SAKI smt 2D AOI BF-LU1

A continuación móstrase unha introdución detallada a SAKI 2D AOI BF-LU1, que abrangue o seu posicionamento, as características técnicas, as funcións principais, a competitividade no mercado e os escenarios de aplicación típicos.

1. Visión xeral do equipo

Modelo: SAKI BF-LU1

Tipo: Equipo de inspección óptica automática 2D de alta velocidade (AOI)

Posicionamento do núcleo: inspección rápida do ensamblaxe de PCB para o extremo medio e traseiro das liñas de produción SMT (despois da soldadura por refluxo), centrándose nun alto rendemento de custos e unha taxa de detección estable, axeitada para campos sensibles aos custos como a electrónica de consumo e o control industrial.

Ruta técnica: imaxe óptica 2D pura, combinada con iluminación multiespectral e optimización de algoritmos, equilibrando velocidade e precisión.

2. Tecnoloxía central e configuración do hardware

(1) Sistema de imaxe óptica

Cámara de alta resolución:

Equipado cunha cámara CMOS de 5 megapíxeles a 20 megapíxeles (dependendo da configuración), o tamaño mínimo detectable do compoñente é de 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Sistema de fonte de luz multiangular:

Combinación de anel RGB + luz coaxial, admite máis de 16 modos de iluminación, mellora o contraste das unións de soldadura, os caracteres e os corpos dos compoñentes.

(2) Deseño mecánico

Estrutura modular:

Selección flexible do ancho da pista do transportador (admite anchos de placa de 50 mm a 450 mm) para adaptarse á produción multivariedade.

Control de movemento de alta velocidade:

Adoptando un accionamento por servomotor, a velocidade de detección pode alcanzar os 25 cm²/s~40 cm²/s (dependendo da complexidade e da configuración).

(3) Función do software

Algoritmo de detección estándar de SAKI:

Xuízo de defectos baseado en regras, admite máis de 50 tipos de defectos como unións de soldadura (estaño insuficiente, pontes), compoñentes (pezas que faltan, desprazamento, polaridade inversa).

Interface de operación simplificada:

Programación gráfica (arrastrar e soltar), admite a importación de receitas sen conexión e o tempo de cambio de liña pódese controlar en 15 minutos.

3. Capacidades de detección de núcleos

(1) Detección de unións de soldadura

Análise morfolóxica 2D: xulgar anomalías na pasta de soldadura (como pontes, soldadura insuficiente) por cor, contorno, área, etc.

Limitacións: non pode medir directamente a altura ou o volume da unión de soldadura e ten capacidades de detección limitadas para unións de soldadura inferiores BGA/CSP.

(2) Detección da colocación de compoñentes

Existencia/polaridade: identificar os compoñentes 0402/0201/01005, a dirección do CI e as pezas que non coinciden (como resistencias e condensadores mesturados).

Precisión da posición: detección de desprazamento (±25 μm), inclinación (lápida).

(3) Compatibilidade

Adaptación do tipo de placa: placa ríxida, placa flexible simple (requírese unha fixación especial).

Gama de compoñentes: desde microcompoñentes 01005 ata grandes condensadores electrolíticos (altura ≤15 mm).

4. Escenarios de aplicación típicos

Electrónica de consumo:

Placas de control para electrodomésticos, módulos de iluminación LED e outras placas de circuíto impreso (PCB) de complexidade media e baixa.

Control industrial:

Módulos PLC, placas de xestión de enerxía, que requiren velocidade de detección por riba dunha precisión extrema.

Liñas de produción de baixo custo e alto volume:

Talleres SMT que precisan despregar rapidamente AOI e teñen orzamentos limitados.

5. Vantaxes e limitacións competitivas

(1) Vantaxes

Rentabilidade: prezo significativamente máis baixo que o AOI 3D, mantemento sinxelo (sen perda de módulo láser).

Prioridade de velocidade: axeitado para liñas de produción a grande escala, o UPH (número de placas probadas por hora) pode chegar a 200~300 placas (dependendo do tamaño da placa).

Facilidade de uso: baixo limiar operativo, axeitado para que os traballadores técnicos poidan comezar rapidamente.

(2) Limitacións

Limitacións da tecnoloxía 2D:

Incapaz de detectar defectos relacionados coa altura da unión de soldadura (como unións de soldadura fría, coplanaridade) e fácil de avaliar erroneamente compoñentes altamente reflectantes (como dedos de ouro).

Escenarios non aplicables:

Electrónica automotriz, equipos médicos e outros campos que teñen requisitos estritos para a detección cuantitativa en 3D.

6. Comparación do posicionamento no mercado

Elementos de comparación SAKI BF-LU1 (2D) Serie SAKI 3Di (3D)

Dimensión de detección 2D (plano) 3D (altura + volume)

A capacidade de detección de puntos de soldadura depende da cor/contorno. Cuantifica directamente a cantidade de estaño.

Velocidade Alta velocidade (25~40 cm²/s) Velocidade media-alta (limitada pola dixitalización 3D)

Custo Baixo (aproximadamente 1/3 da área de interese 3D) Alto

Industrias aplicables: electrónica de consumo, automóbiles industriais, medicina, semicondutores

7. Recomendacións de selección de usuarios

Condicións para seleccionar BF-LU1:

A liña de produción baséase principalmente en PCB de complexidade media e baixa, e o orzamento é limitado.

Non hai ningún requisito ríxido para a detección da altura do punto de soldadura, ou a cantidade de pasta de soldadura foi controlada por outros medios (como SPI).

Situacións non recomendadas:

É preciso detectar unións de soldadura inferiores BGA/QFN ou compoñentes de paso ultrafino (<0,1 mm).

8. Configuración de actualización opcional

Clasificación asistida por IA: Engadir un módulo de IA para reducir as falsas alarmas (requírese unha licenza adicional).

Detección de dobre pista: mellora o rendemento (adecuado para placas de pequeno tamaño).

9. Precaucións

Requisitos ambientais: evitar a luz solar directa e controlar a temperatura e a humidade dentro do rango estándar do taller SMT (23 ± 3 °C, humidade <60 %).