SAKI smt 2D AOI BF-LU1

Ce qui suit est une introduction détaillée au SAKI 2D AOI BF-LU1, couvrant son positionnement, ses caractéristiques techniques, ses fonctions principales, sa compétitivité sur le marché et ses scénarios d'application typiques.

1. Présentation de l'équipement

Modèle : SAKI BF-LU1

Type : Équipement d'inspection optique automatique 2D à grande vitesse (AOI)

Positionnement de base : inspection rapide de l'assemblage de circuits imprimés pour le milieu et l'arrière des lignes de production SMT (après soudure par refusion), en mettant l'accent sur des performances de coût élevées et un taux de détection stable, adapté aux domaines sensibles aux coûts tels que l'électronique grand public et le contrôle industriel.

Itinéraire technique : Imagerie optique 2D pure, combinée à un éclairage multispectral et à une optimisation d'algorithme, équilibrant vitesse et précision.

2. Technologie de base et configuration matérielle

(1) Système d'imagerie optique

Caméra haute résolution :

Équipé d'une caméra CMOS de 5 à 20 mégapixels (selon la configuration), la taille minimale des composants détectables est de 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Système de source lumineuse multi-angle :

Combinaison d'anneau RVB + lumière coaxiale, prend en charge plus de 16 modes d'éclairage, améliore le contraste des joints de soudure, des caractères et des corps des composants.

(2) Conception mécanique

Structure modulaire :

Sélection flexible de la largeur de la piste du convoyeur (prend en charge une largeur de planche de 50 mm à 450 mm) pour s'adapter à une production multi-variétés.

Contrôle de mouvement à grande vitesse :

En adoptant un entraînement par servomoteur, la vitesse de détection peut atteindre 25 cm²/s ~ 40 cm²/s (selon la complexité et la configuration).

(3) Fonction logicielle

Algorithme de détection standard SAKI :

Jugement des défauts basé sur des règles, prend en charge plus de 50 types de défauts tels que les joints de soudure (étain insuffisant, pontage), les composants (pièces manquantes, décalage, polarité inversée).

Interface d'utilisation simplifiée :

Programmation graphique (glisser-déposer), prend en charge l'importation de recettes hors ligne et le temps de changement de ligne peut être contrôlé en 15 minutes.

3. Capacités de détection de base

(1) Détection des joints de soudure

Analyse morphologique 2D : juger les anomalies de la pâte à souder (telles que les ponts, la soudure insuffisante) par couleur, contour, surface, etc.

Limitations : ne peut pas mesurer directement la hauteur ou le volume des joints de soudure et dispose de capacités de détection limitées pour les joints de soudure inférieurs BGA/CSP.

(2) Détection du placement des composants

Existence/polarité : identifier les composants 0402/0201/01005, la direction du CI et les pièces incompatibles (telles que les résistances et les condensateurs mixtes).

Précision de positionnement : détection de décalage (±25μm), inclinaison (pierre tombale).

(3) Compatibilité

Adaptation du type de panneau : panneau rigide, panneau flexible simple (fixation spéciale requise).

Gamme de composants : des micro-composants 01005 aux grands condensateurs électrolytiques (hauteur ≤15 mm).

4. Scénarios d'application typiques

Électronique grand public :

Cartes de contrôle d'appareils électroménagers, modules d'éclairage LED et autres circuits imprimés de complexité moyenne et faible.

Contrôle industriel :

Modules PLC, cartes de gestion de l'alimentation, qui nécessitent une vitesse de détection plutôt qu'une précision extrême.

Lignes de production à faible coût et à grand volume :

Ateliers SMT qui doivent déployer rapidement AOI et disposent de budgets limités.

5. Avantages et limites concurrentiels

(1) Avantages

Rentabilité : prix nettement inférieur à celui du 3D AOI, maintenance simple (pas de perte de module laser).

Priorité à la vitesse : convient aux lignes de production à grande échelle, l'UPH (nombre de cartes testées par heure) peut atteindre 200 à 300 cartes (selon la taille de la carte).

Facilité d'utilisation : seuil de fonctionnement bas, adapté aux techniciens pour une prise en main rapide.

(2) Limitations

Limitations de la technologie 2D :

Incapable de détecter les défauts liés à la hauteur des joints de soudure (tels que les joints de soudure froids, la coplanarité) et facile à mal juger les composants hautement réfléchissants (tels que les doigts en or).

Scénarios non applicables :

Électronique automobile, équipement médical et autres domaines qui ont des exigences strictes en matière de détection quantitative 3D.

6. Comparaison du positionnement sur le marché

Articles de comparaison SAKI BF-LU1 (2D) SAKI 3Di Series (3D)

Dimension de détection 2D (plan) 3D (hauteur + volume)

La capacité de détection des points de soudure dépend de la couleur/du contour Quantifie directement la quantité d'étain

Vitesse Haute vitesse (25~40 cm²/s) Vitesse moyenne-élevée (limitée par la numérisation 3D)

Coût faible (environ 1/3 de la zone d'intérêt 3D) élevé

Secteurs concernés : Électronique grand public, Automobile industrielle, Médical, Semi-conducteurs

7. Recommandations de sélection des utilisateurs

Conditions de sélection du BF-LU1 :

La ligne de production est principalement basée sur des PCB de complexité moyenne et faible, et le budget est limité.

Il n'existe aucune exigence stricte en matière de détection de la hauteur du point de soudure, ou la quantité de pâte à souder a été contrôlée par d'autres moyens (tels que SPI).

Situations non recommandées :

Les joints de soudure inférieurs BGA/QFN ou les composants à pas ultra-fin (< 0,1 mm) doivent être détectés.

8. Configuration de mise à niveau facultative

Classification assistée par l'IA : ajoutez un module d'IA pour réduire les fausses alarmes (licence supplémentaire requise).

Détection à double piste : améliore le débit (convient aux cartes de petite taille).

9. Précautions

Exigences environnementales : Évitez la lumière directe du soleil et contrôlez la température et l'humidité dans la plage standard de l'atelier SMT (23 ± 3 °C, humidité < 60 %).