SAKI smt 2D AOI BF-LU1

Kan armaan gadii seensa bal’aa SAKI 2D AOI BF-LU1 yoo ta’u, ejjennoo isaa, amala teeknikaa, hojiiwwan ijoo, dorgommii gabaa fi haalawwan hojiirra oolmaa idilee kan uwwisudha.

1. Haala Waliigalaa Meeshaalee

Moodeela: SAKI BF-LU1

Gosa: Meeshaa sakatta’iinsa optikaalaa otomaatikiin saffisa guddaa qabu 2D (AOI) .

Iddoo ijoo: Walgahii PCB saffisaan sakatta’iinsa dhuma giddugaleessaa fi duubaa sarara oomisha SMT (erga reflow soldering booda), raawwii baasii olaanaa fi saffisa adda baasuu tasgabbaa’aa irratti xiyyeeffachuun, dameewwan baasii-miiraa kan akka elektirooniksii fayyadamaa fi to’annoo industiriidhaaf mijatu.

Daandii teeknikaa: Suuraa optikaalaa 2D qulqulluu, ibsaa ispeektaraa hedduu fi algoritmiin fooyyessuu, saffisaafi sirrii ta’uu madaaluu wajjin walitti makame.

2. Teeknooloojii ijoo fi qindeessaa haardwaarii

(1) Sirna suuraa ijaa

Kaameeraa qulqullina olaanaa qabu:

Kaameeraa CMOS 5-megapixel hanga 20-megapixel (akkaataa qindeessaa) kan qabu yoo ta'u, guddinni qaama xiqqaan adda baafamuu danda'u 01005 (0.4mm×0.2mm) dha.

Sirna madda ifaa kofa hedduu qabu: .

Ring RGB + coaxial light combination, haala ibsaa 16 ol deeggara, walfaallaa walqabsiisa solder, arfiilee, fi qaamolee component guddisa.

(2) Dizaayinii makaanikaa

Caasaa moojuularii: 1.1.

Filannoon bal'ina daandii geejjibaa (bal'ina boordii 50mm~450mm deeggara) oomisha gosa hedduutti madaquuf.

To’annoo sochii saffisa guddaa qabu:

Servo motor drive fudhachuudhaan, saffisi adda baasuu 25cm2/s~40cm2/s (walxaxiinsaa fi qindeessaa irratti hundaa'uun) gahuu danda'a.

(3) Hojii sooftiweerii

Algoritmiin adda baasuu istaandaardii SAKI:

Murtiin mudaa seera irratti hundaa’e, gosoota mudaa 50 ol kan akka walqabsiisa sooldirii (tin gahaa hin taane, riqicha), qaamolee (kutaalee dhabaman, ofseeti, poolaarii duubatti deebi’uu) ni deeggara.

Walqunnamtii hojii salphaa:

Sagantaa giraafikii (Drag & Drop), galtee qophii nyaataa sarara ala kan deeggaru yoo ta'u, yeroon jijjiirraa sararaa daqiiqaa 15 keessatti to'achuun ni danda'ama.

3. Dandeettii adda baasuu ijoo

(1) Solder joint adda baasuu

Xiinxala morfoloojii 2D: anomaalii paastaa sooldirii (kan akka riqicha, sooldirii gahaa hin taane) halluu, kontooraa, naannoo fi kkf murteessuu.

Daangaa: kallattiin olka’iinsa ykn ulfaatina walqabsiisa sooldirii safaruu hin danda’u, akkasumas walqabsiisota sooldirii jalaa BGA/CSP’f dandeettii adda baasuu daangeffame qaba.

(2) Bakka kaa’uu qaamolee adda baasuu

Jiraachuu/polarity: qaamolee 0402/0201/01005, kallattii IC, fi kutaalee wal hin simne (kan akka resistors fi capacitors makaa) adda baasuu.

Sirrummaa iddoo: ofseeti (±25μm), garagalchuu (dhagaa awwaalaa) adda baasuu.

(3) Walsimsiisuun

Madaqsuu gosa boordii: boordii jabaa, boordii salphaa socho’aa (fixture addaa barbaachisa).

