Aparat SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI

Următoarea este o introducere detaliată a SAKI 3D SPI 3Si-LS2

1. Prezentare generală a echipamentului

Model: SAKI 3Si-LS2

Tip: Inspector 3D pentru pastă de lipit

Aplicație principală: Folosită pentru linia de producție SMT după imprimare și înainte de aplicare pentru a detecta parametri tridimensionali, cum ar fi volumul pastei de lipit, înălțimea, forma etc., pentru a asigura calitatea imprimării și a preveni defectele după lipirea prin reflow.

Rută tehnică: Utilizarea triangulației laser sau a proiecției structurate a luminii (în funcție de configurație) pentru a obține imagini 3D de înaltă precizie.

2. Specificații de bază

Detalii despre parametrii articolului

Tehnologie de detectare Scanare laser/Lumină structurată multifrecvență (opțional)

Rezoluție pe axa Z ≤1μm (repetabilitate)

Viteză de detectare 15~50 cm²/s (în funcție de cerințele de precizie)

Componentă minimă de detecție 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Dimensiunea maximă a plăcii 510 mm × 460 mm (personalizabilă)

Parametrii de măsurare a pastei de lipit Volum, înălțime, suprafață, offset, risc de legătură

3. Tehnologii și funcții de bază

(1) Imagistică 3D de înaltă precizie

Triangulație laser:

Scanați suprafața pastei de lipit cu linii laser de mare viteză pentru a genera date de tip nor de puncte 3D pentru a cuantifica înălțimea, volumul și coplanaritatea pastei de lipit.

Rezoluția poate ajunge la 0,5 μm (axa Z), ceea ce este potrivit pentru pad-uri cu pitch ultra-fine (cum ar fi BGA cu pitch de 0,3 mm).

Iluminare auxiliară multispectrală (opțional):

Combinat cu sursa de lumină RGB, poate detecta simultan imprimarea offset a pastei de lipit și reziduurile de plasă de oțel.

(2) Software de analiză inteligentă

SAKI SPI VisionPro:

Statistici SPC în timp real: Generați o hartă a distribuției înălțimii pastei de lipit, indicele capacității procesului Cpk/Ppk și monitorizați stabilitatea procesului de imprimare.

Avertizare defect: Marcați automat zonele cu risc de staniu scăzut, vârf de tragere și punte și comparați-le cu datele de proiectare a plasei de oțel.

Adaptare AI: Învățați morfologia normală a pastei de lipit pentru diferite tipuri de pad-uri pentru a reduce rata alarmelor false (<2%).

(3) Capacitatea de integrare a liniei de producție

Interfață MES/ERP: Acceptă protocolul SECS/GEM și încărcarea datelor de inspecție în timp real.

Control în buclă închisă: Conectare cu imprimante de pastă de lipit (cum ar fi DEK, MPM) pentru feedback automat și reglarea presiunii sau vitezei racletei.

4. Avantaje principale

(1) Comparație cu SPI 2D

Măsurarea volumului real: Cuantificarea directă a cantității de pastă de lipit pentru a evita erorile 2D cauzate de culoare sau reflexie.

Control preventiv: Prezicerea defectelor precum îmbinările reci de lipire și pietrele tombale după lipirea prin reflow prin analiza înălțimii/volumului.

(2) Comparație cu SPI 3D similare

Echilibrul dintre viteză și precizie: Viteza de scanare laser este mai bună decât cea a proiecției SPI cu franje moiré, potrivită pentru liniile de producție de mare viteză.

Adaptare la plăcuțe complexe: Efect de detectare mai bun pe plasă de oțel în trepte și rețele cu micro-găuri (cum ar fi Flip Chip).

(3) Eficiența costurilor

ROI rapid: Reduce rata defectelor după reflow cu 30%~50%, reducând costul refacerii.

Design cu întreținere redusă: Fără componente optice vulnerabile (cum ar fi interferometre), stabilitate ridicată pe termen lung.

5. Scenarii tipice de aplicare

Electronică de înaltă densitate:

Placă de bază pentru smartphone (CSP cu pas de 0,3 mm), micro PCB pentru ceas inteligent.

Electronică auto:

Unitate de control al motorului (ECU), senzor ADAS, care necesită imprimare cu pastă de lipit CPK ≥ 1,67.

Ambalaj semiconductor:

Detectarea imprimării bilelor de lipire la nivel de ambalare (WLP).

6. Erori frecvente și soluții

Cod de eroare Cauză posibilă Soluție

ERR-LS-201 Decalaj calibrare laser Executați procedura de calibrare automată sau reglați manual calea optică.

ERR-MOT-305 Platforma de mișcare este depășită de limită. Verificați dacă clema PCB este la locul ei și resetați modulul de mișcare.

ERR-CAM-412 Imaginea camerei este neclară. Curățați obiectivul, verificați motorul de focalizare sau recalibrați.

WARN-DATA-503 Depășire date de detectare (pastă de lipit anormal de mare) Confirmați dacă nivelul de curățenie al plasei de oțel sau parametrii imprimantei sunt anormali.

7. Întreținere și calibrare

Întreținere zilnică:

Curățați zilnic fereastra laserului și masa de sticlă pentru a preveni afectarea imaginii de către praf.

Calibrare regulată:

Verificați lunar precizia axei Z folosind o placă de calibrare standard (cu un pas de înălțime cunoscut).

Durata de viață a componentelor cheie:

Durata de viață a modulului laser este de aproximativ 20.000 de ore, iar atenuarea puterii trebuie monitorizată.

8. Compararea poziționării pe piață

Articole de comparație Concurenți SAKI 3Si-LS2 (cum ar fi Koh Young KY8030)

Tehnologie de detectare Scanare laser Proiecție franjuri moiré

Rezoluție pe axa Z 0,5 μm 0,3 μm (cost mai mare)

Viteză Viteză mare (30 cm²/s@10 μm) Viteză medie (20 cm²/s@5 μm)

Funcție AI Algoritm adaptiv încorporat Autorizare suplimentară necesară

Preț Gamă medie spre superioară (eficiență remarcabilă din punct de vedere al costurilor) Gamă superioară (premium 20%~30%)

9. Sugestii de selecție pentru utilizatori

Scenarii de selecție recomandate:

Liniile de producție au cerințe stricte privind consistența volumului de pastă de lipit (cum ar fi electronica auto).

Producția cu mix de materiale trebuie să reacționeze rapid (schimbări frecvente ale liniei).