SAKI SMT 3D SPI 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX es un equipo de inspección 3D de pasta de soldadura (SPI, Inspección de Pasta de Soldadura) de alto rendimiento, diseñado para líneas de producción SMT (Tecnología de Montaje Superficial) de alta precisión. Detecta automáticamente parámetros clave como el volumen, la altura, la forma, el desplazamiento, etc., de la pasta de soldadura después de la impresión y antes del parcheo, garantizando un proceso de impresión estable y reduciendo los defectos de soldadura tras la soldadura por reflujo.

1. Descripción general del equipo

Modelo: SAKI 3Si-LS3EX

Tipo: SPI 3D (Sistema de inspección de pasta de soldadura con escaneo láser)

Aplicación principal:

Detectar la calidad de impresión de la pasta de soldadura (menos estaño, más estaño, puente, punta de tracción, desplazamiento, etc.).

Proporcionar datos de SPC (control estadístico de procesos) para optimizar el proceso de impresión.

Enlace con impresoras (como DEK, MPM) para lograr un control de circuito cerrado.

2. Tecnología central y configuración del hardware

(1) Tecnología de imágenes 3D

Triangulación láser:

Utilice el escaneo láser de alta precisión para medir la altura, el volumen, el área y la coplanaridad de la pasta de soldadura.

Resolución del eje Z ≤1 μm, capaz de detectar almohadillas de componentes ultrapequeños como 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Iluminación auxiliar multiespectral (opcional):

Combinado con una fuente de luz RGB+infrarroja, mejora el contraste entre la pasta de soldadura y la PCB y mejora la estabilidad de detección.

(2) Sistema de detección de alta velocidad

Velocidad de detección:

20~60 cm²/s (dependiendo de los requisitos de precisión, hasta 10 μm de resolución).

Control de movimiento:

Utilice un motor lineal de alta precisión para garantizar la estabilidad y repetibilidad del escaneo.

Admite detección de doble pista (opcional) para mejorar el rendimiento de la línea de producción.

(3) Plataforma de software inteligente

SAKI VisionPro o AIx (versión mejorada con IA):

Análisis SPC en tiempo real: calcula automáticamente Cpk/Ppk y monitorea la estabilidad de la impresión de pasta de soldadura.

Clasificación de defectos por IA: identifica automáticamente defectos como estaño insuficiente, puentes y puntas arrancadas para reducir la tasa de errores de juicio (<1%).

Control de circuito cerrado: vinculado con impresoras (como DEK, MPM) para ajustar automáticamente los parámetros del raspador.

3. Capacidades de detección de núcleos

(1) Medición de parámetros 3D de la pasta de soldadura

Elementos de detección Parámetros de medición Defectos típicos

Altura Espesor de la pasta de soldadura (μm) Estaño insuficiente, estaño excesivo

Volumen Volumen de pasta de soldadura (mm³) Difusión insuficiente de estaño y pasta de soldadura

Área de cobertura de pasta de soldadura (mm²) Desplazamiento, riesgo de puenteo

Forma Contorno de pasta de soldadura (modelado 3D) Puntas de tracción, colapso

(2) Compatibilidad

Tamaño de PCB: Soporte máximo 510 mm × 460 mm (personalizable).

Gama de componentes:

Almohadilla de detección mínima 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Admite empaquetados de alta densidad como BGA, QFN, CSP, Flip Chip, etc.

Tipo de malla de acero:

Aplicable a mallas de acero escalonadas, mallas de acero con revestimiento nanométrico, mallas de acero electroformadas, etc.

4. Ventajas principales

(1) Comparación con SPI 2D

Elementos de comparación SAKI 3Si-LS3EX (3D SPI) SPI 2D tradicional

Dimensiones de detección 3D (altura + volumen) 2D (solo área)

Medición de pasta de soldadura Cuantifique directamente la cantidad de estaño Confíe en la estimación del valor en escala de grises

Tasa de detección de defectos Puede detectar uniones de soldadura frías y problemas de coplanaridad No puede detectar defectos relacionados con la altura

Escenarios aplicables Electrónica automotriz/médica de alta precisión Electrónica de consumo de bajo costo

(2) Comparación con el SPI 3D de la competencia

Elementos de comparación SAKI 3Si-LS3EX Koh Young KY8030 ViTrox V810i

Tecnología de detección Triangulación láser Proyección de franjas de muaré Proyección de luz estructurada

Precisión del eje Z ≤1 μm ≤0,5 μm ≤1,5 ​​μm

Velocidad de detección 20~60 cm²/s 15~50 cm²/s 10~40 cm²/s

Función AI Integrada (AIx opcional) Requiere autorización adicional Algoritmo básico

Posicionamiento de precios Gama media-alta Gama alta Gama media

5. Escenarios típicos de aplicación

Placa base de teléfono inteligente: detecta la calidad de impresión de pasta de soldadura BGA/CSP con paso de 0,3 mm.

Electrónica automotriz: asegúrese de que la pasta de soldadura de los módulos de sensores y ECU cumplan con el estándar IPC-A-610 Clase 3.

Empaquetado de semiconductores: detección de bolas de soldadura para empaquetado a nivel de oblea (WLP).

6. Errores comunes y métodos de manejo

Código de error Posible causa Solución

ERR-LS-301 Anormalidad en la calibración del láser Realice una calibración automática o comuníquese con el soporte técnico de SAKI

ERR-MOT-402 Plataforma de movimiento fuera de límite Verifique si la PCB está atascada y reinicie el módulo de movimiento

ERR-CAM-511 Falla de comunicación de la cámara Reinicie el sistema y verifique la conexión del cable de datos

WARN-DATA-601 Anormalidad en los datos de pasta de soldadura Verifique si la malla de acero está bloqueada o si los parámetros de la impresora son incorrectos

7. Recomendaciones de mantenimiento y calibración

Mantenimiento diario: Limpie la ventana del láser y la mesa de vidrio.

Calibración semanal: utilice un bloque de altura estándar para verificar la precisión del eje Z.

Resumen

SAKI 3Si-LS3EX es un dispositivo SPI 3D inteligente de alta precisión y velocidad, ideal para la fabricación de electrónica de alta gama con estrictos requisitos de calidad de impresión de pasta de soldadura, especialmente en los sectores de la electrónica automotriz y el encapsulado de semiconductores. Su combinación de escaneo láser y análisis con IA puede mejorar considerablemente el rendimiento de la tecnología SMT y reducir los costes de retrabajo.