SAKI smt 2D AOI BF-LU1

Următoarea este o introducere detaliată a SAKI 2D AOI BF-LU1, acoperind poziționarea sa, caracteristicile tehnice, funcțiile de bază, competitivitatea pe piață și scenariile tipice de aplicare.

1. Prezentare generală a echipamentului

Model: SAKI BF-LU1

Tip: Echipament de inspecție optică automată 2D de mare viteză (AOI)

Poziționarea miezului: Inspecție rapidă a ansamblului PCB pentru partea intermediară și posterioară a liniilor de producție SMT (după lipirea prin reflow), concentrându-se pe performanțe ridicate din punct de vedere al costurilor și o rată de detecție stabilă, potrivită pentru domenii sensibile la costuri, cum ar fi electronica de larg consum și controlul industrial.

Rută tehnică: Imagistică optică 2D pură, combinată cu iluminare multispectrală și optimizare algoritmică, echilibrând viteza și precizia.

2. Tehnologia de bază și configurația hardware

(1) Sistem de imagistică optică

Cameră de înaltă rezoluție:

Echipat cu o cameră CMOS de la 5 megapixeli la 20 megapixeli (în funcție de configurație), dimensiunea minimă detectabilă a componentei este de 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Sistem de sursă de lumină multi-unghiulară:

Combinație de inel RGB + lumină coaxială, suportă peste 16 moduri de iluminare, îmbunătățește contrastul îmbinărilor de lipire, al personajelor și al corpurilor componentelor.

(2) Proiectare mecanică

Structură modulară:

Selecție flexibilă a lățimii șinei transportorului (acceptă lățimea plăcii de 50 mm ~ 450 mm) pentru a se adapta la producția multi-varietate.

Controlul mișcării de mare viteză:

Adoptând un servomotor, viteza de detecție poate ajunge la 25 cm²/s ~ 40 cm²/s (în funcție de complexitate și configurație).

(3) Funcția software

Algoritmul standard de detectare SAKI:

Evaluare a defectelor bazată pe reguli, acceptă peste 50 de tipuri de defecte, cum ar fi îmbinări prin lipire (staniu insuficient, punți), componente (piese lipsă, decalaj, polaritate inversă).

Interfață de operare simplificată:

Programare grafică (Drag & Drop), permite importul de rețete offline, iar timpul de schimbare a liniei poate fi controlat în 15 minute.

3. Capacități de detectare a nucleelor

(1) Detectarea îmbinărilor de lipire

Analiză morfologică 2D: evaluarea anomaliilor pastei de lipit (cum ar fi punți, lipire insuficientă) după culoare, contur, suprafață etc.

Limitări: nu poate măsura direct înălțimea sau volumul îmbinării de lipire și are capacități limitate de detectare pentru îmbinările de lipire inferioare BGA/CSP.

(2) Detectarea plasării componentelor

Existență/polaritate: identificați componentele 0402/0201/01005, direcția circuitului integrat și piesele nepotrivite (cum ar fi rezistențe și condensatoare mixte).

Precizie poziționare: detectare offset (±25 μm), înclinare (piatră funerară).

(3) Compatibilitate

Adaptare tip placă: placă rigidă, placă flexibilă simplă (necesită fixare specială).

Gamă de componente: de la microcomponente 01005 până la condensatoare electrolitice mari (înălțime ≤15 mm).

4. Scenarii tipice de aplicare

Electronică de larg consum:

Placi de control pentru electrocasnice, module de iluminat LED și alte PCB-uri de complexitate medie și mică.

Control industrial:

Module PLC, plăci de gestionare a energiei, care necesită viteză de detecție mai mult decât precizie extremă.

Linii de producție cu costuri reduse și volum mare:

Ateliere SMT care trebuie să implementeze rapid AOI și au bugete limitate.

5. Avantaje și limite competitive

(1) Avantaje

Eficiență din punct de vedere al costurilor: preț semnificativ mai mic decât AOI 3D, întreținere simplă (fără pierderi de modul laser).

Prioritate de viteză: potrivită pentru linii de producție la scară largă, UPH (numărul de plăci testate pe oră) poate ajunge la 200~300 de plăci (în funcție de dimensiunea plăcii).

Ușurință în utilizare: prag de operare scăzut, potrivit pentru ca lucrătorii tehnici să înceapă rapid lucrul.

(2) Limitări

Limitări ale tehnologiei 2D:

Incapacitatea de a detecta defecte legate de înălțimea îmbinării de lipire (cum ar fi îmbinările de lipire reci, coplanaritatea) și este ușor să se aprecieze greșit componentele foarte reflectorizante (cum ar fi degetele de aur).

Scenarii inaplicabile:

Electronică auto, echipamente medicale și alte domenii care au cerințe stricte pentru detectarea cantitativă 3D.

6. Compararea poziționării pe piață

Articole de comparație SAKI BF-LU1 (2D) Seria SAKI 3Di (3D)

Dimensiune de detectare 2D (plan) 3D (înălțime + volum)

Capacitatea de detectare a punctelor de lipire depinde de culoare/contur. Cuantifică direct cantitatea de staniu.

Viteză Viteză mare (25~40 cm²/s) Viteză medie-mare (limitată de scanarea 3D)

Cost Scăzut (aproximativ 1/3 din AOI 3D) Ridicat

Industrii aplicabile: Electronică de larg consum, Automobile industriale, Medical, Semiconductori

7. Recomandări de selecție a utilizatorilor

Condiții pentru selectarea BF-LU1:

Linia de producție se bazează în principal pe PCB-uri de complexitate medie și mică, iar bugetul este limitat.

Nu există nicio cerință rigidă pentru detectarea înălțimii punctului de lipire sau cantitatea de pastă de lipit a fost controlată prin alte mijloace (cum ar fi SPI).

Situații nerecomandate:

Trebuie detectate îmbinările de lipire inferioare BGA/QFN sau componentele cu pas ultrafin (<0,1 mm).

8. Configurație opțională de upgrade

Clasificare asistată de inteligență artificială: Adăugați un modul de inteligență artificială pentru a reduce alarmele false (este necesară o licență suplimentară).

Detecție pe două piste: Îmbunătățiți randamentul (potrivit pentru plăci de dimensiuni mici).

9. Precauții

Cerințe de mediu: Evitați lumina directă a soarelui și controlați temperatura și umiditatea în intervalul standard al atelierului SMT (23±3°C, umiditate <60%).