB boyutu: Maksimum destek 510mm × 460mm (özelleştirilebilir).

Bileşen yelpazesi:

Minimum algılama 01005 (0,4mm×0,2mm) ped.

BGA, QFN, CSP, Flip Chip gibi yüksek yoğunluklu paketlemeleri destekler.

Çelik hasır tipi:

Basamaklı çelik hasır, nano kaplamalı çelik hasır, elektroformlu çelik hasır vb. için geçerlidir.

4. Temel avantajlar

(1) 2D SPI ile karşılaştırma

Karşılaştırma öğeleri SAKI 3Si-LS3EX (3D SPI) Geleneksel 2D SPI

Algılama boyutları 3D (yükseklik + hacim) 2D (sadece alan)

Lehim macunu ölçümü Kalay miktarını doğrudan ölçün Gri tonlamalı değer tahminine güvenin

Kusur tespit oranı Soğuk lehim bağlantılarını ve eş düzlemsellik sorunlarını tespit edebilir Yükseklikle ilgili kusurları tespit edemez

Uygulanabilir senaryolar Yüksek hassasiyetli otomotiv/tıbbi elektroniği Düşük maliyetli tüketici elektroniği

(2) Rekabetçi 3D SPI ile karşılaştırma

Karşılaştırma öğeleri SAKI 3Si-LS3EX Koh Young KY8030 ViTrox V810i

Algılama teknolojisi Lazer üçgenleme Moiré saçak projeksiyonu Yapılandırılmış ışık projeksiyonu

Z ekseni doğruluğu ≤1μm ≤0,5μm ≤1,5μm

Algılama hızı 20~60cm²/s 15~50cm²/s 10~40cm²/s

AI işlevi Dahili (AIx isteğe bağlı) Ek yetkilendirme gerektirir Temel algoritma

Fiyat konumlandırması Orta ila üst düzey Üst düzey Orta düzey

5. Tipik uygulama senaryoları

Akıllı telefon anakartı: 0.3mm aralıklı BGA/CSP lehim pastası baskı kalitesini algılar.

Otomotiv elektroniği: ECU ve sensör modüllerinin lehim macununun IPC-A-610 Sınıf 3 standardına uygun olduğundan emin olun.

Yarı iletken paketleme: Wafer düzeyinde paketleme (WLP) için lehim topu tespiti.

6. Yaygın hatalar ve işleme yöntemleri

Hata kodu Olası neden Çözüm

ERR-LS-301 Lazer kalibrasyon anormalliği Otomatik kalibrasyon gerçekleştirin veya SAKI teknik desteğiyle iletişime geçin

ERR-MOT-402 Hareket platformu limitin dışında PCB'nin takılıp takılmadığını kontrol edin ve hareket modülünü sıfırlayın

ERR-CAM-511 Kamera iletişim hatası Sistemi yeniden başlatın ve veri kablosu bağlantısını kontrol edin

WARN-DATA-601 Lehim macunu veri anormalliği Çelik ağın tıkalı olup olmadığını veya yazıcı parametrelerinin yanlış olup olmadığını kontrol edin

7. Bakım ve kalibrasyon önerileri

Günlük bakım: Lazer penceresini ve cam masayı temizleyin.

Haftalık kalibrasyon: Z ekseninin doğruluğunu doğrulamak için standart bir yükseklik bloğu kullanın.

Özet

SAKI 3Si-LS3EX, özellikle otomotiv elektroniği ve yarı iletken paketleme alanlarında lehim macunu baskı kalitesi konusunda sıkı gereksinimleri olan üst düzey elektronik üretimi için uygun, yüksek hassasiyetli, yüksek hızlı, akıllı bir 3D SPI cihazıdır. Lazer tarama + AI analizinin birleşimi, SMT verimini büyük ölçüde iyileştirebilir ve yeniden işleme maliyetlerini azaltabilir.