SAKI smt 2D AOI BF-LU1

Tālāk sniegts detalizēts SAKI 2D AOI BF-LU1 ievads, aptverot tā pozicionēšanu, tehniskās īpašības, pamatfunkcijas, tirgus konkurētspēju un tipiskus lietošanas scenārijus.

1. Iekārtu pārskats

Modelis: SAKI BF-LU1

Tips: Ātrdarbīga 2D automātiskā optiskā pārbaudes iekārta (AOI)

Kodola pozicionēšana: ātra PCB montāžas pārbaude SMT ražošanas līniju vidējā un aizmugurējā galā (pēc atkārtotas lodēšanas), koncentrējoties uz augstu izmaksu veiktspēju un stabilu noteikšanas ātrumu, piemērota izmaksu ziņā jutīgām jomām, piemēram, plaša patēriņa elektronikai un rūpnieciskajai kontrolei.

Tehniskais maršruts: tīra 2D optiskā attēlveidošana apvienojumā ar multispektrālu apgaismojumu un algoritmu optimizāciju, līdzsvarojot ātrumu un precizitāti.

2. Galvenā tehnoloģija un aparatūras konfigurācija

(1) Optiskā attēlveidošanas sistēma

Augstas izšķirtspējas kamera:

Aprīkots ar 5 megapikseļu līdz 20 megapikseļu CMOS kameru (atkarībā no konfigurācijas), minimālais nosakāmā komponenta izmērs ir 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Daudzleņķa gaismas avota sistēma:

Gredzenveida RGB + koaksiālā gaismas kombinācija, atbalsta vairāk nekā 16 apgaismojuma režīmus, uzlabo lodējumu savienojumu, rakstzīmju un komponentu korpusu kontrastu.

(2) Mehāniskais dizains

Modulāra struktūra:

Elastīga konveijera sliežu platuma izvēle (atbalsta dēļu platumu 50 mm ~ 450 mm), lai pielāgotos vairāku šķirņu ražošanai.

Ātrgaitas kustības vadība:

Izmantojot servomotora piedziņu, noteikšanas ātrums var sasniegt 25 cm²/s ~ 40 cm²/s (atkarībā no sarežģītības un konfigurācijas).

(3) Programmatūras funkcija

SAKI standarta noteikšanas algoritms:

Uz noteikumiem balstīta defektu novērtēšana, atbalsta vairāk nekā 50 defektu veidus, piemēram, lodējuma savienojumus (nepietiekams alvas daudzums, pāreju), komponentus (trūkstošas ​​detaļas, nobīde, apgriezta polaritāte).

Vienkāršota darbības saskarne:

Grafiskā programmēšana (velk un nomet), atbalsta recepšu importēšanu bezsaistē, un rindas maiņas laiku var kontrolēt 15 minūšu laikā.

3. Galvenās noteikšanas iespējas

(1) Lodējuma savienojuma noteikšana

2D morfoloģiskā analīze: novērtējiet lodēšanas pastas anomālijas (piemēram, tiltiņus, nepietiekamu lodēšanu) pēc krāsas, kontūras, laukuma utt.

Ierobežojumi: nevar tieši izmērīt lodējuma savienojuma augstumu vai tilpumu, un tam ir ierobežotas noteikšanas iespējas BGA/CSP apakšējā lodējuma savienojumiem.

(2) Komponentu novietojuma noteikšana

Esība/polaritāte: identificējiet 0402/0201/01005 komponentus, integrālās shēmas virzienu un nesakritības daļas (piemēram, jauktos rezistorus un kondensatorus).

Pozīcijas precizitāte: noteikt nobīdi (±25 μm), slīpumu (kapakmens).

(3) Saderība

Plātnes tipa pielāgošana: stingra plātne, vienkārša elastīga plātne (nepieciešama īpaša armatūra).

Komponentu klāsts: no 01005 mikrokomponentiem līdz lieliem elektrolītiskajiem kondensatoriem (augstums ≤15 mm).

4. Tipiski pielietojuma scenāriji

Sadzīves elektronika:

Sadzīves tehnikas vadības plates, LED apgaismojuma moduļi un citas vidējas un zemas sarežģītības PCB plates.

Rūpnieciskā kontrole:

PLC moduļi, barošanas pārvaldības plates, kurām nepieciešams noteikšanas ātrums, nevis ārkārtēja precizitāte.

Zemu izmaksu, liela apjoma ražošanas līnijas:

SMT darbnīcas, kurām nepieciešams ātri ieviest AOI un kurām ir ierobežots budžets.

5. Konkurences priekšrocības un ierobežojumi

(1) Priekšrocības

Izmaksu efektivitāte: ievērojami zemāka cena nekā 3D AOI, vienkārša apkope (nav lāzera moduļa zudumu).

Ātruma prioritāte: piemērots liela mēroga ražošanas līnijām, UPH (testēto dēļu skaits stundā) var sasniegt 200–300 dēļus (atkarībā no dēļa izmēra).

Lietošanas ērtums: zems lietošanas slieksnis, piemērots tehniskajiem darbiniekiem, lai ātri sāktu darbu.

(2) Ierobežojumi

2D tehnoloģijas ierobežojumi:

Nespēj noteikt defektus, kas saistīti ar lodējuma savienojuma augstumu (piemēram, aukstā lodējuma savienojumus, koplanaritāti), un ir viegli nepareizi novērtēt ļoti atstarojošas sastāvdaļas (piemēram, zelta pirkstus).

Nepiemērojami scenāriji:

Automobiļu elektronika, medicīnas iekārtas un citas jomas, kurām ir stingras prasības 3D kvantitatīvai noteikšanai.

6. Tirgus pozicionēšanas salīdzinājums

Salīdzināmie vienumi SAKI BF-LU1 (2D) SAKI 3Di sērija (3D)

Detekcijas dimensija 2D (plakne) 3D (augstums + tilpums)

Lodēšanas vietas noteikšanas spēja ir atkarīga no krāsas/kontūras, tieši nosaka alvas daudzumu

Ātrums Liels ātrums (25~40 cm²/s) Vidēji liels ātrums (ierobežots ar 3D skenēšanu)

Izmaksas Zema (apmēram 1/3 no 3D AOI) Augsta

Piemērojamās nozares Patēriņa elektronika, Rūpnieciskie automobiļi, Medicīna, Pusvadītāji

7. Lietotāja izvēles ieteikumi

BF-LU1 izvēles nosacījumi:

Ražošanas līnija galvenokārt balstās uz vidējas un zemas sarežģītības PCB, un budžets ir ierobežots.

Nav stingru prasību lodēšanas vietas augstuma noteikšanai, vai arī lodēšanas pastas daudzums ir kontrolēts ar citiem līdzekļiem (piemēram, SPI).

Situācijas, kurās nav ieteicams:

Jānosaka BGA/QFN apakšējās lodēšanas savienojumi vai īpaši smalka soļa komponenti (<0,1 mm).

8. Papildu jaunināšanas konfigurācija

Ar mākslīgo intelektu atbalstīta klasifikācija: pievienojiet mākslīgā intelekta moduli, lai samazinātu viltus trauksmes (nepieciešama papildu licence).

Divu ceļu noteikšana: uzlabo caurlaidspēju (piemērots maziem dēļiem).

9. Piesardzības pasākumi

Vides prasības: Izvairieties no tiešiem saules stariem un kontrolējiet temperatūru un mitrumu standarta SMT darbnīcas diapazonā (23±3°C, mitrums <60%).