SAKI smt 2D AOI BF-LU1

Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Einführung in SAKI 2D AOI BF-LU1, die seine Positionierung, technischen Merkmale, Kernfunktionen, Marktwettbewerbsfähigkeit und typischen Anwendungsszenarien behandelt.

1. Geräteübersicht

Modell: SAKI BF-LU1

Typ: Hochgeschwindigkeits-2D-Automatische Optische Inspektionsanlage (AOI)

Kernpositionierung: Schnelle Inspektion der Leiterplattenmontage für das mittlere und hintere Ende von SMT-Produktionslinien (nach dem Reflow-Löten), mit Schwerpunkt auf hohem Preis-Leistungs-Verhältnis und stabiler Erkennungsrate, geeignet für kostensensible Bereiche wie Unterhaltungselektronik und industrielle Steuerung.

Technischer Ansatz: Reine optische 2D-Bildgebung, kombiniert mit multispektraler Beleuchtung und Algorithmusoptimierung, um Geschwindigkeit und Genauigkeit in Einklang zu bringen.

2. Kerntechnologie und Hardwarekonfiguration

(1) Optisches Abbildungssystem

Hochauflösende Kamera:

Ausgestattet mit einer 5-Megapixel- bis 20-Megapixel-CMOS-Kamera (je nach Konfiguration) beträgt die minimal erkennbare Komponentengröße 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Mehrwinkel-Lichtquellensystem:

Ring-RGB + Koaxiallichtkombination, unterstützt mehr als 16 Beleuchtungsmodi, verbessert den Kontrast von Lötstellen, Zeichen und Komponentenkörpern.

(2) Mechanische Konstruktion

Modularer Aufbau:

Flexible Auswahl der Förderbandbreite (unterstützt Plattenbreiten von 50 mm bis 450 mm) zur Anpassung an die Produktion unterschiedlicher Sorten.

Hochgeschwindigkeits-Bewegungssteuerung:

Durch den Einsatz eines Servomotorantriebs kann die Erkennungsgeschwindigkeit 25 cm²/s bis 40 cm²/s erreichen (je nach Komplexität und Konfiguration).

(3) Softwarefunktion

SAKI-Standarderkennungsalgorithmus:

Regelbasierte Fehlerbeurteilung, unterstützt mehr als 50 Fehlertypen wie Lötstellen (unzureichende Zinnkonzentration, Brückenbildung), Bauteile (fehlende Teile, Versatz, Verpolung).

Vereinfachte Bedienoberfläche:

Grafische Programmierung (Drag & Drop), unterstützt den Offline-Rezeptimport und die Linienwechselzeit kann innerhalb von 15 Minuten gesteuert werden.

3. Kernerkennungsfunktionen

(1) Lötstellenerkennung

2D-morphologische Analyse: Beurteilen Sie Lötpastenanomalien (wie Brückenbildung, unzureichendes Lötzinn) anhand von Farbe, Kontur, Fläche usw.

Einschränkungen: Höhe und Volumen der Lötstellen können nicht direkt gemessen werden und die Erkennungsfunktionen für untere BGA/CSP-Lötstellen sind eingeschränkt.

(2) Erkennung der Komponentenplatzierung

Vorhandensein/Polarität: Identifizieren Sie 0402/0201/01005-Komponenten, IC-Richtung und nicht übereinstimmende Teile (wie gemischte Widerstände und Kondensatoren).

Positionsgenauigkeit: Erkennen von Versatz (±25 μm), Neigung (Grabstein).

(3) Kompatibilität

Anpassung des Platinentyps: starre Platine, einfache flexible Platine (spezielle Vorrichtung erforderlich).

Komponentenspektrum: 01005 Mikrokomponenten bis hin zu großen Elektrolytkondensatoren (Höhe ≤15mm).

4. Typische Anwendungsszenarien

Unterhaltungselektronik:

Steuerplatinen für Haushaltsgeräte, LED-Beleuchtungsmodule und andere Leiterplatten mittlerer und geringer Komplexität.

Industrielle Steuerung:

SPS-Module, Power-Management-Boards, bei denen es eher auf Erkennungsgeschwindigkeit als auf extreme Genauigkeit ankommt.

Kostengünstige Produktionslinien für große Stückzahlen:

SMT-Werkstätten, die AOI schnell bereitstellen müssen und über begrenzte Budgets verfügen.

5. Wettbewerbsvorteile und -beschränkungen

(1) Vorteile

Wirtschaftlichkeit: deutlich günstigerer Preis als 3D-AOI, einfache Wartung (kein Verlust des Lasermoduls).

Geschwindigkeitspriorität: Geeignet für große Produktionslinien, UPH (Anzahl der pro Stunde getesteten Platten) kann 200 bis 300 Platten erreichen (je nach Plattengröße).

Benutzerfreundlichkeit: niedrige Bedienschwelle, geeignet für technische Mitarbeiter für einen schnellen Einstieg.

(2) Einschränkungen

Einschränkungen der 2D-Technologie:

Defekte im Zusammenhang mit der Höhe der Lötstellen (wie kalte Lötstellen, Koplanarität) können nicht erkannt werden und hochreflektierende Komponenten (wie Goldfinger) können leicht falsch eingeschätzt werden.

Nicht anwendbare Szenarien:

Automobilelektronik, medizinische Geräte und andere Bereiche, in denen strenge Anforderungen an die quantitative 3D-Erkennung gestellt werden.

6. Vergleich der Marktpositionierung

Vergleichsartikel SAKI BF-LU1 (2D) SAKI 3Di-Serie (3D)

Erkennungsdimension 2D (Ebene) 3D (Höhe + Volumen)

Die Fähigkeit zur Lötstellenerkennung hängt von Farbe/Kontur ab und quantifiziert direkt die Zinnmenge

Geschwindigkeit Hohe Geschwindigkeit (25~40cm²/s) Mittlere bis hohe Geschwindigkeit (begrenzt durch 3D-Scannen)

Kosten Niedrig (ca. 1/3 von 3D AOI) Hoch

Anwendbare Branchen: Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Medizin, Halbleiter

7. Empfehlungen zur Benutzerauswahl

Bedingungen für die Auswahl von BF-LU1:

Die Produktionslinie basiert hauptsächlich auf Leiterplatten mittlerer und niedriger Komplexität und das Budget ist begrenzt.

Es gibt keine strenge Anforderung zur Erkennung der Lötpunkthöhe oder die Lötpastenmenge wurde mit anderen Mitteln (z. B. SPI) gesteuert.

Nicht empfohlene Situationen:

Es müssen untere BGA/QFN-Lötstellen oder Komponenten mit ultrafeinem Rastermaß (<0,1 mm) erkannt werden.

8. Optionale Upgrade-Konfiguration

KI-gestützte Klassifizierung: Fügen Sie ein KI-Modul hinzu, um Fehlalarme zu reduzieren (zusätzliche Lizenz erforderlich).

Dual-Track-Erkennung: Verbessert den Durchsatz (geeignet für kleine Platinen).

9. Vorsichtsmaßnahmen

Umgebungsanforderungen: Vermeiden Sie direkte Sonneneinstrahlung und halten Sie Temperatur und Luftfeuchtigkeit im Standardbereich einer SMT-Werkstatt (23 ± 3 °C, Luftfeuchtigkeit < 60 %).