SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI masin

Järgnevalt on toodud SAKI 3D SPI 3Si-LS2 üksikasjalik tutvustus.

1. Seadmete ülevaade

Mudel: SAKI 3Si-LS2

Tüüp: 3D-joodisepasta inspektor

Põhirakendus: Kasutatakse SMT tootmisliinil pärast printimist ja enne lappimist kolmemõõtmeliste parameetrite, näiteks jootepasta mahu, kõrguse, kuju jne tuvastamiseks, et tagada trükikvaliteet ja vältida defekte pärast jootmist.

Tehniline lahendus: suure täpsusega 3D-kujutise saamiseks kasutage lasertriangulatsiooni või struktureeritud valguse projektsiooni (sõltuvalt konfiguratsioonist).

2. Põhispetsifikatsioonid

Üksuse parameetri üksikasjad

Tuvastustehnoloogia: laserskaneerimine/mitmesageduslik struktureeritud valgus (valikuline)

Z-telje eraldusvõime ≤1 μm (korduvus)

Tuvastuskiirus 15–50 cm²/s (sõltuvalt täpsusnõuetest)

Minimaalne tuvastuskomponent 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Maksimaalne plaadi suurus 510 mm × 460 mm (kohandatav)

Jootepasta mõõtmise parameetrid: ruumala, kõrgus, pindala, nihe, sildumisrisk

3. Põhitehnoloogiad ja -funktsioonid

(1) Ülitäpne 3D-kujutis

Lasertriangulatsioon:

Skannige jootepasta pinda kiirete laserjoontega, et genereerida 3D-punktpilve andmeid jootepasta kõrguse, mahu ja tasapinnalisuse kvantifitseerimiseks.

Eraldusvõime võib ulatuda 0,5 μm-ni (Z-telg), mis sobib ülipeente sammudega padjanditele (näiteks 0,3 mm sammuga BGA).

Mitmespektriline abivalgustus (valikuline):

Koos RGB-valgusallikaga suudab see samaaegselt tuvastada jootepasta trükinihke ja terasvõrgu jääke.

(2) Nutikas analüüsitarkvara

SAKI SPI VisionPro:

Reaalajas SPC statistika: genereerige jootepasta kõrguse jaotuskaart, Cpk/Ppk protsessi võimekuse indeks ja jälgige printimisprotsessi stabiilsust.

Defektihoiatus: märgi automaatselt madala tinakihi, tõmbeotsa ja silla riskialad ning võrdle neid terasvõrgu projekteerimisandmetega.

Tehisintellekti kohandamine: õppige tundma erinevat tüüpi jootepasta tavalist morfoloogiat, et vähendada valehäirete määra (<2%).

(3) Tootmisliini integreerimise võimekus

MES/ERP liides: toetab SECS/GEM protokolli ja laadib kontrollandmeid reaalajas üles.

Suletud ahelaga juhtimine: Ühendage jootepasta printeritega (nt DEK, MPM), et automaatselt tagasisidet anda ja kaabitsa survet või kiirust reguleerida.

4. Peamised eelised

(1) Võrdlus 2D SPI-ga

Reaalse mahu mõõtmine: jootepasta koguse otsene kvantifitseerimine, et vältida värvi või peegelduse põhjustatud 2D-väärhindamist.

Ennetav kontroll: kõrguse/mahu analüüsi abil saab ennustada defekte, näiteks külmjootmise ühenduskohti ja hauakivide teket pärast reflow-jootmist.

(2) Võrdlus sarnase 3D SPI-ga

Kiiruse ja täpsuse tasakaal: Laserskaneerimise kiirus on parem kui muaree-äärisprojektsioonil SPI, mis sobib kiiretele tootmisliinidele.

Kohandamine keerukate padjanditega: parem tuvastusefekt astmelise terasvõrgu ja mikroaukude massiivide (näiteks Flip Chip) puhul.

(3) Kulutõhusus

Kiire investeeringutasuvus: vähendage defektide määra pärast ümbertöötlemist 30–50%, vähendades ümbertöötlemise kulusid.

Vähese hooldusega disain: Puuduvad haavatavad optilised komponendid (nt interferomeetrid), kõrge pikaajaline stabiilsus.

5. Tüüpilised rakendusstsenaariumid

Suure tihedusega elektroonika:

Nutitelefoni emaplaat (0,3 mm sammuga CSP), nutikella mikro-PCB.

Autoelektroonika:

Mootori juhtseade (ECU), ADAS-andur, mis nõuab jootepasta trükkimist CPK ≥ 1,67.

Pooljuhtide pakend:

Vahvlitaseme pakendi (WLP) jootepalli printimise tuvastamine.

6. Levinumad vead ja lahendused

Veakood Võimalik põhjus Lahendus

ERR-LS-201 Laseri kalibreerimise nihe Käivitage automaatne kalibreerimisprotseduur või reguleerige optilist teed käsitsi.

ERR-MOT-305 Liikumisplatvorm on üle lubatud piiri. Kontrollige, kas trükkplaadi klamber on paigas ja lähtestage liikumismoodul.

ERR-CAM-412 Kaamera pilt on udune. Puhastage objektiiv, kontrollige teravustamismootorit või kalibreerige uuesti.

WARN-DATA-503 Tuvastusandmete üleküllus (ebanormaalselt kõrge jootepasta sisaldus). Kontrollige, kas terasvõrgu puhtus või printeri parameetrid on ebanormaalsed.

7. Hooldus ja kalibreerimine

Igapäevane hooldus:

Puhastage laserakna ja klaasist lauda iga päev, et tolm ei mõjutaks kujutist.

Regulaarne kalibreerimine:

Kontrollige Z-telje täpsust iga kuu standardse kalibreerimisplaadi abil (teadaoleva kõrgusastmega).

Põhikomponentide eluiga:

Lasermooduli eluiga on umbes 20 000 tundi ja võimsuse sumbumist tuleb jälgida.

8. Turupositsiooni võrdlus

Võrdlusobjektid SAKI 3Si-LS2 Konkurentid (näiteks Koh Young KY8030)

Tuvastustehnoloogia Laserskaneerimine Muaree ääreprojektsioon

Z-telje lahutusvõime 0,5 μm 0,3 μm (kõrgem hind)

Kiirus Suur kiirus (30 cm²/s@10 μm) Keskmine kiirus (20 cm²/s@5 μm)

Tehisintellekti funktsioon Sisseehitatud adaptiivne algoritm Vajalik on täiendav autoriseerimine

Hind Keskmine kuni kõrge hinnaklass (silmapaistev kulutõhusus) Luksusklass (premium 20%~30%)

9. Kasutaja valiku soovitused

Soovitatavad valikustsenaariumid:

Tootmisliinidel on jootepasta mahu järjepidevuse osas ranged nõuded (näiteks autoelektroonika puhul).

Suure seguga tootmine peab kiiresti reageerima (sagedased liinivahetused).