SAKI smt 3D SPI 3Si-LS3EX

Le SAKI 3Si-LS3EX est un équipement d'inspection 3D de pâte à braser haute performance (SPI, Solder Paste Inspection), conçu pour les lignes de production CMS (montage en surface) de haute précision. Il détecte automatiquement les paramètres clés de la pâte à braser, tels que le volume, la hauteur, la forme, le décalage, etc., après l'impression et avant le patch, afin de garantir la stabilité du processus d'impression et de réduire les défauts de soudure après le brasage par refusion.

1. Présentation de l'équipement

Modèle : SAKI 3Si-LS3EX

Type : SPI 3D (Système d'inspection de pâte à souder par balayage laser)

Application principale :

Détecte la qualité d'impression de la pâte à souder (moins d'étain, plus d'étain, pont, pointe de traction, décalage, etc.).

Fournir des données SPC (Statistical Process Control) pour optimiser le processus d'impression.

Lien avec des imprimantes (telles que DEK, MPM) pour obtenir un contrôle en boucle fermée.

2. Technologie de base et configuration matérielle

(1) Technologie d'imagerie 3D

Triangulation laser :

Utilisez un balayage laser de haute précision pour mesurer la hauteur, le volume, la surface et la coplanarité de la pâte à souder.

Résolution de l'axe Z ≤ 1 μm, capable de détecter des pastilles de composants ultra-petites telles que 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Éclairage auxiliaire multispectral (en option) :

Associé à une source de lumière RVB + infrarouge, il améliore le contraste entre la pâte à souder et le PCB et améliore la stabilité de la détection.

(2) Système de détection à grande vitesse

Vitesse de détection :

20~60 cm²/s (selon les exigences de précision, jusqu'à une résolution de 10 μm).

Contrôle de mouvement :

Utilisez un moteur linéaire de haute précision pour garantir la stabilité et la répétabilité de la numérisation.

Prend en charge la détection à double piste (en option) pour améliorer le débit de la ligne de production.

(3) Plateforme logicielle intelligente

SAKI VisionPro ou AIx (version améliorée de l'IA) :

Analyse SPC en temps réel : calculez automatiquement Cpk/Ppk et surveillez la stabilité de l'impression de la pâte à souder.

Classification des défauts par IA : identifiez automatiquement les défauts tels que l'étain insuffisant, les ponts et les pointes de traction pour réduire le taux d'erreur de jugement (< 1 %).

Contrôle en boucle fermée : lié aux imprimantes (telles que DEK, MPM) pour ajuster automatiquement les paramètres du grattoir.

3. Capacités de détection de base

(1) Mesure des paramètres 3D de la pâte à braser

Éléments de détection Paramètres de mesure Défauts typiques

Hauteur Épaisseur de la pâte à braser (μm) Étain insuffisant, étain excessif

Volume Volume de pâte à braser (mm³) Étain insuffisant, diffusion de pâte à braser

Surface Surface de couverture de la pâte à braser (mm²) Décalage, risque de pontage

Forme Contour de pâte à souder (modélisation 3D) Tirer les pointes, s'effondrer

(2) Compatibilité

Taille du PCB : prise en charge maximale 510 mm × 460 mm (personnalisable).

Gamme de composants :

Tampon de détection minimum 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Prend en charge les emballages haute densité tels que BGA, QFN, CSP, Flip Chip, etc.

Type de treillis en acier :

Applicable aux treillis en acier étagés, aux treillis en acier nano-revêtus, aux treillis en acier électroformés, etc.

4. Principaux avantages

(1) Comparaison avec le SPI 2D

Articles de comparaison SAKI 3Si-LS3EX (3D SPI) SPI 2D traditionnel

Dimensions de détection 3D (hauteur + volume) 2D (surface uniquement)

Mesure de la pâte à souder Quantifier directement la quantité d'étain S'appuyer sur l'estimation de la valeur en niveaux de gris

Taux de détection des défauts Peut détecter les joints de soudure froids et les problèmes de coplanarité Ne peut pas détecter les défauts liés à la hauteur

Scénarios applicables Électronique automobile/médicale de haute précision Électronique grand public à faible coût

(2) Comparaison avec les SPI 3D concurrents

Articles de comparaison SAKI 3Si-LS3EX Koh Young KY8030 ViTrox V810i

Technologie de détection Triangulation laser Projection de franges moirées Projection de lumière structurée

Précision de l'axe Z ≤1 μm ≤0,5 μm ≤1,5 ​​μm

Vitesse de détection 20~60 cm²/s 15~50 cm²/s 10~40 cm²/s

Fonction IA intégrée (AIx en option) Nécessite une autorisation supplémentaire Algorithme de base

Positionnement des prix Milieu à haut de gamme Haut de gamme Milieu de gamme

5. Scénarios d'application typiques

Carte mère de smartphone : Détecte la qualité d'impression de la pâte à souder BGA/CSP au pas de 0,3 mm.

Électronique automobile : Assurez-vous que la pâte à souder des modules ECU et capteurs est conforme à la norme IPC-A-610 Classe 3.

Conditionnement de semi-conducteurs : détection de billes de soudure pour le conditionnement au niveau de la plaquette (WLP).

6. Erreurs courantes et méthodes de traitement

Code d'erreur Cause possible Solution

ERR-LS-301 Anomalie d'étalonnage du laser Effectuez un étalonnage automatique ou contactez le support technique SAKI

ERR-MOT-402 Plateforme de mouvement hors limite Vérifiez si le PCB est bloqué et réinitialisez le module de mouvement

ERR-CAM-511 Échec de communication de la caméra Redémarrez le système et vérifiez la connexion du câble de données

WARN-DATA-601 Anomalie des données de la pâte à souder Vérifiez si la maille en acier est bloquée ou si les paramètres de l'imprimante sont incorrects

7. Recommandations d'entretien et d'étalonnage

Entretien quotidien : Nettoyez la fenêtre laser et la table en verre.

Étalonnage hebdomadaire : utilisez un bloc de hauteur standard pour vérifier la précision de l'axe Z.

Résumé

Le SAKI 3Si-LS3EX est un dispositif SPI 3D intelligent, haute précision et haute vitesse, adapté à la fabrication électronique haut de gamme exigeant une qualité d'impression de pâte à braser rigoureuse, notamment dans les domaines de l'électronique automobile et du packaging de semi-conducteurs. Sa combinaison de numérisation laser et d'analyse par IA permet d'améliorer considérablement le rendement CMS et de réduire les coûts de reprise.