SAKI smt 2D AOI BF-LU1

A következőkben részletesen bemutatjuk a SAKI 2D AOI BF-LU1-et, amely kitér a pozicionálására, műszaki jellemzőire, alapvető funkcióira, piaci versenyképességére és a tipikus alkalmazási forgatókönyvekre.

1. Berendezések áttekintése

Modell: SAKI BF-LU1

Típus: Nagysebességű 2D automatikus optikai vizsgálóberendezés (AOI)

Magpozicionálás: NYÁK-összeszerelés gyors ellenőrzése SMT gyártósorok középső és hátsó részén (újraforrasztás után), a magas költségű teljesítményre és a stabil észlelési arányra összpontosítva, költségérzékeny területekre, például szórakoztató elektronikára és ipari vezérlésre alkalmas.

Technikai útvonal: Tisztán 2D optikai képalkotás, kombinálva a multispektrális megvilágítással és algoritmus-optimalizálással, a sebesség és a pontosság egyensúlyban tartásával.

2. Alapvető technológia és hardverkonfiguráció

(1) Optikai képalkotó rendszer

Nagy felbontású kamera:

5 megapixeles és 20 megapixeles CMOS kamerával felszerelve (a konfigurációtól függően), a legkisebb detektálható alkatrészméret 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Többszögű fényforrás rendszer:

RGB gyűrű + koaxiális fénykombináció, több mint 16 világítási módot támogat, fokozza a forrasztási kötések, karakterek és alkatrésztestek kontrasztját.

(2) Gépészeti tervezés

Moduláris felépítés:

A szállítószalag pálya szélességének rugalmas megválasztása (50 mm ~ 450 mm széles deszkákat támogat) a többféle gyártáshoz való alkalmazkodás érdekében.

Nagy sebességű mozgásvezérlés:

Szervomotoros meghajtás alkalmazásával az érzékelési sebesség elérheti a 25cm²/s~40cm²/s-ot (a bonyolultságtól és a konfigurációtól függően).

(3) Szoftverfunkció

SAKI szabványos detektálási algoritmus:

Szabályalapú hibaértékelés, több mint 50 hibatípust támogat, például forrasztási kötéseket (elégtelen ón, áthidalás), alkatrészeket (hiányzó alkatrészek, eltolás, fordított polaritás).

Egyszerűsített kezelőfelület:

Grafikus programozás (fogd és vidd), támogatja az offline receptek importálását, és a sorváltási idő 15 percen belül szabályozható.

3. Magfelismerési képességek

(1) Forrasztási kötés érzékelése

2D morfológiai elemzés: a forrasztópaszta anomáliáinak (például áthidalódás, elégtelen forrasztás) megítélése szín, kontúr, terület stb. alapján.

Korlátozások: nem tudja közvetlenül mérni a forrasztási kötések magasságát vagy térfogatát, és korlátozottan képes érzékelni a BGA/CSP alsó forrasztási kötéseket.

(2) Alkatrész elhelyezésének érzékelése

Létezés/polaritás: azonosítsa a 0402/0201/01005 alkatrészeket, az IC irányát és az eltérő alkatrészeket (például vegyes ellenállások és kondenzátorok).

Pozíciópontosság: eltolás (±25 μm), dőlés (sírkő) érzékelése.

(3) Kompatibilitás

Pálcatípus-adaptáció: merev panel, egyszerű, hajlékony panel (speciális rögzítőelem szükséges).

Alkatrészválaszték: 01005 mikroalkatrészektől a nagy elektrolitkondenzátorokig (magasság ≤15 mm).

4. Tipikus alkalmazási forgatókönyvek

Szórakoztató elektronika:

Háztartási gépek vezérlőpaneljei, LED világítási modulok és egyéb közepes és alacsony komplexitású NYÁK-ok.

Ipari vezérlés:

PLC modulok, energiagazdálkodási kártyák, amelyek a rendkívüli pontosság helyett az érzékelési sebességet igénylik.

Alacsony költségű, nagy volumenű gyártósorok:

SMT műhelyek, amelyeknek gyorsan kell bevezetniük az AOI-t, és korlátozott költségvetéssel rendelkeznek.

5. Versenyelőnyök és -korlátok

(1) Előnyök

Költséghatékonyság: jelentősen alacsonyabb ár, mint a 3D AOI, egyszerű karbantartás (nincs lézermodul-veszteség).

Sebességprioritás: nagyméretű gyártósorokhoz alkalmas, az UPH (óránként tesztelt panelek száma) elérheti a 200~300 panelt (a panel méretétől függően).

Könnyű használat: alacsony kezelési küszöb, alkalmas a műszaki dolgozók gyors kezdésére.

(2) Korlátozások

A 2D technológia korlátai:

Nem észlelhetőek a forrasztási kötések magasságával kapcsolatos hibák (például hidegforrasztások, koplanaritás), és könnyen félrebecsülhetők a nagy fényvisszaverő képességű alkatrészek (például az aranyujjak).

Nem alkalmazható forgatókönyvek:

Autóipari elektronika, orvosi berendezések és más olyan területek, ahol szigorú követelmények vonatkoznak a 3D kvantitatív detektálásra.

6. Piaci pozicionálás összehasonlítása

Összehasonlító tételek SAKI BF-LU1 (2D) SAKI 3Di sorozat (3D)

Érzékelési méret 2D (sík) 3D (magasság + térfogat)

A forrasztási pont érzékelési képessége a színtől/kontúrtól függ, és közvetlenül meghatározza az ón mennyiségét.

Sebesség Nagy sebesség (25~40cm²/s) Közepes-nagy sebesség (a 3D szkennelés korlátozza)

Költség Alacsony (a 3D AOI kb. 1/3-a) Magas

Alkalmazható iparágak Szórakoztató elektronika, Ipari autóipar, Orvostudomány, Félvezető

7. Felhasználói kiválasztási ajánlások

A BF-LU1 kiválasztásának feltételei:

A gyártósor főként közepes és alacsony komplexitású NYÁK-okon alapul, és a költségvetés korlátozott.

Nincs szigorú követelmény a forrasztási pont magasságának érzékelésére, vagy a forrasztópaszta mennyiségét más eszközökkel (például SPI-vel) szabályozták.

Nem ajánlott helyzetek:

BGA/QFN alsó forrasztási kötéseket vagy ultrafinom raszterű alkatrészeket (<0,1 mm) kell érzékelni.

8. Opcionális frissítési konfiguráció

MI-vel támogatott osztályozás: MI modul hozzáadása a téves riasztások csökkentése érdekében (külön licenc szükséges).

Kétsávos érzékelés: Javítja az átviteli sebességet (kis méretű kártyákhoz alkalmas).

9. Óvintézkedések

Környezeti követelmények: Kerülje a közvetlen napfényt, és a hőmérsékletet és a páratartalmat a szokásos SMT műhelyi tartományon belül tartsa (23±3°C, páratartalom <60%).