Daangaa qaamolee: 01005 qaamolee maaykiroo hanga kapaasitaroota elektiroolayitikii gurguddoo (olka’iinsa ≤15mm).

4. Haalawwan hojiirra oolmaa idilee

Meeshaalee elektirooniksii fayyadamtootaa:

Boordii to’annoo meeshaalee manaa, moojuulota ibsaa LED fi PCB walxaxiinsa giddu galeessaa fi gadi aanaa qaban biroo.

To’annoo industirii: 1.1.

Moojuulota PLC, boordii bulchiinsa humnaa, kanneen saffisa adda baasuu sirrii ta’uu garmalee irratti barbaadan.

Sarara oomishaa gatii xiqqaa, baay’ina guddaa qabu:

Workshopii SMT kanneen AOI saffisaan bobbaasuu barbaadanii fi baajata daangeffame qaban.

5. Faayidaa fi daangaa dorgommii

(1) Faayidaa

Bu’a qabeessummaa baasii: gatii 3D AOI caalaa baay’ee gadi aanaa, suphaa salphaa (kasaaraa moojuulii laayizerii hin qabu).

Dursa saffisa: sarara oomishaa guddaadhaaf kan mijatu, UPH (baay'ina boordii sa'aatii tokkotti qorataman) boordii 200~300 (guddina boordii irratti hundaa'uun) gahuu danda'a.

Fayyadama salphaa: ulaagaan hojii gadi aanaa, hojjettoonni teeknikaa dafanii akka jalqabaniif mijataadha.

(2) Daangaawwan

Daangaa teeknooloojii 2D:

Mudaa olka’iinsa walqabsiisa sooldirii wajjin walqabatee jiru adda baasuu dadhabuu (kan akka walqabsiisa sooldirii qorraa, coplanarity), fi qaamolee baay’ee calaqqisiisan (kan akka quba warqee) salphaatti dogoggoraan murteessuu danda’u.

Haalota hojiirra hin oolle: 1.1.

Elektirooniksii konkolaataa, meeshaalee yaalaa fi dameewwan biroo kanneen ulaagaalee ciccimoo 3D quantitative detection qaban.

6. Walbira Qabsiisuu Ejjennoo Gabaa

Wantoota Walbira Qabsiisuu SAKI BF-LU1 (2D) SAKI 3Di Series (3D) .

Dimshaashumatti adda baasuu 2D (xiyyaara) 3D (olka’iinsa + ulfaatina) .

Dandeettiin Solder Spot Detection Halluu/Contour irratti hundaa'a Kallattiin Hamma Tin Safara

Saffisa Saffisa Ol'aanaa (25~40cm2/s) Saffisa giddu galeessaa-ol'aanaa (3D scanning tiin daangeffame)

Baasii Gadi aanaa (gara 1/3 3D AOI) Ol’aanaa

Industiriiwwan Hojiirra Oolchan Elektirooniksii Fayyadamtootaa, Konkolaataa Industirii, Meedikaalaa, Semikondaaktarii

7. Yaada Filannoo Fayyadamtootaa

Haalawwan BF-LU1 Filachuuf:

Sararri oomishaa irra caalaa PCB walxaxiinsa giddu galeessaa fi gadi aanaa irratti kan hundaa’e yoo ta’u, baajatni isaas daangeffamaadha.

Olka’iinsa tuqaa sooldirii adda baasuuf ulaagaan cimaan hin jiru, ykn hammi paastaa sooldirii karaa biraatiin (kan akka SPI) to’atameera.

Haalota Hin Gorfamin:

BGA/QFN bottom solder joints ykn ultra-fine pitch components (<0.1mm) adda baafamuu qabu.

8. Qindaa'ina fooyya'iinsa filannoo

Ramaddii AI-gargaarame: Moojuulii AI dabaluudhaan alarmii sobaa hir'isuu (heyyama dabalataa barbaachisa).

Dual-track detection: Bu'aa fooyyessa (boordii guddina xiqqaa qabaniif mijata).

9. Of eeggannoowwan

Ulaagaalee naannoo: Ifa aduu kallattiin irraa fagaachuu, fi ho’aa fi jiidhina daangaa workshop SMT istaandaardii (23±3°C, jiidhinni <60%) keessatti to’achuu.